【技术实现步骤摘要】
本技术属于玻璃生产,尤其涉及一种硅碳棒更换装置。
技术介绍
1、电子玻璃一般是指0.1~2mm厚度的超薄浮法玻璃,可应用于电子、微电子、光电子领域的一类高技术产品领域,主要用于制作集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件。在电子玻璃生产中,锡槽是玻璃生产的关键设备,而电加热系统是锡槽的重要组成部分。目前锡槽的电加热系统中普遍采用硅碳棒来进行加热。硅碳棒使用一定时间后由于硅碳棒的自身强度和加热功率的降低,通常需要更换新的硅碳棒。但是硅碳棒在更换过程中存在着容易断裂掉落到锡槽中的问题,严重影响玻璃生产的质量与产量。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种硅碳棒更换装置,旨在解决现有技术中硅碳棒在更换过程中存在的容易断裂掉落到锡槽中的技术问题。
2、本技术是这样实现的,提供一种硅碳棒更换装置,包括主支撑管,所述主支撑管的内部具有安装通道,所述安装通道用于容纳硅碳棒并供所述硅碳棒通过,且所述主支撑管上还设置有用于避让起吊装置移动硅碳棒的避让开口。
3、在一个可
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1.一种硅碳棒更换装置,其特征在于,包括主支撑管,所述主支撑管的内部具有安装通道,所述安装通道用于容纳硅碳棒并供所述硅碳棒通过,且所述主支撑管上还设置有用于避让起吊装置移动硅碳棒的避让开口。
2.如权利要求1所述的硅碳棒更换装置,其特征在于,
3.如权利要求1所述的硅碳棒更换装置,其特征在于,所述主支撑管包括第一管体与第二管体,所述第一管体的第一端面与所述第二管体的第一端面相互抵接、以组成所述安装通道,所述第一管体的侧壁上设置有第一避让口,所述第一避让口的一端部延伸至所述第一管体的第一端面,所述第二管体的侧壁上设置有第二避让口,所述第二避让口的
...【技术特征摘要】
1.一种硅碳棒更换装置,其特征在于,包括主支撑管,所述主支撑管的内部具有安装通道,所述安装通道用于容纳硅碳棒并供所述硅碳棒通过,且所述主支撑管上还设置有用于避让起吊装置移动硅碳棒的避让开口。
2.如权利要求1所述的硅碳棒更换装置,其特征在于,
3.如权利要求1所述的硅碳棒更换装置,其特征在于,所述主支撑管包括第一管体与第二管体,所述第一管体的第一端面与所述第二管体的第一端面相互抵接、以组成所述安装通道,所述第一管体的侧壁上设置有第一避让口,所述第一避让口的一端部延伸至所述第一管体的第一端面,所述第二管体的侧壁上设置有第二避让口,所述第二避让口的一端部延伸至所述第二管体的第一端面,所述第一管体与所述第二管体相互抵接后,所述第一避让口与所述第二避让口组成所述避让开口。
4.如权利要求3所述的硅碳棒更换装置,其特征在于,所述第一管体以及所述第二管体的外璧均设置有搬运部件。
5.如权利要求4所述的硅碳棒更换装置,其特征在于,所述第一管体上的所述搬运部件与所述第一避让口均位于所述第一管体的同侧,所述第二管体上的所述搬运部件与所述第二避让口均位于所述第二管体的同侧。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘坤,李春峰,季绍虎,王浩,
申请(专利权)人:湖南旗滨电子玻璃股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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