一种实时监测塑封体内部芯片表面温度的方法技术

本发明专利技术提供了一种实时监测塑封体内部芯片表面温度的方法，包括：获取芯片位于塑封体内部的位置及芯片的尺寸；根据所述位置及所述尺寸，选定开窗区域，去除所述开窗区域的塑封料，以暴露出所述芯片的部分表面；将所述热电偶的热端放置在暴露出的所述芯片的表面上方；利用密封材料填满所述开窗区域，将所述热电偶的热端密封在所述塑封体内；将所述热电偶的冷端连接至温度显示装置，以随时监测所述芯片表面的温度

【技术实现步骤摘要】
一种实时监测塑封体内部芯片表面温度的方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种实时监测塑封体内部芯片表面温度的方法
。

技术介绍

[0002]产品研发阶段，在芯片完成塑料封装后，按照相应的可靠性标准，需要在三温
(
常温
、
低温
、
高温
)
下，测试其实际功能
。
对于塑料封装器件，可靠性试验主要包括两方面测试：
(1)
加电条件下，测试产品的三温下功能；
(2)
不加电的状态下，器件的环境类可靠性实验
。
[0003]产品通电工作时，其内部产生的高温会通过塑封材料传递至塑封体表面，其内部的实际温度要远高于塑封表面的温度
。
研究封装体内部实际温度的变化规律，实时监测封装体内部芯片表面的实际温度，对于导热材料的选择
、
可靠性验证
、
功耗
、PN
结的温度及失效机理的研究，具有重要参考意义
。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种实时监测塑封体内部芯片表面温度的方法，其特征在于，包括：获取芯片位于塑封体内部的位置及芯片的尺寸；根据所述位置及所述尺寸，选定开窗区域，去除所述开窗区域的塑封料，以暴露出所述芯片的部分表面；将所述热电偶的热端放置在暴露出的所述芯片的表面上方；利用密封材料填满所述开窗区域，将所述热电偶的热端密封在所述塑封体内；将所述热电偶的冷端连接至温度显示装置，以随时监测所述芯片表面的温度
。2.
如权利要求1所述的实时监测塑封体内部芯片表面温度的方法，其特征在于，所述获取芯片位于塑封体内部的位置及芯片的尺寸的方法包括：将预先准备的样品放置在
X
射线设备的载物台上，调整所述
X
射线设备的电压及功率后拍摄照片，以确认芯片位于塑封体内部的位置，并计算出芯片的尺寸
。3.
如权利要求1所述的实时监测塑封体内部芯片表面温度的方法，其特征在于，所述去除所述开窗区域的塑封料的方法包括：利用激光镭射设备，去除所述开窗区域的所述塑封料的一部分厚度；利用化学腐蚀去除所述开窗区域的剩余的塑封料，以暴露出所述芯片的表面
。4.
如权利要求3所述的实时监测塑封体内部芯片表面温度的方法，其特征在于，利用激光镭射设备去除所述塑封料...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳，李礼，吴叶楠，
申请(专利权)人：上海威固信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：