一种制造技术

本实用新型专利技术提供了一种

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS惯性传感器


[0001]本技术属于惯性传感器封装
，具体涉及一种
MEMS
惯性传感器
。

技术介绍

[0002]惯性传感器包括有惯性器件，即三轴加速度计或三轴陀螺仪，三轴加速度计检测物体在载体坐标系统独立三轴的加速度信号，而三轴陀螺仪检测载体相对于导航坐标系的角速度信号，测量物体在三维空间中的角速度和加速度，并以此解算出物体的姿态，在导航中有着很重要的应用价值
。
[0003]现有惯性传感器的封装方式均采用分散式封装，且不带控温系统
。
然而分散式封装结构形式的整体体积较大，空间利用率不高；不带有控温芯片，温漂大，影响工艺制作良率，且不利于节约成本和集成系统的小型化
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种
MEMS
惯性传感器，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷
。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种
MEMS
惯性传感器，包括封装壳体
、
控温组件
、ASIC
芯片和惯性器件，所述控温组件设置于封装壳体内，所述
ASIC
芯片和惯性器件设置于封装壳体表面，所述惯性器件与
ASIC
芯片电连接
。
[0007]进一步的，所述惯性器件包括
X
轴惯性器件
、Y
轴惯性器件和
Z
轴惯性器件r/>。
[0008]进一步的，所述封装壳体顶部开设有顶部凹槽，所述
X
轴惯性器件和
Y
轴惯性器件固定安装于顶部凹槽内
。
[0009]进一步的，所述顶部凹槽内还安装
ASIC
芯片，所述
X
轴惯性器件和
Y
轴惯性器件分别布置于
ASIC
芯片两侧
。
[0010]进一步的，所述封装壳体侧壁开设有侧壁凹槽，所述
Z
轴惯性器件固定安装于侧壁凹槽内
。
[0011]进一步的，所述
X
轴惯性器件
、Y
轴惯性器件和
Z
轴惯性器件均为平面集成结构
。
[0012]进一步的，所述
X
轴惯性器件包括
X
轴加速度计和
/
或
X
轴陀螺仪，所述
Y
轴惯性器件包括
Y
轴加速度计和
/
或
Y
轴陀螺仪，所述
Z
轴惯性器件包括
Z
轴加速度计和
/
或
Z
轴陀螺仪
。
[0013]进一步的，所述封装壳体外侧壁上设有若干个长条凸起状的散热条
。
[0014]进一步的，所述封装壳体底部设有用于后端封装限位的突起
。
[0015]进一步的，所述控温组件包括半导体制冷器
。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0017](1)
本技术提供的这种
MEMS
惯性传感器通过将
ASIC
芯片
、
惯性器件和控温组件封装在封装壳体内，通过控温组件实时测控惯性器件内部温度，使得惯性器件可在最佳温度范围内工作，减小输出信号温漂
。
[0018](2)
本技术提供的这种
MEMS
惯性传感器通过在封装壳体上定制开设顶部凹槽和侧壁凹槽，以固定安装
ASIC
芯片和惯性器件，减小了惯性器件安装误差，同时增加空间利用率，减小了整体封装体积
。
[0019]以下将结合附图对本技术做进一步详细说明
。
附图说明
[0020]图1是本技术
MEMS
惯性传感器的示意图；
[0021]图2是本技术
MEMS
惯性传感器中半导体制冷器的安装示意图；
[0022]图3是本技术
MEMS
惯性传感器中
ASIC
芯片与
X
轴惯性器件
、Y
轴惯性器件的安装示意图；
[0023]图4是本技术
MEMS
惯性传感器中
ASIC
芯片与
Z
轴惯性器件安装示意图；
[0024]图5是本技术
MEMS
惯性传感器中单轴加速度计的结构示意图；
[0025]图6是本技术
MEMS
惯性传感器中单轴陀螺仪的结构示意图
。
[0026]附图标记说明：
1、X
轴加速度计；
2、X
轴陀螺仪；
3、ASIC
芯片；
4、Y
轴加速度；
5、Y
轴陀螺仪；
6、Z
轴陀螺仪；
7、
散热条；
8、
半导体制冷器；
9、
封装壳体；
10、
顶部凹槽；
11、
侧壁凹槽；
12、Z
轴加速度计；
13、
弹簧；
14、
加速度计敏感质量块；
15、
定梳齿模块；
16、
自检梳齿模块；
17、
锚点；
18、
驱动梳齿模块；
19、
陀螺敏感质量块；
20、
陀螺弹簧；
21、
检测梳齿模块；
22、
正交校正梳齿模块
。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
MEMS
惯性传感器，其特征在于：包括封装壳体
、
控温组件
、ASIC
芯片和惯性器件，所述控温组件设置于封装壳体内，所述
ASIC
芯片和惯性器件设置于封装壳体表面，所述惯性器件与
ASIC
芯片电连接
。2.
如权利要求1所述的
MEMS
惯性传感器，其特征在于：所述惯性器件包括
X
轴惯性器件
、Y
轴惯性器件和
Z
轴惯性器件
。3.
如权利要求2所述的
MEMS
惯性传感器，其特征在于：所述封装壳体顶部开设有顶部凹槽，所述
X
轴惯性器件和
Y
轴惯性器件固定安装于顶部凹槽内
。4.
如权利要求3所述的
MEMS
惯性传感器，其特征在于：所述顶部凹槽内还安装
ASIC
芯片，所述
X
轴惯性器件和
Y
轴惯性器件分别布置于
ASIC
芯片两侧
。5.
如权利要求2所述的
MEMS
惯性传感器，其特征在于：所述封装壳体侧壁开设有侧壁凹槽，所述
Z
轴惯性器件固定安...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晟，蔡光艳，魏晓莉，蔡喜元，贾蔓谷，丁铮，
申请(专利权)人：武汉衡惯科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：