【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷切片，具体为一种陶瓷生坯切片装置。
技术介绍
1、陶瓷生坯切片是指将陶瓷原材料制成的非成型陶瓷坯体切割成一定大小的薄片，这一步骤通常会在成型和烧结之前进行，确保成品的均匀性：通过切片可以得到一致的坯体尺寸和厚度，从而得到均匀的成品，陶瓷生坯切片通常使用专门的切割工具或机器进行，根据不同的陶瓷材料和切片要求，可以选择不同的切割方式，如手工切割、机械切割或激光切割等，在进行陶瓷生坯切片时需要采取一定的防护措施，以确保操作安全和陶瓷坯体的完整性。
2、在对陶瓷生坯切片时，激光切割过程中可能会产生少量的废屑或微小的碎片。这主要是由于激光光束的热能导致部分材料在切割过程中被蒸发或溶解，形成微小的颗粒状废屑，同时，陶瓷材料本身的脆性也可能导致在切割时出现细小的碎片，所以需要对切割产生的废屑进行收集清理。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供了一种陶瓷生坯切片装置，通过同步水平气缸推动推块横穿穿槽并在限位杆发生限位滑动，保证托板在支撑的稳定性，辅助加强托板的稳定，通过...
【技术保护点】
1.一种陶瓷生坯切片装置，包括切片架(1)，所述切片架(1)的顶面上通过螺栓安装有用于放置陶瓷生坯的切片座(9)，其特征在于：所述切片座(9)的内腔底面上设有若干个切割槽(13)，多个切割槽(13)等距设置，所述切片座(9)的底面上设有与若干个切割槽(13)相连通的空心槽(14)，所述切片架(1)的表面上设有与空心槽(14)相通的通腔(21)，所述通腔(21)的内部安装有用于对切片尘屑收集的废屑盒(19)，且通腔(21)的内壁上安装有用于对废屑盒(19)底部支撑的托板(20)，所述废屑盒(19)的顶面与空心槽(14)的内腔顶面抵接，且废屑盒(19)的内壁面长度大于最远...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷生坯切片装置，包括切片架(1)，所述切片架(1)的顶面上通过螺栓安装有用于放置陶瓷生坯的切片座(9)，其特征在于：所述切片座(9)的内腔底面上设有若干个切割槽(13)，多个切割槽(13)等距设置，所述切片座(9)的底面上设有与若干个切割槽(13)相连通的空心槽(14)，所述切片架(1)的表面上设有与空心槽(14)相通的通腔(21)，所述通腔(21)的内部安装有用于对切片尘屑收集的废屑盒(19)，且通腔(21)的内壁上安装有用于对废屑盒(19)底部支撑的托板(20)，所述废屑盒(19)的顶面与空心槽(14)的内腔顶面抵接，且废屑盒(19)的内壁面长度大于最远端两个切割槽(13)之间的长度。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷生坯切片装置，其特征在于，所述切片架(1)的底面上设有滑动腔(15)，所述滑动腔(15)的内部安装有限位杆(16)，所述切片架(1)的底面设有与滑动腔(15)相通的穿槽(18)，所述滑动腔(15)的内部安装有穿过穿槽(18)并与限位杆(16)滑动连接的推块(17)，所述推块(17)的侧面通过支撑块与托板(20)的端部表面固定，所述切片架(1)的底面上安装有用于推动推块(17)运动的同步水平气缸(12)。
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：况静，曹树龙，黎娜，
申请(专利权)人：安徽陶陶新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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