温控装置制造方法及图纸

本申请提供一种温控装置

【技术实现步骤摘要】
温控装置


[0001]本申请涉及激光
，特别是涉及一种激光倍频晶体的温控装置
。

技术介绍

[0002]随着激光器技术的迅速发展，激光被广泛应用到军事
、
医疗
、
工业和科学研究等领域
。
伴随着激光器的广泛应用，激光器相关技术也不断发展
。
激光倍频利用非线性晶体在强激光作用下的二次非线性效应，使频率为
ω
的激光通过晶体后变为频率为2ω
的倍频光，称为倍频技术，或二次谐波振荡
。
如将波长
1.06
微米的红外激光通过倍频晶体，变成波长
0.532
微米的绿光，或者再次倍频变成紫外激光
。
[0003]倍频技术扩大了激光的波段，可获得更短波长的激光
。
在激光器中
,
激光匹配二倍频
、
三倍频技术已广泛应用
,
这种方法的最大特点是结构简单
,
调整方便
。
晶体倍频技术最大缺点是晶体匹配角随温度变化，以至二倍频
、
三倍频光束能量不稳定
,
要维持激光倍频晶体的温度的稳定性对于倍频晶体有效工作几位重要
。
此外晶体倍频技术对，倍频晶体的设置角度要求也很严格，然而当前的倍频晶体的温控装置均难以有效维持倍频晶体的温度的稳定性，或者拆装困难，导致倍频晶体的设置角度难以满足工作要求
。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对怎样维持激光倍频晶体的温度的稳定性和拆装设置的稳定性的问题，提供一种温控装置
。
[0005]所述温控装置包括第一导热机构
、
第二导热机构
、
第三导热机构
、
倍频晶体
、
加热棒
、
温度探测器
、
底座
、
封盖
。
所述底座和封盖合围形成一个保温空间，将所述倍频晶体与外界环境隔绝
。
所述第一导热机构
、
第二导热机构
、
第三导热机构
、
倍频晶体
、
加热棒
、
温度探测器均位于该保温空间内，所述第一导热机构为
L
型，包括左部结构和下部结构两部分，倍频晶体设于第一导热机构的
L
型的拐角处，即第一导热机构直接紧贴倍频晶体的左侧表面和下表面
。
所述第二导热机构直接紧贴倍频晶体的上表面
。
所述第三导热机构直接紧贴倍频晶体的右侧表面
。
所述第一导热机构的左部结构设有加热棒，所述第一导热机构下部结构设有温度探测器，所述第二导热机构也设置有加热棒，同时第一导热机构
、
第二导热机构
、
第三导热机构相互接触，可将温度传递到彼此
。
所述加热棒通过所述第一导热机构
、
第二导热机构
、
第三导热机构给倍频晶体的四个侧面进行加热，将热量传递给所述倍频晶体，使所述倍频晶体处于合适的倍频温度环境
。
[0006]本申请的温控装置可以对倍频晶体的四个表面进行控制，分别加热，使得倍频晶体可以得到更稳定的温度环境
。
此外，倍频晶体设于第一导热机构的
L
型的拐角处，加之利用第二导热机构
、
第三导热机构与第一导热机构对倍频晶体进行合围固定，所述倍频晶体的设置方向也将会更稳定，有利于将倍频晶体稳定设于倍频工作的合适角度
。
同时，第一导热机构
、
第二导热机构
、
第三导热机构的组合加热设计，还可以更加方便温控装置的拆装作业，当需要对倍频晶体进行调整时，拆卸更方便，装配后整体结构可以继续保持稳定性
。
附图说明
[0007]图1为本申请提供的温控装置的第一方向的剖面示意图；
[0008]图2为本申请提供的温控装置的第二方向的剖面示意图；
[0009]图3为本申请提供的温控装置的第三剖面示意图
。
[0010]附图标号：
[0011]01、
第一导热机构，
02、
第二导热机构，
03、
第三导热机构，
04、
倍频晶体，
05、
温度探测器，
06、
加热棒，
07、
底座，
08、
封盖，
09、
弹簧，
10、
隔热机构，
101、
隔热柱体，
11、
过线压块，
701、
过线孔，
801、
通光孔
。
具体实施方式
[0012]为使本申请的上述目的
、
特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明
。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请
。
但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制
。
[0013]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义
。
而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接
(
联接
)。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制
。
[0014]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触
。
而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征
。
第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征
。
[0015]请参见图1，图1为本申请提供的温控装置的第一方向的剖面示意图，所述温控装置包括第一导热机构
01、
第二导热机构
02、
第三导热机构
03、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种温控装置，其特征在于，包括：第一导热机构
(01)、
第二导热机构
(02)、
第三导热机构
(03)、
倍频晶体
(04)、
温度探测器
(05)
加热棒
(06)、
底座
(07)、
封盖
(08)
；所述底座
(07)
和封盖
(08)
合围形成一个保温空间
,
所述第一导热机构
(01)、
第二导热机构
(02)、
第三导热机构
(03)、
倍频晶体
(04)、
温度探测器
(05)
加热棒
(06)
均位于该保温空间内；所述第一导热机构
(01)
为
L
型，包括左部结构和下部结构两部分，倍频晶体
(04)
设于第一导热机构
(01)
的
L
型的拐角处，所述第二导热机构
(02)
直接紧贴倍频晶体
(04)
的上表面，所述第三导热机构
(03)
直接紧贴倍频晶体
(04)
的右侧表面；所述第一导热机构
(01)
的左部结构和下部结构分别设有加热棒
(06)
，所述第二导热机构
(02)
和第三导热机构
(03)
也均设有加热棒
(06)。2.
如权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述加热棒
(06)
为铂热电阻，所述加热棒
(06)
与所述第一导热机构
(01)、
第二导热机构
(02)、
第三导热机构
(03)
的连接形式为螺纹连接或插接
。3.
如权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述封盖
(08)
和底座
(07)
之间通过螺纹连接或卡接保温空间
。4.
如权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述温控装置还包括隔热机构
(10)
，所述隔热机构
(10)
包括多个隔热柱体
(101)
，且设置于所述第一导热机构
(01)
的下部结构和所述底座
(07)
之间
。5.
如权利要求1所述的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：强瑞荣，黄国溪，张帆，
申请(专利权)人：深圳公大激光有限公司，
类型：新型
国别省市：