【技术实现步骤摘要】
一种封装元器件的开帽装置
[0001]本技术涉及微电子元器件开帽
,具体为一种封装元器件的开帽装置
。
技术介绍
[0002]微电子元器件是指将半导体集成电路密封在外壳中,外壳对芯片起着固定
、
保护和散热的作用
。
作为连接芯片内部信号和外部电路的桥梁,在对器件内部做检测分析时需将封装结构打开,即为开帽
。
[0003]目前行业内对半导体功率器件的开帽仍以手持式为主,在锉刀工作过程中,在管壳或盖板上面形成的碎屑落到元器件内部的芯片上,不仅会严重影响检验结果的准确性(如
X
射线和
PIND
实验),还会污染环境;并且人工操作无法进行大批量元器件开帽,仅能一对一开帽,从而导致开帽效率低;另外,现有的夹具形式单一,不能匹配多种封装类型的元器件,为此,我们提出一种封装元器件的开帽装置
。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种封装元器件的开帽装置,通过夹紧组件可以实现对不同封装形式元器件的开帽以及开帽的量产化,另外,不仅可以以调节旋转铣刀在水平方向和竖直方向的位置,还可以通过第二驱动组件带动夹紧组件旋转九十度,从而启动旋转铣刀对元器件的不同边进行全方位打磨,并且在打磨的过程中,通过集尘器对其产生的碎屑进行实时收集,不仅可以避免碎屑落到芯片上影响检验结果的重要性,还可以有效防止碎屑污染环境,可以有效解决
技术介绍
中的问题
。
[0005]为实现上述目的,本技术提
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种封装元器件的开帽装置,其特征在于:包括基台(1)
、
横梁(
21
)和控制器(
24
);所述基台(1)的上表面四角分别安装有第一立柱(2)
、
第二立柱(3)
、
第三立柱(4)和第四立柱(5),一个横梁(
21
)的两端分别与第一立柱(2)和第二立柱(3)的侧面连接,另一个横梁(
21
)的两端分别与第三立柱(4)和第四立柱(5)的侧面连接,所述横梁(
21
)内开设有第一凹槽,所述第一凹槽内的一侧转动安装有丝杠(
23
),所述第一凹槽内的另一侧安装有第二伺服电机(
22
),所述第二伺服电机(
22
)的输出轴通过第一联轴器连接在丝杠(
23
)的外端,所述丝杠(
23
)上螺纹安装有螺纹块,两个螺纹块的外侧共同安装有滑动导轨(
19
),所述滑动导轨(
19
)的内部安装有限位柱,所述限位柱上滑动安装有支撑板(8),所述支撑板(8)的上表面安装有直线电机(
14
),所述直线电机(
14
)内设置有升降杆(
17
),沿垂直方向所述升降杆(
17
)和支撑板(8)滑动连接,沿水平方向所述升降杆(
17
)和滑动导轨(
19
)滑动连接,所述滑动导轨(
19
)上安装有第一驱动组件,所述升降杆(
17
)的下端通过销轴转动安装有旋转铣刀(
12
),所述升降杆(
17
)的下部安装有集尘器(
13
),所述集尘器(
13
)位于旋转铣刀(
12
)的上方,所述基台(1)的上表面安装有第二驱动组件,所述基台(1)的上方设置有夹紧组件,所述第二驱动组件和夹紧组件连接,所述第二伺服电机(
22
)的输入端电连接控制器(
24
)的输出...
【专利技术属性】
技术研发人员:李瑞涛,张曦宇,王路璐,李博,
申请(专利权)人:三门峡中科微测科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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