【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种igbt焊接载具，属于电子封装领域。
技术介绍
1、igbt是绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor)的英文缩写，igbt根据封装不同可以分为igbt模块和igbt单管。在现代电力电子技术中，igbt的应用越来越广泛，在较高频率的大、中功率应用场合中占据了主导地位。igbt集成度的不断提高必然使得发热量提高，温度超过其工作允许的范围后，很可能导致器件失效甚至损坏，造成严重经济损失。因此，igbt散热问题成为制约电力电子模块朝更高集成度发展的最大障碍。
2、igbt作为功率电子器件在工作中，由于自身的功率损耗，将引起igbt温度升高。igbt的功率损耗主要由导通损耗和开关损坏构成，需要配置合理的散热器进行散热，负责会造成igbt因过热而损坏，甚至发生爆炸。igbt通过焊接固连于pcb板，其一端通过贴合于散热器进行散热。现有技术中，多采用人工进行手动焊接，对于一块pcb板上进行多个igbt焊接时，很难使每个igbt的焊接高度符合要求，从而影响后续与散热器贴合安装。采用人工手动焊接，对于多个igbt，且不同种类的igbt以及不同焊接层厚度，亦增加了焊接难度，存在焊接效率低的问题。因此亟需一种igbt焊接载具，以解决采用人工将多个igbt焊接于pcb板时，不能有效保证多个igbt的焊接高度均能符合焊接要求，从而影响igbt与散热器的有效贴合，致使焊接难得大，焊接周期长的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种igbt焊接载具，包括底座、上盖板和锁紧组件，底座上设有pcb板的安装槽，pcb板安装于安装槽内；若干个igbt安装于pcb板；上盖板盖合于底座，两者之间构成pcb板和igbt的安装空腔；锁紧组件固定安装于底座，且其设有锁紧件；锁紧件的一端与底座转动连接，其自由端沿转动连接点向上盖板位置运动，并与上盖板锁紧，限制上盖板向远离底座方向的运动；上盖板与底座通过锁紧组件锁紧后，上盖板朝向底座的一侧板面抵靠于igbt，将igbt锁紧，igbt被锁紧后，通过焊接针脚工序，将igbt焊接于pcb板。
3、具体的，上盖板朝向底座的一侧板面，与igbt相对应的位置设有与散热器形状相适配的抵靠面；底座的四角分别设有导向柱；上盖板与导向柱相对应的位置分别设有导向孔；上盖板盖合于底座时，导向孔与导向柱一一对应。通过设置与散热器形状相适配的抵靠面，并通过设置导向柱和导向孔，以实现上盖板沿导向柱盖合于底座，通过抵靠面与igbt相贴合，以保证焊接后的igbt能与散热器完全贴合，提高散热效果。
4、具体的，底座的安装槽的形状与pcb板的形状相适配，且安装槽贯穿底座设置。通过设置安装槽，以实现igbt能快速稳定的放置于pcb板，安装槽设置为贯穿底座设置，以实现igbt安装于pcb板时，可从pcb板的底侧进行igbt的针脚焊接，提高焊接效率。
5、具体的，安装槽为台阶状结构；沿安装槽槽壁设有与pcb板形状相适配的安装凸台，用于放置pcb板；安装凸台上设有若干个定位柱；pcb板上与定位柱相对应的位置开设有定位孔；pcb板放置于安装凸台时，定位柱与定位孔一一对应。这样设置以实现pcb板放置于安装槽的安装凸台时，pcb板被安装槽的槽壁所限位，保证igbt焊接时，pcb板不会发生位移，而igbt被上盖板所限位，从而保证igbt焊接时，igbt和pcb板都相互固定，保证焊接效果。
6、具体的，igbt设有若干个贯穿针脚或/和板面针脚；贯穿针脚贯穿安装于pcb板；板面针脚抵靠于pcb板的板面；贯穿针脚的一端贯穿pcb板，并从pcb板底侧伸出，构成贯穿针脚的焊接端；板面针脚抵靠于pcb板的板面的针脚部分，构成板面针脚的焊接端。
7、具体的，上盖板与igbt的板面针脚的焊接端相对应的位置开设有焊接通孔，用于容纳焊接工具对igbt进行针脚焊接。通过设置焊接通孔，以实现igbt不同位置的焊接针脚，通过不同的焊接角度进行焊接，实现一次装夹，完成全部igbt的焊接，保证焊接质量的同时也提高了焊接效率。
