【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及合成和切割钻石颗粒的方法。因此，本专利技术涉及化学、冶金以及材 料科学领域。
技术介绍
钻石广泛地应用于宝石级产品、超研磨颗粒磨蚀(abrading)和切割的应用。目 前钻石颗粒在全球的消耗量超过400公吨，例如在超研磨颗粒的领域，结合超研磨颗粒的 常见工具包括切割工具、钻头、圆锯(circular saw)、研磨轮(grinding wheels)、精研 带(lapping belts)、抛光垫(polishing pads)等。通常，钻石粒能区分成三种不同尺寸 范围，用于锯用的粗目网锯用颗粒(coarse mesh saw grits)(美国网目18至60或Imm 至0. 23mm)、用于研磨应用的中型尺寸磨粒(美国网目60至400，230微米(microns)至 37microns)、以及用于抛光应用的微细的微米级钻石粉末(美国网目< 400网目)。钻石通常是在超高压(如约5. 5GPa)以及高温(如1300°C )下形成，钻石的品质通 常是由钻石生长速率所控制，钻石粒通过在熔融金属的触媒反应中将石墨转变为钻石而生 长，该熔融金属也...
【技术保护点】
一种制造多面钻石的方法，其包括：获得具有实质上自形形态以及多个主要结晶面的钻石；以及抛光由这些主要结晶面所定义的多个主要尖端，以形成多个第二面以及第二尖端。
【技术特征摘要】
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