显示模组及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种显示模组及其制备方法

【技术实现步骤摘要】
显示模组及其制备方法


[0001]本专利技术属于显示领域，具体涉及一种显示模组及其制备方法
。

技术介绍

[0002]OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode
，有机电致发光二极管
)
显示产品因具有色域宽
、
视角广
、
对比度高
、
响应速度快
、
功耗低以及适用于柔性基底等优势，逐渐成为显示行业高端产品的主流选择，在手机
、
电脑和车载产品端具有广阔市场
。
[0003]如何实时监测
OLED
显示产品内部温度异变情况，保护显示产品内部的屏幕结构和电子元器件不会受到不可恢复的损伤已成为目前亟待解决的问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对如何实时监测
OLED
显示产品内部温度异变情况，保护显示产品内部的屏幕结构和电子元器件不会受到不可恢复的损伤的问题，提供一种显示模组及其制备方法
。
该显示模组，通过使温度传感器位于板本体的背离显示面板的一侧，显示模组内部温度变化时，温度传感器输出电信号，主控制电路板获取信号后，可分析判断温度变化情况，从而保护显示模组内部的屏幕结构以及电子元器件的安全
。
[0005]本专利技术提供一种显示模组，包括显示面板
、
印刷电路板和主控制电路板，所述印刷电路板和所述主控制电路板均位于所述显示面板的背侧，且所述印刷电路板和所述主控制电路板在所述显示面板上的正投影不交叠；所述印刷电路板与所述显示面板和所述主控制电路板分别电连接，
[0006]所述印刷电路板具有器件区和走线区，所述印刷电路板包括板本体，位于所述器件区和所述走线区，
[0007]所述印刷电路板还包括温度传感器，位于所述器件区，且位于所述板本体的背离所述显示面板的一侧，所述温度传感器通过位于所述走线区的连接线连接至所述主控制电路板
。
[0008]在一些实施例中，还包括弯折电路板，由所述显示面板的显示侧弯折至所述显示面板的背侧，所述弯折电路板的一端电连接所述显示面板，另一端电连接所述印刷电路板；
[0009]所述主控制电路板位于所述印刷电路板的远离所述弯折电路板的一侧；
[0010]所述弯折电路板包括板体和显示驱动器件，所述板体由所述显示面板的显示侧弯折至所述显示面板的背侧，所述显示驱动器件位于所述显示面板背侧的所述板体的背离所述显示面板的一侧；
[0011]所述温度传感器的远离所述显示面板的一侧表面与所述显示面板之间的距离小于或等于所述显示驱动器件的远离所述显示面板的一侧表面与所述显示面板之间的距离
。
[0012]在一些实施例中，所述板本体包括基底
、
至少两个接地导电层和保护层，所述至少两个接地导电层依次叠置于所述基底一侧，且任意相邻的两个所述接地导电层之间设置有绝缘层；所述保护层位于最远离所述基底的所述接地导电层的背离所述基底的一侧；
[0013]所述保护层和最远离所述基底的所述接地导电层中的同一位置开设有开口，所述温度传感器位于所述开口中；
[0014]所述印刷电路板还包括绝缘胶层，位于所述温度传感器的背离所述基底的一侧，且所述绝缘胶层与所述开口在所述基底上的正投影重合
。
[0015]在一些实施例中，所述温度传感器包括第一电极
、
感测层
、
第二电极和连接电极，
[0016]所述第一电极和所述第二电极相互间隔且与最远离所述基底的所述接地导电层同层设置；
[0017]所述感测层位于所述第二电极的背离所述基底的一侧，所述感测层在所述基底上的正投影覆盖所述第二电极，且所述感测层与所述第一电极在所述基底上的正投影不交叠；
[0018]所述连接电极位于所述感测层的背离所述基底的一侧，且所述连接电极在所述基底上的正投影覆盖所述第一电极和所述感测层在所述基底上的正投影；
[0019]所述绝缘胶层在所述基底上的正投影覆盖所述连接电极在所述基底上的正投影
。
[0020]在一些实施例中，所述温度传感器包括第一电极
、
感测层和第二电极，
[0021]所述第一电极和所述第二电极相互间隔且与最远离所述基底的所述接地导电层同层设置；
[0022]所述感测层位于所述第一电极和所述第二电极的背离所述基底的一侧，所述感测层在所述基底上的正投影覆盖所述第一电极和所述第二电极；
[0023]所述绝缘胶层在所述基底上的正投影覆盖所述感测层在所述基底上的正投影
。
[0024]在一些实施例中，所述感测层的材料包括偏氟乙烯三氟乙烯共聚物
、
铁电晶体材料和热释电陶瓷材料中的任意一种
。
[0025]在一些实施例中，所述感测层的材料包括热敏电阻材料
。
