一种传感器与制造技术

本申请提出一种传感器与

【技术实现步骤摘要】
一种传感器与PCB的连接结构及摄像模组


[0001]本技术涉及摄像模组
，尤其是涉及一种传感器与
PCB
的连接结构及摄像模组
。

技术介绍

[0002]手机摄像模组中，包括传感器和
PCB
，传感器设置在
PCB
板上，目前，传感器和
PCB
的电气连接方式有板上芯片接线键合技术
(Chip On Board wire bond)、SMT
锡膏印刷贴片技术等
。
[0003]其中，板上芯片接线键合技术是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺
。
[0004]而
SMT
锡膏印刷贴片技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件
(
简称
SMC/SMD
，中文称片状元器件
)
安装在印制电路板
(Printed Circuit Board
，
PCB)
的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
。
[0005]但上述传感器与
PCB
的连接方式中，如板上芯片接线键合技术，通常需要高纯度金线材质来连接导通，因此存在成本昂贵的情况；而
SMT
锡膏印刷贴片技术则广泛应用于芯片尺寸的封装，并且，在贴片过程中，即在传感器和
PCB
的组装过程中，两者经常发生偏移，且偏移距离较大，偏移距离的最大值达
100
μ
m
，因而使得传感器与
PCB
的贴片精度
、
即组装精度较差；同时，上述两种连接方式中，还存在工序复杂的情况，如板上芯片接线键合技术中，工艺步骤包括清洗
PCB、
滴粘接胶
、
芯片粘贴
、
邦线
(
引线键合
)、
封胶
、
测试等，而
SMT
锡膏印刷贴片技术包括锡膏印刷
、
精确贴片
、
回流焊接等步骤
。
因此，上述两种连接方式中，工序繁多
、
工艺复杂
。
[0006]因而，有必要提供一种简化工艺并降低连接成本以及确保连接精度的技术方案
。

技术实现思路

[0007]本技术提出一种传感器与
PCB
的连接结构及摄像模组，以解决现有的传感器和
PCB
连接方式中存在工艺复杂
、
成本高以及贴合精度差的问题
。
[0008]本技术采用的技术方案如下：一种传感器与
PCB
的连接结构，包括：传感器和
PCB
；所述传感器的下端面处设置有若干连接孔，所述
PCB
的上端面处设置有若干连接柱，所述连接柱一一对应插接在所述连接孔中，以此将所述传感器设置在所述
PCB
上并实现两者的电连接
。
[0009]在一实施方式中，所述连接柱的高度与所述连接孔的深度一致，以使所述连接柱和所述连接孔对应配合并确保所述传感器的下端面能贴合在所述
PCB
的上端面处
。
[0010]在一实施方式中，所述连接柱的横截面大小与所述连接孔的横截面大小一致，以使所述连接柱稳定插接在所述连接孔中
。
[0011]在一实施方式中，所述连接柱的横截面形状为圆形或多边形，所述连接孔的横截面形状与所述连接柱的横截面形状相对应
。
[0012]在一实施方式中，所述连接孔中设置有金属环，所述金属环沿所述连接孔的侧壁面设置并固定于所述传感器中，所述金属环与所述传感器的内部导线连接导通；
[0013]所述连接柱与所述
PCB
内部的导线连接导通，当所述连接柱与所述金属环连接配合时，可实现所述传感器与所述
PCB
之间的电连接
。
[0014]在一实施方式中，所述金属环设置为铜环
。
[0015]在一实施方式中，若干所述连接柱均匀分布在所述
PCB
的上端面处，且所述连接柱与所述连接孔一一对应
。
[0016]在一实施方式中，所述传感器的下端面与所述
PCB
的上端面之间设置有胶水层，所述胶水层用于固定所述传感器与所述
PCB。
[0017]在一实施方式中，所述连接柱为金属导电柱体，所述连接孔为金属化孔，所述连接孔的孔壁上镀上一层导电金属
。
[0018]一种摄像模组，包括上述所述的传感器与
PCB
的连接结构，所述摄像模组还包括镜头
、
滤光片和外壳，所述传感器
、
所述镜头和所述滤光片均设置外壳的内部，所述外壳设置在传感器与
PCB
的连接结构上，所述滤光片位于所述镜头的下方，所述传感器位于所述滤光片的下方，所述
PCB
位于所述外壳的下端并与所述传感器连接配合
。
[0019]本技术的有益效果是：
[0020]本申请中，在传感器的下端面处设置连接孔，在
PCB
的上端面处设置连接柱，将连接柱对应插接在连接孔中，以此将传感器贴合安装在
PCB
上，且连接柱为导电柱体，能进行传感器的信号传输，以此实现传感器和
PCB
之间的电连接，且该连接方式中简单优化，通过连接柱和连接孔的插接配合，便可实现传感器与
PCB
之间的电气连接，而且其中不需要设置金线等材料，可相应降低生产成本；同时，本申请中，通过连接柱和连接孔的定位配合，可将传感器快速安装到
PCB
上，并确保安装位置准确，且防止两者之间发生偏移，从而确保两者的贴合精度
。
附图说明
[0021]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但不应构成对本技术的限制
。
在附图中：
[0022]图1为本技术一种能传感器与
PCB
的连接结构的结构示意图
。
[0023]附图标注说明：
1、
传感器；
11、
连接孔；
2、PCB
；
21、
连接柱
。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明
。
应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术
。
[0025]请参阅图1，本实施例提供一种传感器与
PCB...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种传感器与
PCB
的连接结构，其特征在于，包括：传感器和
PCB
；所述传感器的下端面处设置有若干连接孔，所述
PCB
的上端面处设置有若干连接柱，所述连接柱一一对应插接在所述连接孔中，以此将所述传感器设置在所述
PCB
上并实现两者的电连接
。2.
根据权利要求1所述的传感器与
PCB
的连接结构，其特征在于：所述连接柱的高度与所述连接孔的深度一致，以使所述连接柱和所述连接孔对应配合并确保所述传感器的下端面能贴合在所述
PCB
的上端面处
。3.
根据权利要求1所述的传感器与
PCB
的连接结构，其特征在于：所述连接柱的横截面大小与所述连接孔的横截面大小一致，以使所述连接柱稳定插接在所述连接孔中
。4.
根据权利要求1所述的传感器与
PCB
的连接结构，其特征在于：所述连接柱的横截面形状为圆形或多边形，所述连接孔的横截面形状与所述连接柱的横截面形状相对应
。5.
根据权利要求1所述的传感器与
PCB
的连接结构，其特征在于：所述连接孔中设置有金属环，所述金属环沿所述连接孔的侧壁面设置并固定于所述传感器中，所述金属环与所述传感器的内部导线连接导通；所述连接柱与所述
PCB
内部的导线连接导通，当所述连接柱与所述金属环连接配合时，可实现...

【专利技术属性】
技术研发人员：田武，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：