一种薄体高强釉面发泡陶瓷板及其生产技术制造技术

一种薄体高强釉面发泡陶瓷板，总厚度在10mm～20mm间，釉面厚度在1mm～5mm，釉面包含但不限于哑光釉、有光釉、微晶釉和立体釉，断裂模数大于2.5Mpa，体积密度在300～700Kg/m3。其基体配方包括以下组分的原料：高岭土（或煅烧高岭土）5%～30%，瓷石15%～50%，珍珠岩20%～60%,页岩0～10%，粉煤灰0～5%，D50（中值）2μm绿碳化硅微粉0.2%～0.5%，萤石粉收尘粉0.3%～0.8%，偏硅酸钠0.2%～0.5%。应用于釉面发泡陶瓷板外墙外保温系统的门窗洞口构造，复合保温板、复合隔音板系统面板，室内功能性装修的墙面和天花板等领域。面和天花板等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种薄体高强釉面发泡陶瓷板及其生产技术


[0001]本专利技术涉及建筑材料
，具体涉及一种薄体高强釉面发泡陶瓷板及其生产技术。

技术介绍

[0002]釉面发泡陶瓷板在原料生产加工过程中，由于大量采用珍珠岩收尘灰、膨润土、沸石等难以解胶的原料，造成湿法球磨时，泥浆含水率高达45%～52%，喷雾干燥时产生大量粉尘，粉尘含量高达30%以上，细粉堆积不但浪费资源、而且占用料仓、污染环境；同时采用湿法球磨工艺，由于泥浆粘度高，每次球磨机洗球，造成20%配合料泥浆损耗，而且浪费水资源和电力资源，也造成污水池沉淀污泥堵池、压榨污泥堆放也同样浪费资源、占用料仓、污染环境。
[0003]现有釉面发泡陶瓷板厚度在25mm～80mm间，主要原因是现有技术无法克服高温蠕变性和发泡陶瓷材的脆性，从而使得厚度无法克服25mm极限。
[0004]在釉面发泡陶瓷板外墙外保温系统应用中，门窗洞口构造中需要厚度＜20mm的釉面发泡陶瓷板，目前均采用冷加工，造成大量浪费。
[0005]目前复合保温板面板普遍采用硅钙板、石材、陶瓷板（砖）、金属铝板和塑板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄体高强釉面发泡陶瓷板，总厚度在10mm～20mm间，釉面厚度在1mm～5mm，釉面包含但不限于哑光釉、有光釉、微晶釉和立体釉，断裂模数大于2.5Mpa，体积密度在300～700Kg/m
3.
。2.如权利1所述，一种薄体高强釉面发泡陶瓷板，以重量份计其基体配方包括以下组分的原料：高岭土（或煅烧高岭土）5%～30%，瓷石15%～50%，珍珠岩20%～60%,页岩0～10%，粉煤灰0～5%，D50（中值）2μm绿碳化硅微粉 0.2%～0.5%，萤石粉收尘粉0.3%～0.8%，偏硅酸钠 0.2%～0.5%。3.如权利1所述，一种薄体高强釉面发泡陶瓷板生产技术，包括以下工艺步骤：步骤1：原料加工：原料加工工艺包括配料、湿法球磨、过筛、泥浆陈腐、喷雾造粒、粉料陈腐等工艺步骤。其中湿法球磨，泥浆工艺参数控制在，水分32%～40%，细度1.2%～1.5%（万孔筛筛余）、比重1.68～1.76、流速25
″
～50
″
；干法制粉，粉料工艺参数控制在...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩复兴，代子波，张晓宇，李玉峰，方振韬，王永威，
申请(专利权)人：安徽瑞蒙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：