一种抵抗组易于散热的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抵抗组易于散热的多层电路板，涉及多层电路板技术领域，包括上层板和下层板，所述上层板的内部开设有金属化孔，所述上层板的上下分别设有第一线路层和第三线路层，所述上层板和下层板之间固定安装有陶瓷导热板，所述上层板的底部固定连接有插板，所述插板的底部固定连接有弹性卡块，所述下层板的内部开设有插槽，所述插槽的一侧固定连接有卡接板，所述弹性卡块和卡接板相互卡合，所述下层板的下端设有第二线路层

【技术实现步骤摘要】
一种抵抗组易于散热的多层电路板


[0001]本技术涉及多层电路板
，具体为一种抵抗组易于散热的多层电路板
。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高
、
重量轻
、
厚度薄
、
弯折性好的特点
。
印制线路板从单层发展到双面板
、
多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度
、
高精度
、
细孔径
、
细导线
、
小间距
、
高可靠
、
多层化
、
高速传输
、
轻量
、
薄型方向发展
。
[0003]电路板是电子元器件电气连接的提供者
。
它的发展已有
100
多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率
。
印制电路板按照线路板层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种抵抗组易于散热的多层电路板，包括上层板
(1)
和下层板
(13)
，其特征在于：所述上层板
(1)
的内部开设有金属化孔
(4)
，所述上层板
(1)
的上下分别设有第一线路层
(3)
和第三线路层
(23)
，所述上层板
(1)
和下层板
(13)
之间固定安装有陶瓷导热板
(2)
；所述上层板
(1)
的底部固定连接有插板
(14)
，所述插板
(14)
的底部固定连接有弹性卡块
(15)
，所述下层板
(13)
的内部开设有插槽
(18)
，所述插槽
(18)
的一侧固定连接有卡接板
(16)
，所述弹性卡块
(15)
和卡接板
(16)
相互卡合，所述下层板
(13)
的下端设有第二线路层
(12)。2.
根据权利要求1所述的一种抵抗组易于散热的多层电路板，其特征在于：所述下层板
(13)、
弹性卡块
(15)
和卡接板
(16)
的内部开设有螺纹槽
(17)
，所述螺纹槽
(17)
的内部螺纹连接有螺纹杆
(19)。3.
根据权利要求2所述的一种抵抗组易于散热的多层电路板，其特征在于：所述插板
(14)、
弹性卡块
(15)、
卡接板
(16)、
螺纹槽
(17)、
插槽
(18)
和螺纹杆
(19)
构成卡合连接结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光宇，张卓，
申请(专利权)人：天津元凯科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：