【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体测试的分选装置
[0001]本技术涉及分选
,特别涉及一种用于半导体测试的分选装置
。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体制成的芯片在无时无刻的影响着人们的日常工作生活,在芯片生产过程中,需要将芯片进行测试,剔除不良品
。
[0003]中国专利公开号
CN216622588U
的的专利公开了一种芯片测试分选装置,包括机座,所述机座上设有第一分选区域
、
第二分选区域和测试装置;所述第一分选区域用于放置符合第一分选条件的芯片;所述第二分选区域用于放置符合第二分选条件的芯片;所述第一分选区域设有第一信号灯,所述第二分选区域设有第二信号灯;所述测试装置与所述第一信号灯和所述第二信号灯电连接,所述测试装置被配置为测试芯片,并确定芯片符合所述第一分选条件或所述第二分选条件,以控制所述第一信号灯或所述第二信号灯开启
。
上述装置中,将芯片测试后,人工再将测试结果不同的芯片放置到各个分选区中,芯片数量较多,人工放置芯片容易导致放置错误,且该方式耗费的人力大,人工分选放置效率低
。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于半导体测试的分选装置,可以有效解决
技术介绍
中的问题
。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0006]一种用于半导体测试的分选装置,包括输送机构,所述输送机构上部设置有安装有分选机构;
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体测试的分选装置,包括输送机构
(1)
,其特征在于:所述输送机构
(1)
上部设置有安装有分选机构;所述分选机构包括检测组件
(2)、
保护壳
(3)
和分道组件
(7)
,所述检测组件
(2)
上侧安装在保护壳
(3)
一端内顶壁,所述分道组件
(7)
安装在保护壳
(3)
内部远离检测组件
(2)
一侧,所述保护壳
(3)
下部安装在输送机构
(1)
上部
。2.
根据权利要求1所述的一种用于半导体测试的分选装置,其特征在于:所述保护壳
(3)
靠近检测组件
(2)
的一端外部设置有引导板
(6)。3.
根据权利要求1所述的一种用于半导体测试的分选装置,其特征在于:所述保护壳
(3)
远离检测组件
(2)
的一端外部设置有下料斗
(4)
,且所述下料斗
(4)
设置在输送机构
(1)
远离检测组件
(2)
一端下部,所述下料斗
(4)
下部设置有物料箱
。4.
根据权利要求1所述的一种用于半导体测试的分选装置,其特征在于:所述分道组件
(7)
包括舵机
(701)、
挡板
(702)
和分流板
(703)
,所述分...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋亚飞,商碧莹,郭倩倩,
申请(专利权)人:杭州鑫沅科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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