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本实用新型公开了一种抵抗组易于散热的多层电路板，涉及多层电路板技术领域，包括上层板和下层板，所述上层板的内部开设有金属化孔，所述上层板的上下分别设有第一线路层和第三线路层，所述上层板和下层板之间固定安装有陶瓷导热板，所述上层板的底部固定连接...
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