【技术实现步骤摘要】
一种承载盘及检测设备
[0001]本技术涉及承载
,特别涉及一种承载盘及检测设备
。
技术介绍
[0002]在对晶圆进行检测的过程中,晶圆难免存在一定翘曲,且其翘曲有可能为凸形状
(
如图1所示
)、
凹形状
(
如图2所示
)
或者是波浪形状
(
如图3所示
)。
因此,提供一种既能满足吸附各种形状翘曲,又能尽量减少污染的承载盘,是非常有必要的
。
为适应上述需求行业内会采取不同处理翘曲的方式,常见的处理方式为增加密封圈
、
增加局部吸嘴的方式
。
但是上述处理方式中,由于晶圆与密封圈及吸嘴之间为柔性接触,导致晶圆此区域背部无支撑力,进而导致此区域平面度下降
。
[0003]因此,如何在提高晶圆吸附后的平面度,是本领域技术人员亟待解决的技术问题
。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术提供了一种承载盘及检测设备,以在提高晶圆吸
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种承载盘,其特征在于,所述承载盘包括盘体
、
主密封环和辅助密封环,其中:所述盘体具有中部区域和包围所述中部区域的边缘区域;所述主密封环设置在所述边缘区域;所述辅助密封环设置在所述中部区域,并将所述中部区域分隔为多个密封区域,多个所述密封区域均设置有凸点结构和真空吸附孔
。2.
如权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述凸点结构的高度大于所述辅助密封环的高度,且等于所述主密封环的高度
。3.
如权利要求2所述的承载盘,其特征在于,所述凸点结构为自所述盘体表面向外凸出的结构,所述凸点结构为圆柱体结构
、
棱柱结构
、
棱台结构
、
圆锥台结构或者半球体结构
。4.
如权利要求1所述的承载盘,其特征在于,在每个所述密封区域内的所述凸点结构均匀分布;或者,在整个所述中部区域内的所述凸点结构均匀分布
。5.
如权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述辅助密封环的宽度小于所述主密封环的宽度;或者,所述辅助密封环的宽度小于相邻所述凸点结构之间的距离
。6.
如权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述辅助密封环的数...
【专利技术属性】
技术研发人员:范铎,张鹏斌,胡诗铭,韦康,王少斌,陈鲁,张嵩,
申请(专利权)人:深圳中科飞测科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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