8、具体的，上盖板与每个igbt相对应的位置分别开设有与igbt形状相适配的观测通孔，用于观测上盖板是否抵靠于igbt。
9、具体的，观测通孔的尺寸小于igbt的尺寸。
10、具体的，锁紧组件包括锁紧单元和限位单元；锁紧单元包括四个锁紧扣件；四个锁紧扣件分别固定安装于底座；锁紧扣件包括锁紧座、锁紧把手、连接杆和锁紧件；锁紧座固定安装于底座；连接杆的一端作为连接端，与锁紧座转动连接，另一端的端部作为连接杆的自由端；锁紧把手的中部作为连接端，通过与连接杆的自由端转动连接，转动安装于锁紧座，锁紧把手的一端设有握把作为操作部，另一端的端部作为锁紧把手的自由端；锁紧件的根部与锁紧座铰接作为连接端，其自由端作为锁紧端，锁紧端向上盖板位置转动并扣压于上盖板，锁紧上盖板和底座；锁紧件的根部与锁紧端之间的区域与锁紧把手的自由端转动连接；限位单元安装于上盖板和底座之间。通过设置锁紧扣件安装于底座的四角，并通过锁紧件将上盖板锁紧于底座。
11、具体的，限位单元包括若干个限位柱和锁紧螺栓；每个igbt所在的pcb板上，沿igbt外侧间隔开设有若干个螺纹孔，构成一组igbt连接孔；上盖板与螺纹孔相对应的位置开设有锁紧孔；上盖板盖合于底座，一个螺纹孔与一个锁紧孔之间安装有一个限位柱；限位柱沿柱体开设有通孔，通孔分别与螺纹孔和锁紧孔相联通；锁紧螺栓安装于锁紧孔，且其一端贯穿限位柱的通孔，并与螺纹孔螺纹连接。本申请通过设置锁紧组件对上盖板的四角锁紧于底座，为了避免对上盖板的锁紧力过大，造成锁紧过度，造成igbt或pcb板的损坏，通过设置限位柱安装于上盖板和pcb板之间，起到对上盖板的限位，避免锁紧过度。同时考虑到对上盖板的四角进行锁紧，而上盖板的中部区域可能出现锁紧力不足的情况，通过在限位柱的中部开设通孔，并在pcb板上设置螺纹孔，通过锁紧螺栓将上盖板和pcb板进行连接，起到辅助锁紧的作用，以实现上盖板盖合于底座时，上盖板能均匀抵靠于igbt，从而保证igbt焊接高度能符合焊接要求，实现焊接后的igbt能完全贴合于散热器，提高散热效果。
12、与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
13、1.本申请通过设置上盖板和底座，pcb板安装于底座，igbt放置于pcb板，通过上盖板盖合于底座，并通过锁紧组件对两者进行锁紧，实现上盖板的抵靠面能抵靠于igbt，再对igbt进行焊接，从而保证焊接后的igbt能贴合于散热器，保证有效散热。本申请的焊接载具，能实现一次装夹，进行多个igbt的同时焊接，焊接效率高。另外本申请的焊接载具能进行人工或机器人自动焊接，降低焊接难度，提高焊接质量。
14、2.在前述的基础上，通过将上盖板朝向底座的一侧板面，与igbt相对应的位置设置有本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种IGBT焊接载具，包括底座、上盖板和锁紧组件，其特征在于：所述底座上设有PCB板的安装槽，所述PCB板安装于安装槽内；若干个IGBT安装于PCB板；所述上盖板盖合于底座，两者之间构成PCB板和IGBT的安装空腔；所述锁紧组件固定安装于底座，且其设有锁紧件；所述锁紧件的一端与底座转动连接，其自由端沿转动连接点向所述上盖板位置运动，并与所述上盖板锁紧，限制上盖板向远离底座方向的运动；所述上盖板与底座通过锁紧组件锁紧后，上盖板朝向底座的一侧板面抵靠于所述IGBT，将IGBT锁紧，IGBT被锁紧后，通过焊接针脚工序，将IGBT焊接于PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT焊接载具，其特征在于：所述上盖板朝向底座的一侧板面，与所述IGBT相对应的位置设有与散热器形状相适配的抵靠面；所述底座的四角分别设有导向柱；所述上盖板与导向柱相对应的位置分别设有导向孔；所述上盖板盖合于底座时，所述导向孔与导向柱一一对应。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT焊接载具，其特征在于：所述底座的安装槽的形状与PCB板的形状相适配，且所述安装槽贯穿底座设置。
