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本发明提供了一种实时监测塑封体内部芯片表面温度的方法，包括：获取芯片位于塑封体内部的位置及芯片的尺寸；根据所述位置及所述尺寸，选定开窗区域，去除所述开窗区域的塑封料，以暴露出所述芯片的部分表面；将所述热电偶的热端放置在暴露出的所述芯片的表面...
该专利属于上海威固信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海威固信息技术股份有限公司授权不得商用。

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