一种半导体工艺设备的尾气处理系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体工艺设备的尾气处理系统，包括第一工艺机，还包括第一等离子清洗室和第一燃烧清洗室，通过在第一干管上设置第一气体检测装置，能够区分第一尾气和第二尾气，第一尾气包含有毒气体和

【技术实现步骤摘要】
一种半导体工艺设备的尾气处理系统


[0001]本技术涉及半导体工艺设备的尾气处理
，尤其涉及一种半导体工艺设备的尾气处理系统
。

技术介绍

[0002]半导体工艺例如化学半导体工艺或者物理半导体工艺等会产生大量的废气，这些废气中混杂着酸性气体
、
碱性气体以及像三甲基铝
、
磷化氢
、
氢气等有毒易爆气体
。
现有技术通常将整个生产中所产生的各种尾气全部集中排放至燃烧室中处理，部分有毒气体或易爆气体在燃烧中还会产生大量有害副产物，导致尾气整体难以达到回收净化处理的要求
。

技术实现思路

[0003]本技术实施例公开了一种半导体工艺设备的尾气处理系统，所述尾气处理系统能够实现有毒或易爆气体与不包含毒气体和
/
或易爆气体的两种尾气的区分处理，能够提高尾气的回收净化处理的质量
。
[0004]为了实现上述目的，本技术公开了一种半导体工艺设备的尾气处理系统，包括第一工艺机，还包括：
[0005]第一等离子清洗室，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体工艺设备的尾气处理系统，包括第一工艺机，其特征在于，还包括：第一等离子清洗室，所述第一等离子清洗室通过第一干管与所述第一工艺机连接，所述第一等离子清洗室与所述第一工艺机电耦接，所述第一干管上设有第一气体检测装置，所述第一气体检测装置用于检测所述第一工艺机产生的第一尾气和
/
或第二尾气，所述第一尾气包含有毒气体和
/
或易爆气体，所述第二尾气不包含毒气体和
/
或易爆气体；第一燃烧清洗室，所述第一燃烧清洗室与所述第一干管连接，所述第一燃烧清洗室与所述第一工艺机电耦接；当所述第一气体检测装置检测到所述第一尾气时，所述第一工艺机用于控制所述第一等离子清洗室与所述第一干管连通，以使所述第一尾气经所述第一干管输送至所述第一等离子清洗室处理，和
/
或，当所述第一气体检测装置检测到所述第二尾气时，所述第一工艺机用于控制所述第一燃烧清洗室与所述第一干管连通，以使所述第二尾气经所述第一干管输送至所述第一燃烧清洗室
。2.
根据权利要求1所述的半导体工艺设备的尾气处理系统，其特征在于，所述半导体工艺设备的尾气处理系统还包括第二等离子清洗室，所述第二等离子清洗室通过第一支管与所述第一干管连接，所述第二等离子清洗室与所述第一工艺机电耦接；当所述第一等离子清洗室出现故障时，所述第一工艺机用于控制所述第二等离子清洗室与所述第一支管以及所述第一干管连通，以使所述第一尾气经所述第一干管以及所述第一支管输送至所述第二等离子清洗室
。3.
根据权利要求2所述的半导体工艺设备的尾气处理系统，其特征在于，所述半导体工艺设备的尾气处理系统还包括第二工艺机，所述第一等离子清洗室以及所述第二等离子清洗室与所述第二工艺机电耦接；所述第二等离子清洗室通过第二干管与所述第二工艺机连接，所述第二干管上设有第二气体检测装置，所述第二气体检测装置用于检测所述第二工艺机产生的所述第一尾气，所述第一等离子清洗室通过第二支管与所述第二干管连接；当所述第二气体检测装置检测到第一尾气时，所述第一工艺机和
/
或所述第二工艺机用于控制所述第二等离子清洗室与所述第二干管连通，以使所述第一尾气从经所述第二干管输送至所述第二等离子清洗室
。4.
根据权利要求3所述的半导体工艺设备的尾气处理系统，其特征在于，当所述第二等离子清洗室出现故障时，所述第一工艺机和
/
或所述第二工艺机用于控制所述第二支管与所述第二干管连通，以使所述第一尾气经所述第二支管输送至所述第一等离子清洗室
。5.
根据权利要求1所述的半导体工艺设备的尾气处理系统，其特征在于，所述半导体工艺设备的尾气处理系统还包括第二燃烧清洗室，所述第二燃烧清洗室与所述第一燃烧清洗室连接，所述第二燃烧清...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹程，王亚楠，
申请(专利权)人：通威太阳能眉山有限公司，
类型：新型
国别省市：