一种芯片防护五金外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片防护五金外壳，包括屏蔽盖，屏蔽盖底面为不封闭设置，屏蔽盖四面侧壁靠近底面处开设有若干个定位孔，定位孔内设置有卡板；还包括连接组件，连接组件与定位孔相互匹配，屏蔽盖四面侧壁靠近底面处分别设置有焊接组件，连接组件包括弯板，弯板与定位孔相互匹配，弯板侧壁开设有焊接孔，弯板靠近屏蔽盖内壁一侧侧壁粘接有双面胶，通过设置有屏蔽盖

【技术实现步骤摘要】
一种芯片防护五金外壳


[0001]本技术涉及屏蔽盖领域，具体为一种芯片防护五金外壳
。

技术介绍

[0002]屏蔽盖是用来屏蔽电子信号的工具
。
作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射
。
目前在很多电子设备中都普遍使用
。
[0003]现有中的屏蔽盖通常都是采用锡焊的方式固定在电路板上，虽能起到良好的固定作用，但无法需求进行便捷安装，部分屏蔽盖需要根据对芯片的要求进行密封锡焊和局部锡焊，但由于部分屏蔽盖的厚度较薄，焊枪尖端不容易伸入屏蔽盖与电路板的夹角处，容易出现脱焊或不牢固的问题，影响屏蔽盖整体的稳定性
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片防护五金外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片防护五金外壳，包括屏蔽盖，屏蔽盖底面为不封闭设置，屏蔽盖四面侧壁靠近底面处开设有若干个定位孔，定位孔内设置有卡板；
[0006]还包括连接组件，连接组件与定位孔相互匹配，屏蔽盖四面侧壁靠近底面处分别设置有焊接组件
。
[0007]优选的，连接组件包括弯板，弯板与定位孔相互匹配，弯板侧壁开设有焊接孔，弯板靠近屏蔽盖内壁一侧侧壁粘接有双面胶，双面胶侧壁粘接有离型纸
。
[0008]优选的，焊接组件包括通孔，通孔均开设在屏蔽盖侧壁靠近底面处，通孔截面呈
L
形设置，通孔顶面呈向外倾斜设置，通孔内设置有锡丝
。
[0009]优选的，屏蔽盖内腔顶面固定连接有若干个定位海绵
。
[0010]优选的，定位孔至屏蔽盖底面距离为1‑
1.5mm。
[0011]优选的，卡板截面呈
L
形设置
。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、
通过设置有屏蔽盖
、
连接组件和焊接组件等之间的相互配合，可根据屏蔽盖的焊接需求，选择直接卡接
、
局部焊接或密封焊接等形式固定，使得屏蔽盖的安装方式可适应不同芯片的屏蔽要求，同时有效提升在实际中的使用灵活性
。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体图；
[0015]图2为本技术中屏蔽盖的结构示意图；
[0016]图3为本技术中屏蔽盖的剖视图；
[0017]图4为本技术中弯板的结构示意图；
[0018]图5为本技术中焊接组件的结构示意图；
[0019]图6为本技术中连接组件的结构示意图；
[0020]图7为本技术图1中的
A
处放大图
。
[0021]图中：
1、
屏蔽盖；
2、
定位孔；
3、
卡板；
4、
弯板；
5、
焊接孔；
6、
双面胶；
7、
离型纸；
8、
通孔；
9、
锡丝；
10、
定位海绵
。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0023]请参阅图1至图7，本技术提供一种技术方案：一种芯片防护五金外壳，包括屏蔽盖1，屏蔽盖1底面为不封闭设置，屏蔽盖1四面侧壁靠近底面处开设有若干个定位孔2，定位孔2至屏蔽盖1底面距离为1‑
1.5mm
，可以最大程度减小定位孔2与电路板之间的间隙，定位孔2内设置有卡板3，卡板3截面呈
L
形设置，同时将卡板3设置成
L
形，既可以将屏蔽盖1通过卡板3进行卡接固定，又能利用焊枪将卡板3焊接在一起；
[0024]还包括连接组件，连接组件与定位孔2相互匹配，屏蔽盖1四面侧壁靠近底面处分别设置有焊接组件，屏蔽盖1内腔顶面固定连接有若干个定位海绵
10
，利用定位海绵
10
可填充屏蔽盖1和芯片之间的间隙，既能进行定位，又能起到支撑作用
。
[0025]参阅图6，连接组件包括弯板4，弯板4与定位孔2相互匹配，弯板4侧壁开设有焊接孔5，弯板4靠近屏蔽盖1内壁一侧侧壁粘接有双面胶6，双面胶6侧壁粘接有离型纸
7。
[0026]参阅图3和图5，焊接组件包括通孔8，通孔8均开设在屏蔽盖1侧壁靠近底面处，通孔8截面呈
L
形设置，通孔8顶面呈向外倾斜设置，通孔8内设置有锡丝9，通过设置有屏蔽盖
1、
连接组件和焊接组件等之间的相互配合，可根据屏蔽盖1的焊接需求，选择直接卡接
、
局部焊接或密封焊接等形式固定，使得屏蔽盖1的安装方式可适应不同芯片的屏蔽要求，同时有效提升在实际中的使用灵活性
。
[0027]工作原理：本技术方案在使用时，首先根据屏蔽盖1的安装方式进行固定，当芯片与电路板之间留有间隙时，可将卡板3插入定位孔2内并进入芯片与电路板之间的缝隙中，使得卡板3抵紧屏蔽盖1，通过对屏蔽盖1多角进行插接固定，达到快速固定的作用，若需要将屏蔽盖1进行局部锡焊时，可将弯板4一端插入定位孔2内，再按压弯板4上焊接孔5一侧，使得双面胶6粘接在屏蔽盖1内壁，再利用焊枪将焊接孔5焊接在电路板上，达到局部锡焊的效果，也可以将焊枪插入通孔8内，利用焊枪的高温将锡丝9溶化，使其固定在电路板上，达到焊接的目的，提升屏蔽盖1的安装灵活性
。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化
、
修改
、
替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定
。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片防护五金外壳，包括屏蔽盖（1），其特征在于：所述屏蔽盖（1）底面为不封闭设置，所述屏蔽盖（1）四面侧壁靠近底面处开设有若干个定位孔（2），所述定位孔（2）内设置有卡板（3）；还包括连接组件，所述连接组件与定位孔（2）相互匹配，所述屏蔽盖（1）四面侧壁靠近底面处分别设置有焊接组件
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片防护五金外壳，其特征在于：所述连接组件包括弯板（4），所述弯板（4）与定位孔（2）相互匹配，所述弯板（4）侧壁开设有焊接孔（5），所述弯板（4）靠近屏蔽盖（1）内壁一侧侧壁粘接有双面胶（6），所述双面胶（6）侧壁粘接有离型纸（7）
。3.
根据权利要求1所述的一种芯片防护五金外壳，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁山，
申请(专利权)人：东莞市瑞康五金有限公司，
类型：新型
国别省市：