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本发明公开了一种个性化防伪电子徽章及制作工艺，后壳体连接于前壳体的背面，并且与前壳体的背面之间具有内部空间，RFID线圈和电子芯片设于内部空间内；防伪信息层设于前壳体的正面，防伪信息层上覆盖有透明封装体；穿钉的一端固定于后壳体。本发明采用R...
该专利属于公安部第一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过公安部第一研究所授权不得商用。

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