【技术实现步骤摘要】
本公开涉及三维显示，尤其涉及一种三维成像控制装置、三维成像系统。
技术介绍
1、新型显示设备广袤发展并广泛应用，但目前都局限于平面显示，只能在二维平面上展示图像信息，没有图像的景深信息，在一些特殊领域，比如医疗ct，工业探伤检测、医学教育上景深信息很重要，借助物理景深能直观全面展示原物体的各个维度的信息。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种三维成像控制装置，能够使得目标三维图像清晰细腻又稳定。
2、本专利技术的第二个目的在于提出一种三维成像系统。
3、为达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种三维成像控制装置，包括：寻址面组件寻址面组件、成像面组件成像面组件和控制组件控制组件，所述寻址面组件寻址面组件对应第一激光设置，所述成像面组件成像面组件对应第二激光设置，所述第二激光的入射方向与所述第一激光的入射方向呈预设角度；
4、其中，所述控制组件控制组件与所述成像面组件成像面组件、所述寻址面组件寻址面组件分别电连接，用于对目标三维图像进行二维切片，得到切片图像序列，并根据所述切片图像序列通过所述寻址面组件寻址面组件控制所述第一激光周期移动在双频上转换材料里的设定层面，形成移动的寻址面，通过所述成像面组件成像面组件控制所述第二激光将所述切片图像序列中的切片图像投射在与该切片图像对应的寻址面上，使所述切片图像序列中的切片图像随所述寻址面的移动进行切换，形成所述目标三
5、根据本专利技术实施例的三维成像控制装置，通过对目标三维图像进行二维切片，得到切片图像序列，并根据所述切片图像序列通过所述寻址面组件寻址面组件控制所述第一激光周期移动在双频上转换材料里的设定层面，形成移动的寻址面，通过所述成像面组件成像面组件控制所述第二激光将所述切片图像序列中的切片图像投射在与该切片图像对应的寻址面上，使所述切片图像序列中的切片图像随所述寻址面的移动进行切换，形成所述目标三维图像，能够使得目标三维图像清晰细腻又稳定。
6、另外，本专利技术实施例的三维成像控制装置还可以具有如下的附加技术特征：
7、根据本专利技术的一个实施例，所述成像面组件成像面组件包括：数字光处理dlp控制卡和数字微镜器件dmd，所述dlp控制卡与所述dmd电连接；其中，所述控制组件控制组件与所述dlp控制卡电连接，用于将所述切片图像序列加载至所述dlp控制卡中存储，并将配置的所述切片图像序列在所述dmd中的成像时间和成像间隔加载至所述dlp控制卡中，以使所述dlp控制卡根据所述切片图像序列、所述成像时间和所述成像间隔控制所述dmd对所述第二激光进行空间光调制，实现将所述切片图像序列中的切片图像投射在与该切片图像对应的寻址面上。
8、根据本专利技术的一个实施例，所述dlp控制卡包括：第一fpga芯片、第二fpga芯片、存储芯片和dlp芯片,所述dlp芯片与所述第一fpga芯片、所述第二fpga芯片分别电连接，所述存储芯片与所述第一fpga芯片、所述第二fpga芯片分别电连接；其中，所述控制组件控制组件与所述第二fpga芯片电连接，用于通过所述第二fpga芯片将所述切片图像序列加载至所述存储芯片，将所述成像时间和所述成像间隔传输至所述dlp芯片，以使所述dlp芯片用于根据所述切片图像序列、所述成像时间和所述成像间隔控制所述dmd对所述第二激光进行空间光调制，其中，所述第一fpga芯片用于将所述存储芯片中的所述切片图像序列传输至所述dlp芯片。
9、根据本专利技术的一个实施例，所述寻址面组件寻址面组件包括：激光打标控制卡和振镜，所述激光打标控制卡与所述振镜、所述dlp控制卡分别电连接；其中，所述控制组件控制组件与所述激光打标控制卡电连接，用于根据所述切片图像序列生成偏摆位置指令，并将所述偏摆位置指令发送至所述激光打标控制卡，以使所述激光打标控制卡控制所述振镜按照若干行程运动，以使所述第一激光周期移动在双频上转换材料里的设定层面。
10、根据本专利技术的一个实施例，所述激光打标控制卡还用于在所述振镜每运动一个所述行程时，输出同步信号至所述dlp控制卡，以使所述dlp控制卡根据所述同步信号同步切换下一张切片图像给所述dmd；或者所述dlp控制卡还用于开始切换下一张切片图像给所述dmd时，输出同步信号至所述激光打标控制卡，以使所述激光打标控制卡根据所述同步信号同步控制所述振镜运动一个所述行程。
11、根据本专利技术的一个实施例，所述振镜包括：偏摆电机、位置传感器、反射镜片和驱动板，所述驱动板与所述偏摆电机、所述位置传感器分别电连接，所述反射镜片固定在所述偏摆电机的电机轴上，所述位置传感器与所述偏摆电机电连接，以采集所述偏摆电机的位置信号，并反馈给所述驱动板；其中，所述激光打标控制卡与所述驱动板电连接，用于将所述偏摆位置指令发送至所述驱动板，以使所述驱动板根据所述偏摆位置指令和所述位置信号驱动所述偏摆电机带动所述反射镜片摆动。
