【技术实现步骤摘要】
一种COG指纹芯片
[0001]本专利技术涉及指纹芯片
,尤其涉及一种
COG
指纹芯片
。
技术介绍
[0002]指纹模组需要与用户手指的指纹接触实现识别功能,而人体附带的静电却有可能使指纹模组功能失效
。
其中,半导体指纹传感器是目前应用率最高的指纹传感器,其采用半导体工艺制造
。
静电防护一直是半导体指纹传感器的薄弱点,由于半导体传感器表面覆盖的防护层总厚度通常只有
50~300um
,在使用过程中,人体静电很容易透过这些防护层释放到传感器表面,从而造成芯片损伤
。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种
COG
指纹芯片,具有静电防护能力
。
[0004]为了解决上述问题,本专利技术提供了一种
COG
指纹芯片,包括:感应芯片,包括玻璃基板和指纹识别阵列,所述玻璃基板具有向背设置的接触面和非接触面,所述非接触面设有感应区和非感应区,所述指纹识别阵列设置在所述感应区上;
IC
芯片,设置在所述非感应区上并与所述指纹识别阵列电连接;导电层,设置在所述接触面上,且所述导电层的垂直投影与所述非感应区的垂直投影重叠
。
[0005]作为上述方案的改进,所述导电层的方阻
500 Ω
/
☐
。
优选地,所述导电层的方阻为
50~300 Ω
/
☐r/>。。
[0006]作为上述方案的改进,所述导电层的厚度
≤500nm。
优选地,所述导电层的厚度为
50~500nm。
[0007]作为上述方案的改进,所述导电层的材料选用导电聚合物
、
金属材料和碳系材料中的一种或几种
。
[0008]作为上述方案的改进,所述导电聚合物选用噻吩类
、
吡咯类和苯胺类中的一种或几种;和
/
或,所述金属材料选用银纳米线
、
铜微粒
、
氧化铟
、
氧化锡和氧化钛中的一种或几种;和
/
或,所述碳系材料选用炭黑
、
石墨
、
碳纳米管和碳纤维中的一种或几种
。
[0009]作为上述方案的改进,所述导电层的材料选用银纳米线,并通过溅射的方法在所述接触面上形成所述导电层;或者,所述导电层的材料选用导电银浆,并通过丝网印刷
、
喷墨打印
、3D
打印或喷涂的方法在所述接触面上形成所述导电层;或者,所述导电层的材料选用碳纳米管,并通过丝网印刷
、
喷墨打印
、3D
打印或喷涂的方法在所述接触面上形成所述导电层
。
[0010]作为上述方案的改进,所述导电层为叠层结构
。
[0011]作为上述方案的改进,所述导电层包括银纳米线层和碳纳米管层;或者,所述导电层包括碳纳米管层和石墨层;或者,所述导电层包括银纳米线层和碳纤维层;或者,所述导电层包括氧化铟层
、
银纳米线层和碳纳米管层
。
[0012]作为上述方案的改进,所述导电层包括银纳米线层和碳纳米管层;所述银纳米线层设置在接触面上,所述碳纳米管层设置在所述银纳米线层上,其中,所述银纳米线层和所述碳纳米管层的厚度比为1:(
5~10
)
。
[0013]作为上述方案的改进,还包括保护层,所述保护层设置在所述导电层和未设置有所述导电层的接触面上
。
[0014]实施本专利技术,具有如下有益效果:本专利技术提供的一种
COG
指纹芯片在玻璃基板的接触面上设置保护层,不仅有效提高指纹芯片的防静电能力,还能同时兼顾指纹芯片的抗静电能力和识别能力
。
[0015]本专利技术导电层的材料易于获得,成本低,抗静电效果佳
。
[0016]本专利技术的玻璃基板不仅可以作为指纹识别阵列的载体,还可以作为指纹芯片的封装盖板用于保护指纹识别阵列和
IC
芯片,同时起到一定的防静电效果,与半导体指纹传感器相比,本专利技术的指纹芯片结构简单,成本低
。
附图说明
[0017]图1是本专利技术
COG
指纹芯片的结构示意图;图2是本专利技术感应芯片的结构示意图
。
实施方式
[0018]为使本专利技术的目的
、
技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述
。
仅此声明,本专利技术在文中出现或即将出现的上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
、
内
、
外等方位用词,仅以本专利技术的附图为基准,其并不是对本专利技术的具体限定
。
[0019]COG
(
Chip On Glass
)是指将芯片固定于玻璃上,利用覆晶(
Flip Chip
)导通方式,将晶片直接对准玻璃基板上的电极,利用各向异性导电膜(
Anisotropic Conductive Film
,后面简称
ACF
)材料作为接合的材料,使两种结合物体垂直方向的电极导通
。
[0020]现有半导体指纹芯片的
Sensor 和控制
IC
是一体结构,
Sensor
在
wafer
上实现,与控制
IC
邦定在同一个
Chip
封装内,受限于最小传感器面积,成本无法进一步降低
。
[0021]本专利技术的
COG
指纹芯片
Sensor
与控制
IC
分离,
Sensor On
‑
Glass
能较大降低
die
和整模组的成本,将会是未来的主流方案
。
[0022]参见图1和图2,本专利技术提供的一种
COG
指纹芯片,包括感应芯片
1、IC
芯片2和导电层
3。
本专利技术的感应芯片1用于采集指纹信号,
IC
芯片2用于处理感应芯片1采集到的指纹信号
。
[0023]感应芯片1包括玻璃基板
11
和指纹识别阵列
12
,玻璃基板
11
具有相背设置的接触面
111
和非接触面
112
,其中非接触面
112
设有感应区和非感应区,指纹识别阵列
12
设置在感应区上,
IC
芯片2设置在非感应区上并于指纹识本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
COG
指纹芯片,其特征在于,包括:感应芯片,包括玻璃基板和指纹识别阵列,所述玻璃基板具有向背设置的接触面和非接触面,所述非接触面设有感应区和非感应区,所述指纹识别阵列设置在所述感应区上;
IC
芯片,设置在所述非感应区上并与所述指纹识别阵列电连接;导电层,设置在所述接触面上,且所述导电层的垂直投影与所述非感应区的垂直投影重叠
。2.
如权利要求1所述的
COG
指纹芯片,其特征在于,所述导电层的方阻
≤500 Ω
/
☐
。
优选地,所述导电层的方阻为
50~300 Ω
/
☐
。3.
如权利要求1或2所述的
COG
指纹芯片,其特征在于,所述导电层的厚度
≤500nm。
优选地,所述导电层的厚度为
50~500nm。4.
如权利要求
1~3
任一项所述的
COG
指纹芯片,其特征在于,所述导电层的材料选用导电聚合物
、
金属材料和碳系材料中的一种或几种
。5.
如权利要求4所述的
COG
指纹芯片,其特征在于,所述导电聚合物选用噻吩类
、
吡咯类和苯胺类中的一种或几种;和
/
或,所述金属材料选用银纳米线
、
铜微粒
、
氧化铟
、
氧化锡和氧化钛中的一种或几种;和
/
或,所述碳...
【专利技术属性】
技术研发人员:蓝梓淇,林剑,曾超,林少伟,
申请(专利权)人:广东绿展科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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