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本发明提供一种半导体封装体和驱动装置。半导体封装体具有内置多个霍尔元件的半导体芯片以及配置于所述半导体芯片的一面侧的多个外部端子。第一霍尔元件和第二霍尔元件被配置为在俯视时关于半导体封装体的中心的点呈点对称。第一霍尔元件在俯视时至少有一部分...
该专利属于旭化成微电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭化成微电子株式会社授权不得商用。

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