一种用于PCB电路板的焊锡工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于PCB电路板的焊锡工装，包括机台；焊锡箱，顶部开设一盛放焊锡液的焊锡槽，且焊锡箱设于机台下部；焊锡装置，包括焊锡组件以及驱动焊锡组件上下运动的驱动组件，驱动组件固设在机台上并贯穿机台和焊锡组件驱动连接，焊锡装置包括可供电子器件上引脚插装的焊盘，焊锡槽能够容纳焊盘且正对应在焊盘下方；缓冲组件，设在焊锡组件上用于感应限制驱动组件的活动。气缸驱动固定架下行使焊盘浸入焊锡液中对引脚在焊盘上进行焊锡操作，在固定架下行至感应器接触到支撑板上表面时，控制器接收信号触发感应器发出提示信息，并对气缸执行停止动作，避免继续下行导致焊盘撞击焊锡槽底部，提升装置工作的安全性和合理性。提升装置工作的安全性和合理性。提升装置工作的安全性和合理性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB电路板的焊锡工装


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体涉及一种用于PCB电路板的焊锡工装。

技术介绍

[0002]申请号CN202010097951.0的专利技术专利公开了一种电路板自动焊锡装置，包括支撑板，支撑板的顶部固定连接有固定板，两个支撑板以固定板的轴线为中心呈对称分布。该电路板自动焊锡装置，通过设置快速移动装置和焊锡控制装置，在使用时，快速移动装置通过伺服电机带动螺纹管、安装板和焊锡箱快速向下运动与锡液箱接近，在焊锡箱表面的接近开关与感应块的表面接近后，发出电信号，通过可编PLC控制器控制伺服电机停止转动，同时控制电动伸缩杆工作，对液压支撑管内加压，推动第二活塞带动连接杆和焊锡箱以及焊锡箱内的电路板向下运动进入锡液箱内，通过锡液箱内的锡液对电路板进行焊锡，从而具有自动控制焊锡箱带动电路板进入锡液箱内进行焊锡的特点。
[0003]焊锡箱在下行的过程中没有设置限位或感应装置，导致焊锡箱由于行程过度和锡液箱会发生碰撞，导致装置损坏。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种用于PCB电路板的焊锡工装，包括
[0005]机台；部；
[0006]焊锡装置，包括焊锡组件以及驱动所述焊锡组件上下运动的驱动组件，所述驱动组件固设在所述机台上并贯穿所述机台和所述焊锡组件驱动连接，所述焊锡装置包括可供电子器件上引脚插装的焊盘，所述焊锡槽能够容纳所述焊盘且正对应在所述焊盘下方；
[0007]缓冲组件，设在所述焊锡组件上用于感应限制所述驱动组件的活动。
[0008]本技术中，进一步的方案是，所述驱动组件包括固定板和气缸，所述气缸呈竖直安装在所述固定板上且一并贯穿所述机台上部面，所述固定板固定于所述机台前部面上。
[0009]本技术中，进一步的方案是，所述焊锡组件包括固定架，所述固定架中心顶部与所述气缸输出端固定连接，所述机台上对置设有支撑板，所述支撑板居于所述焊锡槽两外侧，所述支撑板上固定设置竖直放置的导杆，所述固定架两端被所述导杆所穿设且能够在所述导杆上滑动。
[0010]本技术中，进一步的方案是，所述固定架下部在内侧上开设卡槽，所述焊盘沿所述卡槽能够被推入定位在所述固定架内。
[0011]本技术中，进一步的方案是，所述缓冲组件居于所述导杆内侧，所述缓冲组件包括固定销钉和感应器，所述固定销钉在所述固定架上穿设固定，所述感应器通过弹簧连接在所述固定销钉下端，且所述感应器对应在所述支撑板上方。
[0012]本技术中，进一步的方案是，所述机台上部外侧设报警器和控制器，所述报警
器、控制器和所述感应器电性连接。
