一种制造技术

本申请提出了一种

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS器件固定结构和电子设备


[0001]本申请涉及
MEMS
安装
，尤其涉及
MEMS
器件固定结构和电子设备
。

技术介绍

[0002]现有技术中
MEMS
器件往往直接焊接在硬质
PCB
上
(
例如公开号为
CN109387225B
的专利文件中描述的方案
)
，当
MEMS
器件的底部
(
焊接面
)
受到力学影响时，
MEMS
器件的输出会出现偏移
。
[0003]如何抑制
MEMS
器件输出出现的偏移，是本申请要解决的技术问题
。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种
MEMS
器件固定结构和电子设备，以解决现有技术中抑制
MEMS
器件输出出现的偏移的技术问题
。
[0005]MEMS
器件输出出现的偏移的原因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
MEMS
器件固定结构，其特征在于，包括
MEMS
器件
(4)、
焊接材料
(5)
和第一介质
(3)
；所述
MEMS
器件
(4)
的焊接面通过焊接材料
(5)
焊接在柔性
PCB(6)
上；所述
MEMS
器件
(4)
的非焊接面通过第一介质
(3)
固定在基体
(1)
上
。2.
如权利要求1所述的
MEMS
器件固定结构，其特征在于，所述
MEMS
器件固定结构还包括介质材料
(2)
和第二介质
(7)
；所述
MEMS
器件
(4)
的非焊接面先通过所述第一介质
(3)
固定在介质材料
(2)
上，再由所述介质材料
(2)
通过所述第二介质
(7)
固定在所述基体
(1)
上
。3.
如权利要求2所述的
MEMS
器件固定结构，其特征在于，所述介质材料
(2)
为多层；多层所述介质材料
(2)
之间通过粘接
、
焊接或以粘接
、
焊接任意组合相连；所述
MEMS
器件
(4)
的非焊接面通过所述第一介质
(3)
固定在多层所述介质材料
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王坤，李楠，孙友明，杨潇，韩贯聪，
申请(专利权)人：广州导远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：