5.根据权利要求3所述的一种IGBT焊接载具，其特征在于：所述IGBT设有若干个贯穿针脚或/和板面针脚；所述贯穿针脚贯穿安装于PCB板；所述板面针脚抵靠于PCB板的板面；所述贯穿针脚的一端贯穿PCB板，并从PCB板底侧伸出，构成贯穿针脚的焊接端；所述板面针脚抵靠于PCB板的板面的针脚部分，构成板面针脚的焊接端。
6.根据权利要求5所述的一种IGBT焊接载具，其特征在于：所述上盖板与IGBT的板面针脚的焊接端相对应的位置开设有焊接通孔，用于容纳焊接工具对IGBT进行针脚焊接。
7.根据权利要求2所述的一种IGBT焊接载具，其特征在于：所述上盖板与每个IGBT相对应的位置分别开设有与IGBT形状相适配的观测通孔，用于观测上盖板是否抵靠于IGBT。
8.根据权利要求7所述的一种IGBT焊接载具，其特征在于：所述观测通孔的尺寸小于IGBT的尺寸。
9.根据权利要求1所述的一种IGBT焊接载具，其特征在于：所述锁紧组件包括锁紧单元和限位单元；所述锁紧单元包括四个锁紧扣件；四个锁紧扣件分别固定安装于底座；锁紧扣件包括锁紧座、锁紧把手、连接杆和锁紧件；所述锁紧座固定安装于底座；所述连接杆的一端作为连接端，与锁紧座转动连接，另一端的端部作为连接杆的自由端；所述锁紧把手的中部作为连接端，通过与连接杆的自由端转动连接，转动安装于锁紧座，锁紧把手的一端设有握把作为操作部，另一端的端部作为锁紧把手的自由端；所述锁紧件的根部与锁紧座铰接作为连接端，其自由端作为锁紧端，锁紧端向上盖板位置转动并扣压于上盖板，锁紧上盖板和底座；所述锁紧件的根部与锁紧端之间的区域与锁紧把手的自由端转动连接；所述限位单元安装于上盖板和底座之间。
10.根据权利要求9所述的一种IGBT焊接载具，其特征在于：所述限位单元包括若干个限位柱和锁紧螺栓；每个IGBT所在的PCB板上，沿IGBT外侧间隔开设有若干个螺纹孔，构成一组IGBT连接孔；所述上盖板与螺纹孔相对应的位置开设有锁紧孔；上盖板盖合于底座，一个螺纹孔与一个锁紧孔之间安装有一个所述限位柱；所述限位柱沿柱体开设有通孔，通孔分别与螺纹孔和锁紧孔相联通；所述锁紧螺栓安装于锁紧孔，且其一端贯穿限位柱的通孔，并与螺纹孔螺纹连接。
...【技术特征摘要】
1.一种igbt焊接载具，包括底座、上盖板和锁紧组件，其特征在于：所述底座上设有pcb板的安装槽，所述pcb板安装于安装槽内；若干个igbt安装于pcb板；所述上盖板盖合于底座，两者之间构成pcb板和igbt的安装空腔；所述锁紧组件固定安装于底座，且其设有锁紧件；所述锁紧件的一端与底座转动连接，其自由端沿转动连接点向所述上盖板位置运动，并与所述上盖板锁紧，限制上盖板向远离底座方向的运动；所述上盖板与底座通过锁紧组件锁紧后，上盖板朝向底座的一侧板面抵靠于所述igbt，将igbt锁紧，igbt被锁紧后，通过焊接针脚工序，将igbt焊接于pcb板。
2.根据权利要求1所述的一种igbt焊接载具，其特征在于：所述上盖板朝向底座的一侧板面，与所述igbt相对应的位置设有与散热器形状相适配的抵靠面；所述底座的四角分别设有导向柱；所述上盖板与导向柱相对应的位置分别设有导向孔；所述上盖板盖合于底座时，所述导向孔与导向柱一一对应。
3.根据权利要求2所述的一种igbt焊接载具，其特征在于：所述底座的安装槽的形状与pcb板的形状相适配，且所述安装槽贯穿底座设置。
4.根据权利要求3所述的一种igbt焊接载具，其特征在于：所述安装槽为台阶状结构；沿安装槽槽壁设有与pcb板形状相适配的安装凸台，用于放置pcb板；所述安装凸台上设有若干个定位柱；所述pcb板上与定位柱相对应的位置开设有定位孔；pcb板放置于安装凸台时，所述定位柱与定位孔一一对应。
5.根据权利要求3所述的一种igbt焊接载具，其特征在于：所述igbt设有若干个贯穿针脚或/和板面针脚；所述贯穿针脚贯穿安装于pcb板；所述板面针脚抵靠于pcb板的板面；所述贯穿针脚的一端贯穿pcb板，并从pcb板底侧伸出，构成贯穿针脚的焊接端；所述板面针脚抵靠于pcb板的板面的针脚部分，构成板面针脚的焊接端。...
【专利技术属性】
技术研发人员：李敬国，焦进明，
申请(专利权)人：苏州欣佳达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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