一种二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体分立器件技术领域，具体涉及一种二极管，包括基板，基板上安装有芯板，芯板上安装有芯片，芯板和芯片通过封装体封装，在基板的板面上开设有安装芯板的安装槽，芯板的上表面安装有固定件，固定件一面压在芯板上表面，固定件另一端面插入芯板的每个侧面与安装槽内侧面之间，固定件用于对芯板固定在安装槽，芯片安装在芯板上，然后将芯板安装在安装槽内，再通过固定件将芯板卡接固定在基板的安装槽内，从而对芯片固定牢固，取代了传统焊接工艺，提高生产效率，确保二极管的产品质量

【技术实现步骤摘要】
一种二极管


[0001]本技术涉及半导体分立器件
，具体涉及一种二极管
。

技术介绍

[0002]二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能
。
而变容二极管
(Varicap Diode)
则用来当作电子式的可调电容器
。
大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能
。
二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过
(
称为顺向偏压
)
，反向时阻断
(
称为逆向偏压
)。
因此，二极管可以想成电子版的逆止阀
。
[0003]现有技术中，如申请号
201320014119.5
公开的一种二极管，包括基板
、
芯片
、
管脚
、
金属丝和封装体，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上开设有围绕所述芯片的凹槽，所述芯片通过所述金属丝和所述管脚键合连接，所述封装体将所述基板
、
所述芯片
、
所述金属丝和所述管脚的根部封装在一起
。
[0004]二极管的组装工艺常采用传统的焊接工艺，如上述专利中将芯片通过焊接的方式固定在所述基板上，这样的焊接固定组装方式生产效率低，生产质量难以控制
。

技术实现思路

[0005]为了解决二极管中芯片采用焊接方式固定在基板上，生产效率低生产质量难以控制的技术问题，本技术实施例提供了一种二极管
。
[0006]通过以下方案实现：
[0007]一种二极管，包括基板，基板上安装有芯板，芯板上安装有芯片，芯板和芯片通过封装体封装，在基板的板面上开设有安装芯板的安装槽，芯板的上表面安装有固定件，固定件一面压在芯板上表面，固定件另一端面插入芯板的每个侧面与安装槽内侧面之间，固定件用于对芯板固定在安装槽
。
[0008]通过以上技术方案，芯片安装在芯板上，然后将芯板安装在安装槽内，再通过固定件将芯板卡接固定在基板的安装槽内，从而对芯片固定牢固，取代了传统焊接工艺，提高生产效率，确保二极管的产品质量
。
[0009]进一步优选的，安装槽的底面内覆盖有垫片，固定件插入芯板的每个侧面与安装槽内侧面之间的一端面与垫片上表面连接
。
[0010]进一步优选的，所述垫片的四角以及底部的中端均设有插槽，固定件上设有与插槽一一对应的插块；用于将固定件与垫片卡接
。
[0011]进一步优选的，所述基板的一端连接有固定板，基板远离固定板的一端设有三个同一平面平行排列的引脚线
。
[0012]进一步优选的，三个引脚线分别是第一引脚线
、
第二引脚线和第三引脚线，芯片有两个，芯板上设有两个安装芯片的芯片槽，第一引脚线与基板连接，第二引脚线和第三引脚线分别通过金属丝与两个芯片键合
。
[0013]进一步优选的，所述垫片与固定件均由绝缘胶注塑成型；提高技术员拆卸或安装时的安全性
。
[0014]进一步优选的，所述垫片与安装槽之间通过粘贴的方式连接固定
。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1)、
本技术芯片安装在芯板上，然后将芯板安装在安装槽内，再通过固定件将芯板卡接固定在基板的安装槽内，从而对芯片固定牢固，取代了传统焊接工艺，提高生产效率，确保二极管的产品质量
。
[0017]2)、
本技术通过芯板与基座的卡接，同时通过固定件的插块与垫板上的插槽插接固定芯板，在不影响导电性能的同时，省去了传统的焊接工序，有效调高生产效率，此外固定件与垫板均有绝缘材质注塑成型，提高使用的安全性
。
[0018]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明
。
附图说明
[0019]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制
。
在附图中：
[0020]图1是本技术实施例中的二极管的芯板与基板固定的结构示意图
。
[0021]图2是本技术实施例中基板的结构示意图
。
[0022]图3是本技术实施例中固定件的结构示意图
。
[0023]图4是本技术实施例二极管的立体结构示意图
。
[0024]1‑
基板，2‑
芯板，3‑
芯片，4‑
封装体，5‑
固定板，6‑
第一引脚线，7‑
第二引脚线，8‑
第三引脚线，9‑
金属丝，
10
‑
固定件，
11
‑
安装槽，
12
‑
垫片，
13
‑
插槽，
14
‑
插块，
15
‑
通孔，
16
‑
芯片槽
。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制
。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征
。
在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定
。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地
连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系
。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种二极管，其特征在于：包括基板
(1)
，所述基板
(1)
上安装有芯板
(2)
，所述芯板
(2)
上安装有芯片
(3)
，所述芯板
(2)
和所述芯片
(3)
通过封装体
(4)
封装，在所述基板
(1)
的板面上开设有安装所述芯板
(2)
的安装槽
(11)
，所述芯板
(2)
的上表面安装有固定件
(10)
，所述固定件
(10)
一面压在所述芯板
(2)
上表面，所述固定件
(10)
另一端面插入所述芯板
(2)
的每个侧面与所述安装槽
(11)
内侧面之间，所述固定件
(10)
用于对所述芯板
(2)
固定在所述安装槽
(11)。2.
根据权利要求1所述的一种二极管，其特征在于：所述安装槽
(11)
的底面内覆盖有垫片
(12)
，所述固定件
(10)
插入所述芯板
(2)
的每个侧面与所述安装槽
(11)
内侧面之间的一端面与所述垫片
(12)
上表面连接
。3.
根据权利要求2所述的一种二极管，其特征在于：所述垫片
(12)
的四角以及底部的中端均设有插槽
(13)
，所述固定件
(10)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨华，
申请(专利权)人：重庆中晶微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：