相机模块的半导体封装件制造技术

一种半导体封装件，作为具有多个端子的晶片级芯片尺寸封装型的半导体封装件，其中，所述半导体封装件具有狭长的矩形形状的平面外观，所述多个端子由沿着所述半导体封装件的短边方向配置的2列构成，各个所述端子包括圆形的主体部和从所述主体部向外侧伸出的形状的凸出部

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】的
(c)
所示，半导体封装件
(3)
的短轴
(h2)
必须减小以确保线圈
(5)
区域，因此焊球
(31)
的直径增大受到限制
。
[0018]此外，当
PCB
的焊盘之间的最小距离受到限制时，可能会出现问题
。
即，如果增加焊盘的直径，则尺寸在所有方向上变大，因此可能无法满足需要满足的焊盘之间的最小距离
。

技术实现思路

[0019]技术课题
[0020]本专利技术提供半导体封装件，所述半导体封装件可以在满足焊盘之间的最小距离的同时，增加半导体封装件的焊球的铅量
。
[0021]技术方案
[0022]根据本专利技术的一观点，可以提供具有多个端子
(100
，
200)
的晶片级芯片尺寸封装型的半导体封装件
(10)。
所述半导体封装件具有狭长的矩形形状的平面外观，所述多个端子由沿着所述半导体封装件的短边方向
(D1)
配置的2列构成，各个所述端子包括圆形的主体部
(111)
和从所述主体部向外侧伸出的形状的凸出部
(112)。
[0023]此时，所述凸出部可以包括第一直线形边缘线
(112a)
，所述第一直线形边缘线的延长线
(L1)
穿过所述主体部的重心
(113)。
此外，所述凸出部可以以所述第一直线形边缘线为基准在逆时针方向上形成
。
[0024]此时，所述凸出部可以包括第一直线形边缘线，所述第一直线形边缘线的延长线穿过所述主体部的重心
。
此外，所述凸出部可以以所述第一直线形边缘线为基准在顺时针方向上形成
。
[0025]此时，相对于从所述半导体封装件的重心
(12)
连接至所述多个端子各自主体部重心的虚拟直线形辐射线
(L11)
，所述虚拟直线形辐射线朝向的第一方向
(LD11)
与所述直线形辐射线穿过的所述端子凸出部的凸出方向的夹角大于
45
°
、
小于
165
°
。
[0026]此时，所述凸出部还可以包括第二直线形边缘线
(112b)
和第三直线形边缘线
(112c)。
此外，所述第三直线形边缘线可以与所述第一直线形边缘线平行，所述第三直线形边缘线的一端点可以连接于所述主体部的一点
。
此外，所述第二直线形边缘的两端点可以连接于所述第一直线形边缘线
(112a)
的两端点中不与所述主体部连接的点和所述第三直线形边缘线
(112c)
的另一端点，使所述凸出部的形状为“匚”字形状和左右对称的形状
。
[0027]此时，所述凸出部还可以包括第四曲线形边缘线
(112d)。
此外，所述第四曲线形边缘线的一端点可以与所述第一直线形边缘线两端点中不与所述主体部连接的点连接，所述第四曲线形边缘线的另一端点可以连接于所述主体部的一点
。
[0028]此时，所述多个端子中至少一个端子
(110)
的凸出部
(112)
可以侵犯在所述半导体封装件中将所述多个端子分为2列的虚拟分割线
(11)。
[0029]专利技术效果
[0030]根据本专利技术，可以提供半导体封装件，所述半导体封装件可以在满足焊盘之间的最小距离的同时，增加半导体封装件的焊球的铅量
。
附图说明
[0031]图1是为说明根据实施例的相机模块的附图
。
[0032]图2是为说明根据实施例的相机模块的透镜孔径和半导体封装的尺寸限制的附图
。
[0033]图3是示出根据本专利技术的一实施例的半导体封装件的仰视图
。
[0034]图4是为说明图3所示的端子的形状的附图
。
[0035]图5是为说明根据本专利技术的一实施例的端子之间的最小距离的附图
。
[0036]图6是为说明根据本专利技术的一实施例的虚拟直线形辐射线朝向的第一方向与所述直线形辐射线穿过的端子的凸出部的凸出方向的夹角的范围的附图
。
[0037]图7是示出根据本专利技术另一实施例的半导体封装件的仰视图
。
[0038]图8是为说明图7所示的端子的形状的附图
。
具体实施方式
[0039]下面参照附图，描述本专利技术的实施例
。
但是，本专利技术不限定于本说明书中描述的实施例，可以以多种其他形态体现
。
本说明书中使用的术语用于帮助理解实施例，并非要限定本专利技术的范围
。
另外，下面使用的单数形态只要语句未明确表现出与其相反的意义，则也包括复数形态
。
[0040]图3是示出根据本专利技术的一实施例的半导体封装件的仰视图
。
[0041]半导体封装件
(10)
可以是具有多个端子
(100)
的晶片级芯片尺寸封装型
。
[0042]半导体封装件
(10)
可以具有狭长的矩形形状的平面外观
。
[0043]多个端子
(100)
可以由沿着半导体封装件
(10)
的短边方向
(D1)
配置的2列构成
。
[0044]此时，在半导体封装件
(10)
中将端子
(100)
分为2列
(
第一列和第二列
)
的虚拟分割线用附图标记
(11)
表示
。
[0045]此外，半导体封装件
(10)
的重心用附图标记
(12)
表示
。
[0046]端子
(100)
可以包括圆形的主体部和从所述主体部向外侧伸出的形状的凸出部
。
此时，在半导体封装件
(10)
中，各端子
(100)
的凸出部可以形成为所述凸出部整体上沿顺时针方向旋转地配置
。
以下，参照图4说明端子的形状
。
[0047]图4是为说明图3所示的端子的形状的附图
。
[0048]图4的
(a)
是示出根据第一实施例的端子的形状的附图，图4的
(b)
是示出根据第二实施例的端子的形状的附图
。
[0049]首先，以图4的
(a)
为基准说明端子的形状
。
[0050]端子
(100
，
110)
可以包括圆形的主体部
(111)
和从主体部
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种半导体封装件，作为具有多个端子
(100)
的晶片级芯片尺寸封装型的半导体封装件
(10)
，其中，所述半导体封装件具有狭长的矩形形状的平面外观，所述多个端子由沿着所述半导体封装件的短边方向
(D1)
配置的2列构成，各个所述端子包括圆形的主体部
(111)
和从所述主体部向外侧伸出的形状的凸出部
(112)。2.
根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述凸出部包括第一直线形边缘线
(112a)
，所述第一直线形边缘线的延长线
(L1)
穿过所述主体部的重心
(113)
，所述凸出部以所述第一直线形边缘线为基准在逆时针方向上形成
。3.
根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述凸出部包括第一直线形边缘线，所述第一直线形边缘线的延长线穿过所述主体部的重心，所述凸出部以所述第一直线形边缘线为基准在顺时针方向上形成
。4.
根据权利要求2或权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，相对于从所述半导体封装件的重心
(12)
连接至所述多个端子各自主体部重心的虚拟直线形辐射线
(L11)
，所述虚拟直线形辐射线朝向的第一方向
(LD11)
与所述直线形辐射线穿过的所述端子凸出部的凸出方向的夹角大于
45
°
、
...

【专利技术属性】
技术研发人员：玄敬源，金东元，
申请(专利权)人：瑞尼斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：