[0026]在一些实施例中，所述感测层的厚度范围为
10
～
30
μ
m。
[0027]在一些实施例中，所述显示面板包括背膜
、
柔性屏
、
偏光片
、
光学胶层和盖板，所述背膜
、
所述柔性屏
、
所述偏光片
、
所述光学胶层和所述盖板依次叠置；
[0028]所述弯折电路板为所述柔性屏的局部边缘；或者，所述弯折电路板为柔性线路板；
[0029]所述弯折电路板的位于所述显示面板背侧的部分与所述显示面板之间设置有粘结支撑结构，
[0030]所述粘结支撑结构在所述显示面板上的正投影至少覆盖所述显示驱动器件在所述显示面板上的正投影；
[0031]所述弯折电路板的背离所述显示面板和所述印刷电路板的一侧表面上还设置有柔性保护膜
。
[0032]本专利技术还提供一种上述显示模组的制备方法，包括：制备显示面板
、
印刷电路板和主控制电路板，将所述印刷电路板与所述显示面板和所述主控制电路板分别绑定连接；
[0033]制备所述印刷电路板包括制备板本体；
[0034]制备所述板本体包括在基底上依次制备至少两个接地导电层以及任意相邻两个所述接地导电层之间的绝缘层；在最远离所述基底的所述接地导电层的背离所述基底的一侧制备保护层；
[0035]制备所述印刷电路板还包括在所述板本体的一侧制备温度传感器；
[0036]制备所述温度传感器包括：在所述保护层和最远离所述基底的所述接地导电层中的同一位置开设开口；
[0037]在所述开口中制备第一电极和第二电极；
[0038]在所述第二电极的背离所述基底的一侧制备感测层；
[0039]在所述感测层的背离所述基底的一侧制备连接电极；
[0040]在所述连接电极的背离所述基底的一侧制备绝缘胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种显示模组，包括显示面板
、
印刷电路板和主控制电路板，所述印刷电路板和所述主控制电路板均位于所述显示面板的背侧，且所述印刷电路板和所述主控制电路板在所述显示面板上的正投影不交叠；所述印刷电路板与所述显示面板和所述主控制电路板分别电连接，所述印刷电路板具有器件区和走线区，所述印刷电路板包括板本体，位于所述器件区和所述走线区，其特征在于，所述印刷电路板还包括温度传感器，位于所述器件区，且位于所述板本体的背离所述显示面板的一侧，所述温度传感器通过位于所述走线区的连接线连接至所述主控制电路板
。2.
根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括弯折电路板，由所述显示面板的显示侧弯折至所述显示面板的背侧，所述弯折电路板的一端电连接所述显示面板，另一端电连接所述印刷电路板；所述主控制电路板位于所述印刷电路板的远离所述弯折电路板的一侧；所述弯折电路板包括板体和显示驱动器件，所述板体由所述显示面板的显示侧弯折至所述显示面板的背侧，所述显示驱动器件位于所述显示面板背侧的所述板体的背离所述显示面板的一侧；所述温度传感器的远离所述显示面板的一侧表面与所述显示面板之间的距离小于或等于所述显示驱动器件的远离所述显示面板的一侧表面与所述显示面板之间的距离
。3.
根据权利要求1或2所述的显示模组，其特征在于，所述板本体包括基底
、
至少两个接地导电层和保护层，所述至少两个接地导电层依次叠置于所述基底一侧，且任意相邻的两个所述接地导电层之间设置有绝缘层；所述保护层位于最远离所述基底的所述接地导电层的背离所述基底的一侧；所述保护层和最远离所述基底的所述接地导电层中的同一位置开设有开口，所述温度传感器位于所述开口中；所述印刷电路板还包括绝缘胶层，位于所述温度传感器的背离所述基底的一侧，且所述绝缘胶层与所述开口在所述基底上的正投影重合
。4.
根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述温度传感器包括第一电极
、
感测层
、
第二电极和连接电极，所述第一电极和所述第二电极相互间隔且与最远离所述基底的所述接地导电层同层设置；所述感测层位于所述第二电极的背离所述基底的一侧，所述感测层在所述基底上的正投影覆盖所述第二电极，且所述感测层与所述第一电极在所述基底上的正投影不交叠；所述连接电极位于所述感测层的背离所述基底的一侧，且所述连接电极在所述基底上的正投影覆盖所述第一电极和所述感测层在所述基底上的正投影；所述绝缘胶层在所述基底上的正投影覆盖所述连接电极在所述基底上的正投影
。5.
根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述温度传感器包括第一电极
、

【专利技术属性】
技术研发人员：韩江，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：