一种多制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多

【技术实现步骤摘要】
一种多PCB板装配结构


[0001]本技术涉及
PCB
板装配
，尤其涉及一种多
PCB
板装配结构
。

技术介绍

[0002]现在技术的
PCB
上板及
PCB
下板之间装配较多的是通过金属螺柱及塑胶隔离柱进行支撑，
PCB
上板及
PCB
下板之间通过很多连接器
、
五金端子及线缆进行信号及大电流传输；
[0003]现在技术的
PCB
上板或者
PCB
下板如图1；在装配时由于
PCB
上板及
PCB
下板之间需要较多的支撑结构，造成整机装配时空间的浪费，同时使用了较多的连接器
、
五金端子及线缆，造成材料的浪费，且连接线路过多，容易造成安全隐患，线路也容易接错，造成
PCB
板烧坏
。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提出一种多
PCB
板装配结构，该多...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多
PCB
板装配结构，其特征在于，包括
PCB
上层板
、PCB
下层板及
PCB
连接板；所述
PCB
上层板包括
PCB
上层板主体
、
开设于所述
PCB
上层板主体主安装面上的第一凸起槽孔
、N
个第一通大电流槽孔
、
第一信号位置槽孔及第一下凹槽孔，所述
PCB
下层板包括
PCB
下层板主体
、
开设于所述
PCB
下层板主体主安装面上的第二凸起槽孔
、N
个第二通大电流槽孔
、
第二信号位置槽孔及第二下凹槽孔；所述
PCB
连接板包括连接板主体
、
设置于所述连接板主体一端的第一通大电流焊接构件及第一通信号焊接构件
、
设置于所述连接板主体另一端的第二通大电流焊接构件及第二通信号焊接构件；所述
N
个第一通大电流槽孔与所述第一通大电流焊接构件对应部分组装并焊接在一起，所述第一信号位置槽孔与所述第一通信号焊接构件对应部分组装并焊接在一起；所述
N
个第二通大电流槽孔与所述第二通大电流焊接构件对应部分组装并焊接在一起，所述第二信号位置槽孔与所述第二通信号焊接构件对应部分组装并焊接在一起；所述第一凸起槽孔及第一下凹槽孔分别与所述第一通大电流焊接构件及第一通信号焊接构件对应部分装配在一起，或者所述第一下凹槽孔及第一凸起槽孔分别与所述第一通大电流焊接构件及第一通信号焊接构件对应部分装配在一起；所述第二凸起槽孔及第二下凹槽孔分别与所述第二通大电流焊接构件及第二通信号焊接构件对应部分装配在一起，或者所述第二下凹槽孔及第二凸起槽孔分别与所述第二通大电流焊接构件及第二通信号焊接构件对应部分装配在一起
。2.
根据权利要求1所述的多
PCB
板装配结构，其特征在于，当所述第一凸起槽孔及第一下凹槽孔分别与所述第一通大电流焊接构件及第一通信号焊接构件对应部分装配在一起，所述第一通大电流焊接构件包括与所述第一凸起槽孔相配合的第一贴装方形器件
、N
个与所有第一通大电流槽孔相配合的第一金属化焊盘，所述第一通信号焊接构件包括与所述第一信号位置槽孔相配合的第一
PCB
板信号端构件
、
与所述第一下凹槽孔相互配合的第一沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢鹏飞，董积亮，周党生，周亚培，
申请(专利权)人：深圳市禾望电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：