一种便于散热的贴片电阻制造技术

技术编号:39890170 阅读:7 留言:0更新日期:2023-12-30 13:05
本实用新型专利技术提供了一种便于散热的贴片电阻,包括外壳和外壳内部连接有电阻,电阻两端均连接有引脚,外壳顶部设有由若干散热针整列构成的散热组件;当进行散热时,电阻通电产生热量,通过热传递作用将热量传递给散热组件的散热针,散热针与外界空气接触进行热传递散热,此时空气可以在若干散热针之间的间隙间流动,加速散热电阻的散热效率

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的贴片电阻


[0001]本技术涉及电阻领域,特别涉及一种便于散热的贴片电阻


技术介绍

[0002]贴片电阻是金属玻璃釉电阻器中的一种;是将金属粉和玻璃釉粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器,耐潮湿和高温, 温度系数小,可大大节约电路空间成本,使设计更精细化;目前,贴片电阻仅通过外壳进行散热,散热效率不佳,容易导致贴片电阻受热烧坏,因此提出一种便于散热的贴片电阻


技术实现思路

[0003]为解决上述至少一个技术缺点,本技术提供了一种便于散热的贴片电阻,包括外壳和外壳内部连接有电阻,电阻两端均连接有引脚,外壳顶部设有由若干散热针整列构成的散热组件

[0004]进一步的,外壳底部连接有用于封装的封装板

[0005]进一步的,外壳顶部整列设有若干与散热针一一对应的贯穿孔,若干散热针底部连接有一个导热板,散热针通过贯穿孔贯穿外壳顶部

[0006]进一步的,电阻外围设有绝缘胶层,绝缘胶层顶部设有导热硅胶层,导热硅胶层与导热板连接

有益效果
[0007]1、
当进行散热时,电阻通电产生热量,通过热传递作用将热量传递给散热组件的散热针,散热针与外界空气接触进行热传递散热,此时空气可以在若干散热针之间的间隙间流动,加速散热电阻的散热效率

[0008]散热针顶部为半球形,使散热针顶板为半球形,使散热针顶板可以增加与空气接触面积的同时,可以更加安全

[0009]本技术为目的的实现

功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明

附图说明
[0010]图1为本技术整体轴测图一

[0011]图2为本技术整体轴测图二

[0012]图3为本技术整体轴测图三

[0013]图4为本技术外壳轴测图

[0014]图5为本技术散热组件轴测图

[0015]图6为本技术整体剖视图

[0016]图7为本技术封装板轴测图

[0017]在图1至图7,部件名称或线条与附图编号的对应关系为:外壳
1、
封装板
101、
绝缘胶层
102、
导热硅胶层
103、
贯穿孔
104、
引脚
2、
散热组件
3、
导热板
301、
散热针
302、
电阻
4。
具体实施方式
[0018]请参考图1至图7;
[0019]本实施例提供了一种便于散热的贴片电阻,参考图1包括外壳1和外壳1内部连接有电阻4,电阻4两端均连接有引脚2,外壳1顶部设有由若干散热针
302
整列构成的散热组件3;
[0020]具体实施时:当进行散热时,电阻4通电产生热量,通过热传递作用将热量传递给散热组件3的散热针
302
,散热针
302
与外界空气接触进行热传递散热,此时空气可以在若干散热针
302
之间的间隙间流动(空气流动动力来源:不限于电路板
CPU
散热产生的气流),加速散热电阻4的散热效率

[0021]进一步的,参考图2外壳1底部连接有用于封装的封装板
101。
[0022]进一步的,参考图6外壳1顶部整列设有若干与散热针
302
一一对应的贯穿孔
104
,若干散热针
302
底部连接有一个导热板
301
,散热针
302
通过贯穿孔
104
贯穿外壳1顶部;
[0023]具体实施时:在进行热传递使,电阻4将热量传递给导热硅胶层
103
,再通过导热硅胶层
103
将热量传递给导热板
301
,导热板
301
在将热量传递给散热针
302
,散热针
302
与外界空气进行热传递进行散热

[0024]进一步的,参考图6电阻4外围设有绝缘胶层
102
,绝缘胶层
102
顶部设有导热硅胶层
103
,导热硅胶层
103
与导热板
301
连接;
[0025]具体实施时:在进行封装时,从外壳1的底部先将散热组件3安放在外壳1的内部,刷上导热硅胶构成导热硅胶层
103
,再将电阻4与引脚2焊接在一起,对电阻4的外壁刷上绝缘胶构成绝缘胶层
102
,再将电阻4与引脚2整体安放到导热硅胶层
103
上,通过封装板
101
压入外壳1的底部,构成封装结构

[0026]进一步的,参考图5散热针
302
顶部为半球形,使散热针
302
顶板为半球形,使散热针
302
顶板可以增加与空气接触面积的同时,可以更加安全

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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种便于散热的贴片电阻,包括外壳(1)和外壳(1)内部连接有电阻(4),电阻(4)两端均连接有引脚(2),其特征在于:外壳(1)顶部设有由若干散热针(
302
)整列构成的散热组件(3)
。2.
根据权利要求1所述一种便于散热的贴片电阻,其特征在于:外壳(1)底部连接有用于封装的封装板(
101

。3.
根据权利要求2所述一种便于散热的贴片电阻,其特征在于:外壳(1)顶部整列设有若干与散热针(
302
)一一对应的贯穿孔(
104
),若干散热针(
302
)底部连接有一个导热板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱玉洁唐以冠梁柱斌周胜波
申请(专利权)人:佛山迈亚科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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