一种硬盘盒制造技术

技术编号:39940577 阅读:36 留言:0更新日期:2024-01-08 22:31
本技术涉及硬盘盒技术领域,提供了一种硬盘盒,包括底壳,底壳设有容纳槽及与容纳槽连通的第一转接开口;硬盘转接模块,设于容纳槽内,硬盘转接模块包括电路板、连接器与转接器,电路板通过限位组件固定于容纳槽内,连接器和转接器均与电路板连接,电路板具有相对的第一端与第二端,电路板的第一端靠近第一转接开口,连接器层叠设于电路板的第一端,连接器的用于与硬盘连接的接口面向电路板的第二端,转接器层叠设于电路板的第一端,转接器的一端暴露于第一转接开口;金属壳,金属壳套设于底壳。因此本技术能够减短硬盘盒的长度,减少硬盘盒的空间局限性,更好地满足用户的使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于硬盘盒,尤其涉及一种硬盘盒。


技术介绍

1、随着网络和多媒体的迅速发展,人们对大容量数据交换的需求越来越大,因此硬盘应运而生,然而普通硬盘安装于机箱中,不易于移动。而硬盘盒则通过与硬盘方便快捷的连接方式,实现了对硬盘的移动。但目前硬盘盒的长度较长,使得硬盘盒具有空间局限性,不能满足用户的使用需求。


技术实现思路

1、本技术的目的在于至少克服上述现有技术的不足之一,提供了一种硬盘盒,能够减短硬盘盒的长度,减少硬盘盒的空间局限性。

2、本技术的技术方案是:一种硬盘盒,包括:底壳,所述底壳设有容纳槽及与所述容纳槽连通的第一转接开口;硬盘转接模块,设于所述容纳槽内,所述硬盘转接模块包括电路板、连接器与转接器,所述电路板通过限位组件固定于所述容纳槽内,所述连接器和转接器均与所述电路板连接,所述电路板具有相对的第一端与第二端,所述电路板的第一端靠近所述第一转接开口,所述连接器层叠设于所述电路板的第一端,所述连接器的用于与硬盘连接的接口面向所述电路板的第二端,所述转接器层叠设于所述电路板的第一端,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硬盘盒,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硬盘盒,其特征在于,所述连接器与转接器沿所述电路板的宽度方向设置。

3.根据权利要求2所述的硬盘盒,其特征在于,所述连接器具有相对的第一侧与第二侧,所述连接器的第一侧靠近所述第一转接开口,所述电路板于所述连接器第二侧处设有用于支撑硬盘的硬盘区,所述连接器的接口设于所述硬盘区的一侧。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的硬盘盒,其特征在于,所述电路板具有相对的上表面与下表面,所述限位组件包括上限位块与下限位块,所述上限位块设于所述容纳槽的槽侧面,所述上限位块抵接于所述电路板的上表面,所述下限位块...

【技术特征摘要】

1.一种硬盘盒,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硬盘盒,其特征在于,所述连接器与转接器沿所述电路板的宽度方向设置。

3.根据权利要求2所述的硬盘盒,其特征在于,所述连接器具有相对的第一侧与第二侧,所述连接器的第一侧靠近所述第一转接开口,所述电路板于所述连接器第二侧处设有用于支撑硬盘的硬盘区,所述连接器的接口设于所述硬盘区的一侧。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的硬盘盒,其特征在于,所述电路板具有相对的上表面与下表面,所述限位组件包括上限位块与下限位块,所述上限位块设于所述容纳槽的槽侧面,所述上限位块抵接于所述电路板的上表面,所述下限位块设于所述容纳槽的槽底面,所述下限位块抵接于所述电路板的下表面。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的硬盘盒,其特征在于,所述限位组件还包括限位柱,所述限位柱设于所述容纳槽的槽底面,所述电路板设有限位孔,所述限位柱设于所述限位孔内。

6.根据权利要求3所述的硬盘盒,...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄文华
申请(专利权)人:深圳市华广塑胶制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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