[0013]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0014]焊盘上开设过孔，各电子器件的引脚对着过孔穿设在焊盘上，焊盘在前端从卡槽推入到固定架内进行定位，焊锡槽内装焊锡液，气缸驱动固定架下行使焊盘浸入焊锡液中对引脚在焊盘上进行焊锡操作，在固定架下行至感应器接触到支撑板上表面时，控制器接收信号触发感应器发出提示信息，并对气缸执行停止动作，避免继续下行导致焊盘撞击焊锡槽底部，当控制器接触到支撑板时，弹簧起到缓冲作用，避免感应器和支撑板的刚性撞击损坏感应器，提升装置工作的安全性和合理性。
[0015]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0016]图1为本技术一种用于PCB电路板的焊锡工装的结构示意图一；
[0017]图2为本技术一种用于PCB电路板的焊锡工装的机构示意图二；
[0018]图3为图2中G部位的放大示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]参阅图1和图2，是本技术提供一种用于PCB电路板的焊锡工装，包括机台1、焊锡箱2、焊锡装置3和缓冲组件4。
[0024]机台1上部面中间开设一通孔1A，通孔1A外侧上设置控制器1B，且机台1上部外侧固定设置报警器1C，控制器1B和报警器1C电性连接，报警器1C可以为声光报警器。
[0025]焊锡箱2顶部开设一盛放焊锡液的焊锡槽2A，且焊锡箱2设于机台1下部，焊锡槽2A为矩形槽体，焊锡液选用现有常见的焊锡液，通过焊锡液配合电路板和电子器件引脚焊接
的技术手段是现有市场存在的技术，本实施方式中不做详细阐述。
[0026]在本实施方式中，更进一步的，焊锡装置3包括焊锡组件以及驱动焊锡组件上下运动的驱动组件；
[0027]其中，驱动组件固设在机台1上并贯穿机台1上的通孔1A和焊锡组件驱动连接，以驱动焊锡组件上下活动；
[0028]焊锡装置3包括可供电子器件上引脚插装的焊盘3A，焊锡槽2A能够容纳焊盘3A且正对应在焊盘3A下方，驱动组件包括固定板3B和气缸3C，气缸3C呈竖直安装在固定板3B上且一并贯穿机台1上部面，固定板3B固定于机台1前部面上。
[0029]如图2所示，焊锡组件包括固定架3D，固定架3D中心顶部与气缸3C输出端固定连接，机台1上对置设有支撑板1D，支撑板1D居于焊锡槽2A两外侧，支撑板1D上固定设置竖直放置的导杆1E，固定架3D两端被导杆1E所穿设且能够在导杆1E上滑动，通过气缸3C的驱动，固定架3D做上下运动。
[0030]另外，固定架3D下部在内侧上开设卡槽3E，焊盘3A沿卡槽3E能够被推入定位在固定架3D内，焊盘3A上开设过孔，各电子器件的引脚对着过孔穿设在焊盘3A上，焊盘3A在前端从卡槽3E推入到固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB电路板的焊锡工装，其特征在于：包括机台；焊锡箱，顶部开设一盛放焊锡液的焊锡槽，且所述焊锡箱设于所述机台下部；焊锡装置，包括焊锡组件以及驱动所述焊锡组件上下运动的驱动组件，所述驱动组件固设在所述机台上并贯穿所述机台和所述焊锡组件驱动连接，所述焊锡装置包括可供电子器件上引脚插装的焊盘，所述焊锡槽能够容纳所述焊盘且正对应在所述焊盘下方；缓冲组件，设在所述焊锡组件上用于感应限制所述驱动组件的活动。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板的焊锡工装，其特征在于：所述驱动组件包括固定板和气缸，所述气缸呈竖直安装在所述固定板上且一并贯穿所述机台上部面，所述固定板固定于所述机台前部面上。3.根据权利要求2所述的一种用于PCB电路板的焊锡工装，其特征在于：所述焊锡组件包括固定架，所述固定架中心顶部与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄廷勇，
申请(专利权)人：珠海天宸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：