一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统技术方案

本技术涉及半导体冷却技术领域，公开了一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，包括分水器、集水器、若干根水管和若干个水冷头；分水器包括总进水接头和若干个分出水接头，集水器包括总出水接头和若干个分进水接头；分出水接头与水冷头数量一致且一一对应，分出水接头通过水管和与其对应的水冷头的进水端连接在一起，分进水接头与水冷头数量一致且一一对应，分进水接头通过水管和与其对应的水冷头的出水端连接在一起；与水冷头的进水端连接的水管上设置有阀门。本技术提供的系统占据的空间更小，同时系统内水流相关的传感器读数更加可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体冷却，具体涉及一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统。

技术介绍

1、现在对大型半导体设备进行冷却，需要一种大型的冷却系统来满足微波源、腔体的大流量水冷需求，目前这种大型的冷却系统通常由多个单水路冷却装置组成，管路较为庞杂，占据的空间较大，同时，这种冷却系统中水路上的单元过多，会引起该系统内水流相关传感器读数不可靠的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，相比于现有技术，本技术提供的系统占据的空间更小，同时系统内水流相关的传感器读数更加可靠。

2、为解决上述技术问题，本技术采用了以下方案：

3、一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，包括分水器、集水器、若干根水管和若干个水冷头；所述分水器包括总进水接头和若干个分出水接头，所述总进水接头的内部通道与分出水接头的内部通道连通，所述集水器包括总出水接头和若干个分进水接头，所述总出水接头的内部通道与分进水接头的内部通道连通；所述分出水接头与水冷头数量一致且一一对应，所述分出水接头通过所述水管和与其对应的水冷头的进水端连接在一起，所述分进水接头与水冷头数量一致且一一对应，所述分进水接头通过所述水管和与其对应的水冷头的出水端连接在一起；与水冷头的进水端连接的水管上设置有阀门。

4、进一步的，与水冷头的进水端连接的水管上设置有流量计和第一温度传感器。

5、进一步的，与水冷头的出水端连接的水管上设置有流量计开关和第二温度传感器。

<p>6、进一步的，所述水管通过法兰与分进水接头和分出水接头密封连接。

7、进一步的，所述水冷头的材料为导热材料。

8、本技术具有的有益效果：

9、1、本技术中，提供了一种包括分水器和集水器的半导体设备冷却系统，冷水从分水器的总进水接头进入，被分水器分流后经多根水管流入多个水冷头中，多个水冷头中的冷水在吸收水冷头中来自大型半导体设备的热量后经多根水管汇聚至集水器中，再经集水器的总出水接头排出，相比于现有技术中的冷却系统，本技术提供的系统中管路的数量明显减少，因此占据的空间更小，同时减少了水路上单元的数量，避免了因水路上的单元过多引起的系统内水流相关传感器读数不可靠的问题；本技术还在与水冷头的进水端连接的水管上设置了阀门，以达到控制系统内冷水流通和截止的作用。

10、2、本技术中，通过在与水冷头的进水端连接的水管上设置流量计和第一温度传感器，并在与水冷头的出水端连接的水管上设置流量计开关和第二温度传感器，可获得进出水温度差和水流量计算被冷却的大型半导体设备的耗散功率，便于定量统计大型半导体设备的热损耗，为大型半导体设备的改进提供数据支持。

11、3、本技术中，水管通过法兰与分进水接头和分出水接头密封连接，避免冷水从水管与分进水接头的衔接处和水管与分出水接头的衔接处流出。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，其特征在于，包括分水器、集水器、若干根水管和若干个水冷头(10)；所述分水器包括总进水接头(3)和若干个分出水接头(4)，所述总进水接头(3)的内部通道与分出水接头(4)的内部通道连通，所述集水器包括总出水接头(6)和若干个分进水接头(5)，所述总出水接头(6)的内部通道与分进水接头(5)的内部通道连通；所述分出水接头(4)与水冷头(10)数量一致且一一对应，所述分出水接头(4)通过所述水管和与其对应的水冷头(10)的进水端(1001)连接在一起，所述分进水接头(5)与水冷头(10)数量一致且一一对应，所述分进水接头(5)通过所述水管和与其对应的水冷头(10)的出水端(1002)连接在一起；与水冷头(10)的进水端(1001)连接的水管上设置有阀门(1)。

2.根据权利要求1所述的一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，其特征在于，与水冷头(10)的进水端(1001)连接的水管上设置有流量计(2)和第一温度传感器(9)。

3.根据权利要求1所述的一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，其特征在于，与水冷头(10)的出水端(1002)连接的水管上设置有流量计开关(7)和第二温度传感器(8)。

4.根据权利要求1所述的一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，其特征在于，所述水管通过法兰与分进水接头(5)和分出水接头(4)密封连接。

5.根据权利要求1所述的一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，其特征在于，所述水冷头(10)的材料为导热材料。

...

【技术特征摘要】

1.一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，其特征在于，包括分水器、集水器、若干根水管和若干个水冷头(10)；所述分水器包括总进水接头(3)和若干个分出水接头(4)，所述总进水接头(3)的内部通道与分出水接头(4)的内部通道连通，所述集水器包括总出水接头(6)和若干个分进水接头(5)，所述总出水接头(6)的内部通道与分进水接头(5)的内部通道连通；所述分出水接头(4)与水冷头(10)数量一致且一一对应，所述分出水接头(4)通过所述水管和与其对应的水冷头(10)的进水端(1001)连接在一起，所述分进水接头(5)与水冷头(10)数量一致且一一对应，所述分进水接头(5)通过所述水管和与其对应的水冷头(10)的出水端(1002)连接在一起；与水冷头(10)的进水端(1001...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁博，孙淮西，
申请(专利权)人：四川三三零半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：