12、根据本专利技术的一个实施例，所述第二fpga芯片通过pci接口与所述存储芯片电连接，通过usb接口与所述控制组件控制组件电连接，通过io接口与所述激光打标控制卡电连接。
13、根据本专利技术的一个实施例，所述激光打标控制卡通过usb接口与所述控制组件控制组件电连接，通过io接口与所述第二fpga芯片电连接。
14、根据本专利技术的一个实施例，所述第一激光为线激光，且所述线激光的光束宽度和所述设定层面的层数的乘积根据所述目标三维图像的大小确定；所述第二激光为圆斑激光，且所述圆斑激光覆盖所述dmd。
15、为达到上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种三维成像系统，包括：用于发射第一激光的第一激光器、用于发射第二激光的第二激光器、双频上转换材料，以及所述的三维成像控制装置。
16、根据本专利技术实施例的三维成像系统，通过上述的三维成像控制装置，能够使得目标三维图像清晰细腻又稳定。
17、本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种三维成像控制装置，其特征在于，包括：寻址面组件、成像面组件和控制组件，所述寻址面组件对应第一激光设置，所述成像面组件对应第二激光设置，所述第二激光的入射方向与所述第一激光的入射方向呈预设角度；
2.根据权利要求1所述的三维成像控制装置，其特征在于，所述成像面组件包括：数字光处理DLP控制卡和数字微镜器件DMD，所述DLP控制卡与所述DMD电连接；
3.根据权利要求2所述的三维成像控制装置，其特征在于，所述DLP控制卡包括：第一FPGA芯片、第二FPGA芯片、存储芯片和DLP芯片,所述DLP芯片与所述第一FPGA芯片、所述第二FPGA芯片分别电连接，所述存储芯片与所述第一FPGA芯片、所述第二FPGA芯片分别电连接；
4.根据权利要求3所述的三维成像控制装置，其特征在于，所述寻址面组件包括：激光打标控制卡和振镜，所述激光打标控制卡与所述振镜、所述DLP控制卡分别电连接；
5.根据权利要求4所述的三维成像控制装置，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的三维成像控制装置，其特征在于，所述振镜包括：偏摆电机、位置传感器、
7.根据权利要求5所述的三维成像控制装置，其特征在于，所述第二FPGA芯片通过PCI接口与所述存储芯片电连接，通过USB接口与所述控制组件电连接，通过IO接口与所述激光打标控制卡电连接。
8.根据权利要求7所述的三维成像控制装置，其特征在于，所述激光打标控制卡通过USB接口与所述控制组件电连接，通过IO接口与所述第二FPGA芯片电连接。
9.根据权利要求2所述的三维成像控制装置，其特征在于，
10.一种三维成像系统，其特征在于，包括：用于发射第一激光的第一激光器、用于发射第二激光的第二激光器、双频上转换材料，以及根据权利要求1-9中任一项所述的三维成像控制装置。
...【技术特征摘要】
1.一种三维成像控制装置，其特征在于，包括：寻址面组件、成像面组件和控制组件，所述寻址面组件对应第一激光设置，所述成像面组件对应第二激光设置，所述第二激光的入射方向与所述第一激光的入射方向呈预设角度；
2.根据权利要求1所述的三维成像控制装置，其特征在于，所述成像面组件包括：数字光处理dlp控制卡和数字微镜器件dmd，所述dlp控制卡与所述dmd电连接；
3.根据权利要求2所述的三维成像控制装置，其特征在于，所述dlp控制卡包括：第一fpga芯片、第二fpga芯片、存储芯片和dlp芯片,所述dlp芯片与所述第一fpga芯片、所述第二fpga芯片分别电连接，所述存储芯片与所述第一fpga芯片、所述第二fpga芯片分别电连接；
4.根据权利要求3所述的三维成像控制装置，其特征在于，所述寻址面组件包括：激光打标控制卡和振镜，所述激光打标控制卡与所述振镜、所述dlp控制卡分别电连接；
5.根据权利要求4所述的三维成像控制装置，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：张亮亮，朱海朋，韩东成，
申请(专利权)人：安徽省东超科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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