【技术实现步骤摘要】
用于CCGA焊柱的矫形工具
[0001]本专利技术涉及
CCGA
焊柱
,尤其涉及一种用于
CCGA
焊柱的矫形工具
。
技术介绍
[0002]目前应对
CCGA
焊柱歪斜的方法是手工矫形或者去除整个
CCGA
焊柱阵列重新焊接
。
其中,手工矫形的方法只适用于歪斜焊柱数量较少的情况,当歪斜焊柱数量很多时,手工矫形所花费的时间过长,矫形结果也无法保持稳定,并且矫形所使用的工具也可能会划伤焊柱表面,影响后续的产品质量
。
而去除整个
CCGA
焊柱阵列重新焊接的方式则会将阵列中没有问题的焊柱一并去除,去除掉的焊柱只能全部报废,无法回收利用,会造成极大浪费,并且重新焊接焊柱后的元器件比正常元器件多经历一次焊接,其老化程度与正常元器件不同,其预期寿命可能会有所减少
。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一
。
为此,本专利技术提供一种用于
CCGA
焊柱的矫形工具,解决了传统施工中对
CCGA
焊柱矫形困难的问题,提高了
CCGA
焊柱的矫形效率
。
[0004]本专利技术提供一种用于
CCGA
焊柱的矫形工具,包括:卡盘机构,所述卡盘机构包括第一壳体
、
开设于所述第一壳体的第一通孔以及位置可调地安装于所述第一壳体且对应于所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于
CCGA
焊柱的矫形工具,其特征在于,包括:卡盘机构,所述卡盘机构包括第一壳体
、
开设于所述第一壳体的第一通孔以及位置可调地安装于所述第一壳体且对应于所述第一通孔的若干卡爪,通过
CCGA
焊柱穿设于所述第一通孔,进而调节所述卡爪的位置,以使得所述卡爪夹紧所述
CCGA
焊柱;调节机构,所述调节机构包括第二壳体
、
开设于所述第二壳体的第二通孔以及位置可调地连接于所述第二壳体的矫正单元,通过所述第二壳体放置于所述第一壳体的顶部,进而调节所述矫正单元的位置,以使得所述矫正单元矫正
CCGA
焊柱;研磨板,所述研磨板开设有若干与所述
CCGA
焊柱相匹配的定位孔,通过所述卡爪夹设于所述
CCGA
焊柱的指定位置,进而所述定位孔套设于所述
CCGA
焊柱且所述研磨板连接于所述卡爪的顶部,以去除所述
CCGA
焊柱高于所述研磨板的顶面的部分
。2.
根据权利要求1所述的用于
CCGA
焊柱的矫形工具,其特征在于,所述第一壳体包括底板和盖体,所述底板靠近所述盖体的侧面形成有呈圆形的滑轨,所述第一通孔形成于所述滑轨的内侧,所述滑轨滑设有呈环形的滑块,所述盖体的侧部对应所述滑块的位置开设有第一孔洞,所述滑块部分凸伸出所述第一孔洞,所述盖体靠近所述底板的侧面设置有套筒,所述套筒插设于所述滑块内侧,所述第一通孔内接于所述套筒的内侧壁,所述盖体的顶部部分向下凹陷以形成滑道,所述滑道的内底壁开设有第二孔洞,所述卡爪滑设于所述滑道且连接于所述滑块;通过转动所述滑块,以带动所述卡爪沿所述滑道移动
。3.
根据权利要求2所述的用于
CCGA
焊柱的矫形工具,其特征在于,所述滑块靠近所述卡爪的侧面设置有螺纹;所述卡爪靠近所述滑块的侧面设置有卡齿,所述卡齿螺合于所述螺纹
。4.
根据权利要求3所述的用于
CCGA
焊柱的矫形工具,其特征在于,所述卡爪包括滑设于所述滑道的第一夹持块以及高度可调地连接于所述第一夹持块的顶部的第二夹持块,通过调节所述第二夹持块的高度,以改变所述第二夹持块对应于所述
CCGA
焊柱的高度位置
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋羽佳,
申请(专利权)人:北京芯鹏科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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