【技术实现步骤摘要】
麦克风结构和电子设备
[0001]本技术涉及麦克风
，特别涉及一种麦克风结构和应用该麦克风结构的电子设备
。
技术介绍
[0002]MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System
，微机电系统
)
技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器
、
驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，
MEMS
器件在体积
、
功耗
、
重量以及价格方面有十分明显的优势
。
麦克风结构又称
MEMS
麦克风，是基于
MEMS
技术制造的麦克风
。
麦克风结构能将声压变化转化为电容变化，然后由
ASIC
芯片将电容变化转化为电信号，实现
"
声
—
电
"
转换
。
[0003]相关技术中，麦克风结...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：基板，所述基板包括第一底板和第二底板，所述第一底板与所述第二底板可拆卸连接；芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述第一底板，并与所述第一底板电连接，所述第二芯片设于所述第二底板，并与所述第二底板电连接；及外壳，所述外壳罩盖所述第一芯片和所述第二芯片，并与所述第一底板和所述第二底板连接
。2.
如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一底板设有第一触片，所述第二底板设有第二触片；所述第一底板和所述第二底板中二者之一设有卡扣件，二者之另一设有卡接件；所述第一底板通过所述卡扣件与所述卡接件与所述第二底板可拆卸连接，以使所述第一触片与所述第二触片抵接导通
。3.
如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一底板还设有第一连接部，所述第一连接部与所述第一底板形成第一台阶，所述第一触片设于所述第一连接部，所述第二底板还设有第二连接部，所述第二连接部与所述第二底板形成第二台阶，所述第二触片设于所述第二连接部；其中，所述第一连接部限位于所述第二台阶，且所述第二连接部限位于所述第一台阶，以使所述第一触片与所述第二触片抵接导通
。4.
如权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一台阶包括呈夹角设置的第一抵接面和第二抵接面，所述第一连接部远离所述第二抵接面的一端还形成有与所述第一抵接面呈夹角设置的第三抵接面，所述第一触片设于所述第一抵接面；所述第二台阶包括呈夹角设置的第一接触面和第二接触面，所述第二连接部远离所述第二接触面的一端还形成有与所述第一接触面呈夹角设置的第三接触面，所述第二触片设于第一接触面；其中，所述第一连接部限位于所述第二台阶，且所述第二连接部限位于所述第一台阶时，所述第一接触面与所述第一抵接面抵接限位，所述第二接触面与所述第三抵接面抵接限位，且所述第三接触面与所述第二抵接面抵接限位
。5.
如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述卡接件和所述卡扣件中二者之...
【专利技术属性】
技术研发人员：李安航，朱燕，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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