【技术实现步骤摘要】
一种立式晶圆片运输载体清洗风干一体设备
[0001]本申请涉及清洗风干设备
,尤其是涉及一种立式晶圆片运输载体清洗风干一体设备
。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅
。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅
。
硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆
。
通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造
。
[0003]晶圆片由于其电路制造的特殊功用,因而在运输过程中需要用到专门的运输载体以防晶圆片运输过程中出现破损,而晶圆片用运输载体也要进行定期的清洗从而保证运输载体内的洁净,以防运输载体内存在硬质杂质在是运输过程中对晶圆片造成磨损的可能性
。
[0004]现有的,市场上的晶圆片运输载体清洗设备多为卧式,清洗数量少
。
清洗速度慢,放取繁琐,导致清洗效率低下,存在待改进之处
。
技术实现思路
[0005]为了便于晶圆片运输载具的放取并增加运输载具清洗数量以提高清洗效率,本申请提供一种立式晶圆片运输载体清洗风干一体设备
。
[0006]本申请提供的一种立式晶圆片运输载体清洗风干一体设备采用如下的技术方案:
[0007]一种立式晶圆片运输载体清洗风干一体设备,包括清洗室
、
转动设置在所述清洗室内的旋转挂架
、
以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种立式晶圆片运输载体清洗风干一体设备,其特征在于:包括清洗室
(1)、
转动设置在所述清洗室
(1)
内的旋转挂架
(2)、
以及驱动所述旋转挂架
(2)
整体转动的驱动组件
(6)
;所述旋转挂架
(2)
包括转动设置在所述清洗室
(1)
内的转动底板
(21)、
设置在所述转动底板
(21)
上方并与所述转动底板
(21)
平行的上顶板
(22)、
连接所述转动底板
(21)
及所述上顶板
(22)
的若干个支撑柱
(23)、
转动设置在所述转动底板
(21)
及所述上顶板
(22)
之间的若干个吊挂架
(24)、
以及可拆卸设置在所述吊挂架
(24)
上用于挂设运输载具
(12)
的若干个吊架
(25)
,若干个所述吊挂架
(24)
绕所述转动底板
(21)
的转动轴线圆周方向间隔均匀设置,所述转动底板
(21)
上设置有若干组限制所述吊挂架
(24)
转动的限位组件
(3)
;所述清洗室
(1)
内设置有若干个朝向所述旋转挂架
(2)
设置的喷水柱
(8)。2.
根据权利要求1所述的一种立式晶圆片运输载体清洗风干一体设备,其特征在于:所述限位组件
(3)
包括设置在所述转动底板
(21)
上的腰型弧板
(31)、
设置在所述转动底板
(21)
上的固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:王昌帅,
申请(专利权)人:源拓机电科技上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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