电路板的制作方法以及电路板技术

本申请提供一种电路板的制作方法，先形成用于容置第一线路层的线路槽，再将第一线路层设置于线路槽中，线路槽的凹陷深度与第一线路层的厚度相适配，线路槽的凹陷深度可以根据实际所需要的第一线路层的厚度进行设置，第一线路层与核心层无高度差，则避免了后续压合半固化片过程中存在缺胶的风险；另外由于后续压合的半固化片无需弥补高度差，因此半固化片的厚度可以较薄，从而减小最终形成的电路板的厚度；上述电路板的制作方法步骤简化，制作成本低

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法以及电路板


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板
。

技术介绍

[0002]电子产品在同时满足功能的增加以及轻薄
、
体积小的前提下，支持电子产品运行的电路板的集成度越来越高
、
电路板更加薄型化方可符合需求
。
[0003]为了满足电子产品的信号连接性与耐电压需求，线路层与连接垫需要足够的厚度，然而，较厚的线路层与连接垫需要足够厚度的介电材料作为填充材料，介层材料过薄会导致压合填胶时缺胶，造成电子产品在特殊环境下运行时产生因离子迁移导致线路板短路进而使产品失效的风险
。
内埋式线路基板可以减小电路板的厚度，但是制作成本高
、
工序复杂
。

技术实现思路

[0004]一种电路板的制作方法，包括：形成具有线路槽的核心层；在所述线路槽中形成第一线路层，所述第一线路层未凸伸于所述核心层设置有所述线路槽的表面；在所述核心层的表面设置半固化片，所述半固化片还覆盖所述第一线路层；在所述半固化片上开设盲孔，所述第一线路层的部分暴露于所述盲孔；在所述半固化片背离所述核心层的表面形成电连接所述第一线路层的第二线路层
。
[0005]在本申请一些实施方式中，“在所述线路槽中形成所述第一线路层”的步骤包括：提供单面覆铜板，所述单面覆铜板包括第一支撑层以及位于所述第一支撑层表面的金属层；对所述金属层进行线路制作形成所述第一线路层以得到第一线路基板；将所述第一线路基板设置于所述核心层的表面，将所述第一线路层设置于所述线路槽中后热压；以及去除所述第一支撑层
。
[0006]在本申请一些实施方式中，“在将所述第一线路层设置于所述线路槽中后热压”的步骤之前，还包括在所述线路槽的表面形成胶层；在所述热压步骤之后，所述胶层粘结所述第一线路层与所述核心层
。
[0007]在本申请一些实施方式中，在热压步骤之前，所述制作方法还包括在所述核心层上开设第一定位孔
、
在所述第一支撑层上开设第二定位孔的步骤，所述第二定位孔与所述第一定位孔对应设置
。
[0008]在本申请一些实施方式中，所述第一支撑层的材质为聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯
。
[0009]在本申请一些实施方式中，“在所述线路槽中形成所述第一线路层”的步骤包括：在所述核心层的表面覆盖遮蔽层，所述线路层暴露于所述遮蔽层；采用印刷的方式在所述线路槽中形成第一线路层；以及去除所述遮蔽层
。
[0010]在本申请一些实施方式中，“在所述半固化片背离所述核心层的表面形成电连接所述第一线路层的所述第二线路层”的步骤包括：在所述盲孔中填充导电膏；提供第二线路
基板，所述第二线路基板包括第二支撑层以及设置于所述第二支撑层表面的所述第二线路层；将所述第二线路基板贴合于所述半固化片上，将所述第二线路层与所述导电膏连接；以及去除所述第二支撑层
。
[0011]在本申请一些实施方式中，在“将所述第二线路基板贴合于所述半固化片上”的步骤之前，所述制作方法还包括在所述核心层上开设第一定位孔
、
在所述第二支撑层上开设第三定位孔的步骤，所述第三定位孔与所述第一定位孔对应设置
。
[0012]一种电路板，包括核心层
、
第一线路层
、
半固化片以及第二线路层；核心层开设有线路槽；第一线路层位于所述线路槽中且未凸伸于所述核心层的表面；半固化片位于所述核心层的表面并覆盖所述第一线路层；第二线路层位于所述半固化片背离所述核心层的表面并与所述第一线路层电连接
。
[0013]在本申请一些实施方式中，所述电路板还包括胶层，所述胶层位于所述线路槽中并粘结所述核心层与所述第一线路层
。
[0014]本申请实施例提供的电路板的制作方法，先形成用于容置第一线路层的线路槽，再将第一线路层设置于线路槽中，线路槽的凹陷深度与第一线路层的厚度相适配，线路槽的凹陷深度可以根据实际所需要的第一线路层的厚度进行设置，第一线路层与核心层无高度差，则避免了后续压合半固化片过程中存在缺胶的风险；另外由于后续压合的半固化片无需弥补高度差，因此半固化片的厚度可以较薄，从而减小最终形成的电路板的厚度；上述电路板的制作方法步骤简化，制作成本低
。
附图说明
[0015]图1为本申请实施例提供的制作形成核心层的截面流程示意图
。
[0016]图2为本申请实施例提供的制作形成第一线路基板的截面流程示意图
。
[0017]图3为在图1所示的核心层的凹槽中形成胶层的截面流程示意图
。
[0018]图4为在图3所示的核心层的相对两表面压合图2所示的第一线路基板的截面流程示意图
。
[0019]图5为去除图4所示的第一支撑层后的截面示意图
。
[0020]图6为在图5所示的核心层的相对两表面设置半固化片后的截面示意图
。
[0021]图7为在图6所示的半固化片上形成盲孔后的截面示意图
。
[0022]图8为在图7所示的盲孔中填充导电孔后的截面示意图
。
[0023]图9为在图8所示的半固化片的表面设置第二线路基板后的截面示意图
。
[0024]图
10
为去除图9所示的第二支撑层后的截面示意图
。
[0025]图
11
为本申请另一实施例中提供的在核心层的线路槽中形成第一线路层的截面流程示意图
。
[0026]主要元件符号说明
[0027][0028][0029]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请
。
具体实施方式
[0030]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的
、
特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述
。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合
。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式
。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的
技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请
。
本文所使用的术语“和
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合
。
[0032]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的
。“上”、“下”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：形成具有线路槽的核心层；在所述线路槽中形成第一线路层，所述第一线路层未凸伸于所述核心层设置有所述线路槽的表面；在所述核心层的表面设置半固化片，所述半固化片还覆盖所述第一线路层；在所述半固化片上开设盲孔，所述第一线路层的部分暴露于所述盲孔；以及在所述半固化片背离所述核心层的表面形成电连接所述第一线路层的第二线路层
。2.
根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，“在所述线路槽中形成所述第一线路层”的步骤包括：提供单面覆铜板，所述单面覆铜板包括第一支撑层以及位于所述第一支撑层表面的金属层；对所述金属层进行线路制作形成所述第一线路层以得到第一线路基板；将所述第一线路基板设置于所述核心层的表面，将所述第一线路层设置于所述线路槽中后热压；以及去除所述第一支撑层
。3.
根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，“在将所述第一线路层设置于所述线路槽中后热压”的步骤之前，还包括在所述线路槽的表面形成胶层；在所述热压步骤之后，所述胶层粘结所述第一线路层与所述核心层
。4.
根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在热压步骤之前，所述制作方法还包括在所述核心层上开设第一定位孔
、
在所述第一支撑层上开设第二定位孔的步骤，所述第二定位孔与所述第一定位孔对应设置
。5.
根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一支撑层的材质为聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈儒，杨景筌，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：