半导体封装体和驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体封装体和驱动装置。半导体封装体具有内置多个霍尔元件的半导体芯片以及配置于所述半导体芯片的一面侧的多个外部端子。第一霍尔元件和第二霍尔元件被配置为在俯视时关于半导体封装体的中心的点呈点对称。第一霍尔元件在俯视时至少有一部分被多个第一外部端子中的一个第一外部端子覆盖，第二霍尔元件在俯视时至少有一部分被所述多个第二外部端子中的一个第二外部端子覆盖。第一霍尔元件的在俯视时被一个第一外部端子覆盖的第一区域与第二霍尔元件的在俯视时被一个第二外部端子覆盖的第二区域在俯视时关于半导体封装体的中心的点呈点对称。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装体和驱动装置。

技术介绍

1、专利文献1中公开了一种具有沿长边方向配置成锯齿状的端子的半导体封装体。专利文献2中公开了一种用于在温度和机械应力两方面对霍尔传感器进行补偿的方法和设备。专利文献3中公开了通过切换霍尔元件的驱动电流的方向来减少偏移。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利第6826088号公报

5、专利文献2：日本专利第6371338号公报

6、专利文献3：日本专利第5658715号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、期望在内置有霍尔元件的半导体封装体中减少偏移的影响。

3、用于解决问题的方案

4、本专利技术的一个方式所涉及的半导体封装体可以是具有内置多个霍尔元件的半导体芯片以及配置于所述半导体芯片的一面侧的多个外部端子的半导体封装体。所述半导体封装体可以在俯视时为沿第一方向延伸的矩形形状。所述多个外部端子可以包括沿着所述第一方向的第一列中包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装体，具有内置多个霍尔元件的半导体芯片以及配置于所述半导体芯片的一面侧的多个外部端子，所述半导体封装体的特征在于，

2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的半导体封装体，其特征在于，

8.根据权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种半导体封装体，具有内置多个霍尔元件的半导体芯片以及配置于所述半导体芯片的一面侧的多个外部端子，所述半导体封装体的特征在于，

2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的半导体封装体，其特征在于，

8.根据权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，

9.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的半导体封装体，其特征在于，

11.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，

12.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，

13.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，

14.根据权利要求13所述的半导体封装体，其特征在于，

15.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：冈田启太，坂元亮太，
申请(专利权)人：旭化成微电子株式会社，
类型：发明
国别省市：