一种晶圆装载治具的流通控制系统和控制方法技术方案

技术编号:39859342 阅读:26 留言:0更新日期:2023-12-30 12:54
本发明专利技术提供一种晶圆装载治具的流通控制系统和控制方法,包括治具点检单元,治具点检单元通过手持PDA用户端对治具进行点检,然后将合格的治具信息录入,并保存至MES生产管理数据库中;设备治具读取模块通过晶圆生产设备读取所采用的治具ID,并将该治具ID传输至MES生产管理系统中;设备治具读取模块识别的治具ID与MES生产管理数据库中的数据进行核对,判断治具异常情况。本发明专利技术采用治具点检单元、设备治具读取模块和数据分析模块实现对具有流通性的治具进行了记录,并且能够有效识别存在异常的治具,防止异常治具流入设备进行生产的效果,保证了整体生产流程的稳定性。保证了整体生产流程的稳定性。保证了整体生产流程的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆装载治具的流通控制系统和控制方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域,尤其是涉及晶圆治具领域,具体为一种晶圆装载治具的流通控制系统和控制方法。

技术介绍

[0002]晶圆的装载治具流通性强,使用频率高,出现磨损或表面静电失效的现象频繁发生,但是,由于治具属于流通治具,无法准确的计算治具的实时库存和状态,导致异常的治具不能在第一时间点检到位,进而影响后期的购买的计划,主要存在以下几个情况:
[0003]1、晶圆装载治具属于流通治具,存在遗漏点检/重复点检的治具被持续使用的现象;
[0004]2、人为进行晶圆厚度、装载治具的纸质表格登记,存在记录失误、信息遗漏的现象;
[0005]3、纸质记录导致设备无法第一时间确认异常治具,设备误生产的现象持续存在,从而造成作业中装载的晶圆drop的大型品质事故发生。

技术实现思路

[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种晶圆装载治具的流通控制系统和控制方法,用于解决现有技术的难点。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的,本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载治具的流通控制系统,其特征在于,包括:治具点检单元,所述治具点检单元通过手持PDA用户端(1)对治具进行点检,然后将合格的治具信息录入,并保存至MES生产管理数据库(6)中;设备治具读取模块,所述设备治具读取模块通过晶圆生产设备读取所采用的治具ID,并将该治具ID传输至MES生产管理系统(7)中;数据分析模块,设备治具读取模块识别的治具ID与MES生产管理数据库(6)中的数据进行核对,判断治具异常情况。2.根据权利要求1所述的晶圆装载治具的流通控制系统,其特征在于,所述治具点检单元包括:PDA用户端(1),所述PDA用户端(1)扫描治具信息;PDA服务器(2),所述PDA服务器(2)进行PDA用户端(1)交互,PDA服务器(2)接收并存储来自PDA用户端(1)扫描后获取的数据,PDA服务器(2)向PDA用户端(1)发出提示指令;EAP系统(3),EAP系统(3)接收来自PDA服务器(2)的信息传递并将信息存储至EAP数据库(4);数据传输/检测模块(5),所述数据传输/检测模块(5),接收来自PDA服务器(2)的信息进行识别,是否有重复扫描或异常;MES生产管理数据库(6),所述MES生产管理数据库(6)接收并存储通过数据传输/检测模块(5)检验的数据;PDA客户端报警模块(8),所述数据传输/检测模块(5)检验不合格的产品反馈至PDA服务器(2),PDA服务器(2)传递命令至PDA用户端(1),PDA用户端(1)触发PDA客户端报警模块(8)进行报警处理。3.根据权利要求2所述的晶圆装载治具的流通控制系统,其特征在于,所述PDA用户端(1)、PDA服务器(2)和数据传输/检测模块(5)两两之间形成交互。4.根据权利要求3所述的晶圆装载治具的流通...

【专利技术属性】
技术研发人员:董瑞胡杰诸敏敏
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司
类型:发明
国别省市:

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