一种金属支架陶瓷电容器制造技术

一种金属支架陶瓷电容器，包括相对设置的两金属支架

【技术实现步骤摘要】
一种金属支架陶瓷电容器


[0001]本技术属于支架电容器制备领域，具体涉及一种金属支架陶瓷电容器
。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，诸如电源
、
工业
、
汽车
、
军工和航天航空等领域对大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求，因此通过多只陶瓷电容器并联组装的方式，以实现电容器大容量的需求
。
[0003]目前金属支架电容器的组装焊接方式主要以回流焊焊接方式，然而由于客户集成电路板上元器件日益增多，回流焊接炉子中温度逐渐提高，最高温可能达到
260℃
，传统的纯锡焊料熔点也就在
230℃
，使用该材料连接的产品在
260℃
的炉温中会散架，解体的风险，使得产品失效
。
为了解决该问题，目前普遍使用铅含量极高的焊料的焊接方案，但也有其弊端，例如使用
Ag2.5Pb92.5Sn5
高铅焊料，该焊料的熔点
287℃
，可以抗
260℃
的耐焊接热性能
。
然而该方案也有其弊端，由于焊料的熔点高，在组装芯片和支架的时候需要高温的组装温度，一般组装温度需要达到
360℃
以上，这样的高温对陶瓷芯片会有一定的破坏性，影响其性能，增加产品的失效率，有待进一步改进
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种金属支架陶瓷电容器
。
[0005]本技术采用如下技术方案：
[0006]一种金属支架陶瓷电容器，包括相对设置的两金属支架
、
层叠设置在两金属支架之间的多个电容芯片和设置在电容芯片端部与金属支架之间的焊料层，所述金属支架包括支架本体
、
设置在支架本体下端用于支撑电容芯片的支撑爪和设置在支架本体顶部与支撑爪相对的定位爪，所述支撑爪与定位爪之间形成用于安装多个电容芯片的安装区域
。
[0007]进一步的，所述支架本体包括从其上端向下延伸的让位槽和相对设置在让位槽两侧的两焊接部，所述定位爪设置在焊接部的顶部
。
[0008]进一步的，所述焊接部设置有多个排气孔
。
[0009]进一步的，所述定位爪设置有两个，两定位爪相对设置在两焊接部的顶部
。
[0010]进一步的，所述支撑爪的上端面与让位槽的底面齐平
。
[0011]进一步的，所述金属支架还包括设置在支架本体底部向内延伸的引脚端
。
进一步的，所述支撑爪
、
定位爪与支架本体一体成型设置
。
[0012]进一步的，所述电容芯片包括电容芯片本体和相对设置在电容芯片本体两端的两外电极层，所述电容芯片本体由多个介电层叠加烧制而成，所述介电层包括介质层和印刷在介质层上的内电极组，所述内电极组包括上下间隔交替设置的多个第一内电极层及第二内电极层
。
[0013]进一步的，所述第一内电极层包括左右间隔设置的第一长内电极和第一短内电极，所述第二内电极层包括间左右间隔设置的第二短内电极和第二长内电极，所述第一长
内电极与第二长内电极上下交错设置
。
[0014]进一步的，所述外电极层包括从内到外依次设置的第一外电极
、
第二外电极和第三外电极，位于左侧的第一外电极与第二短内电极连接，位于右侧的第一外电极与第一短内电极连接
。
[0015]由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术的有益效果是：本申请通过限定金属支架的结构，设置上下相对的定位爪与支撑爪，以对多个电容芯片形成全包的结构，将多个电容芯片夹紧，使得金属支架与电容芯片之间可采用低温焊料进行焊接，降低焊接温度，进而减少高温对电容芯片的损伤，即使客户在使用过程中出现焊料熔融情况，也可通过这支撑爪与定位爪的配合将金属支架和电容芯片固定在一起，整个产品也不会出现因为焊料重熔而散架的风险，通过该方式可大大提高整个产品的可靠性；
[0016]通过限定第一内电极层与第二内电极层的布置方式，使得内电极层形成独特的串并联结构，通过并联的方式可以提高电容器的容量，串联的方式可达到一个分压的效果，以提高产品的耐电压能力
。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图一；
[0018]图2为本技术的结构示意图二；
[0019]图3为金属支架的结构示意图；
[0020]图4为电容芯片的结构示意图；
[0021]图中，1‑
金属支架
、2
‑
电容芯片
、3
‑
焊料层
、11
‑
支架本体
、111
‑
让位槽
、112
‑
焊接部
、113
‑
排气孔
、12
‑
支撑爪
、13
‑
定位爪
、14
‑
引脚端
、21
‑
电容芯片本体
、22
‑
外电极层
、221
‑
第一外电极
、222
‑
第二外电极
、223
‑
第三外电极
、23
‑
介电层
、231
‑
介质层
、232
‑
第一内电极层
、2321
‑
第一长内电极
、2322
‑
第一短内电极
、233
‑
第二内电极层
、2331
‑
第二短内电极
、2332
‑
第二长内电极
。
具体实施方式
[0022]以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述
。
[0023]参照图1至图4所示，一种金属支架用陶瓷电容器，包括两金属支架
1、
多个电容芯片2和焊料层
3。
[0024]两金属支架1，间隔相对设置，包括支架本体
11、
设置在支架本体
11
下端用于支撑电容芯片2的支撑爪
12、
设置在支架本体
11
顶部与支撑爪
12
相对的定位爪
13
和设置在支架本体
11
底部向内延伸的引脚端
14
，支撑爪
12
与定位爪
13
之间形成用于安装多个电容芯片2的安装区域，多个电容芯片2安装时，通过支撑爪
12
与定位爪
13
的配合，对多个电容芯片2形成全包结构，将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种金属支架陶瓷电容器，其特征在于：包括相对设置的两金属支架
、
层叠设置在两金属支架之间的多个电容芯片和设置在电容芯片端部与金属支架之间的焊料层，所述金属支架包括支架本体
、
设置在支架本体下端用于支撑电容芯片的支撑爪和设置在支架本体顶部与支撑爪相对的定位爪，所述支撑爪与定位爪之间形成用于安装多个电容芯片的安装区域
。2.
根据权利要求1所述的一种金属支架陶瓷电容器，其特征在于：所述支架本体包括从其上端向下延伸的让位槽和相对设置在让位槽两侧的两焊接部，所述定位爪设置在焊接部的顶部
。3.
根据权利要求2所述的一种金属支架陶瓷电容器，其特征在于：所述焊接部设置有多个排气孔
。4.
根据权利要求2所述的一种金属支架陶瓷电容器，其特征在于：所述定位爪设置有两个，两定位爪相对设置在两焊接部的顶部
。5.
根据权利要求2所述的一种金属支架陶瓷电容器，其特征在于：所述支撑爪的上端面与让位槽的底面齐平
。6.
根据权利要求1所述的一种金属支架陶瓷电容器，其特征在于：所述金属支架还...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴育东，吴文辉，唐长明，王凯星，朱江滨，吴明钊，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：