一种机械振动冲击试验夹具及夹持方法技术

本申请属于集成电路技术领域，提供了一种机械振动冲击试验夹具及夹持方法，夹具包括：底座，底座上开设有至少一个用于放置芯片的工位；至少一个夹具本体，设置在工位上，夹具本体与工位一一对应；压块，沿竖直方向可移动地设置在夹具本体和工位之间，用于压紧芯片；夹具本体上开设有定位孔，压块上开设有导向槽，定位孔穿设有锁紧件，且锁紧件与导向槽的槽底抵接，压块的两端与夹具本体之间通过紧固件连接，紧固件上套设有弹性件，弹性件的两端分别抵接在压块和紧固件上

【技术实现步骤摘要】
一种机械振动冲击试验夹具及夹持方法


[0001]本申请涉及集成电路
，特别是涉及一种机械振动冲击试验夹具及夹持方法
。

技术介绍

[0002]随着半导体芯片产业的日益发展，芯片可靠性测试也越来越受到芯片厂商的重视，芯片可靠性测试主要有环境测试与寿命测试两大类
。
机械机械振动冲击试验与离心加速试验
、
引线抗拉强度试验
、
高低温试验
、
湿热试验
、
烟雾试验等同属环境测试
。
机械机械振动冲击试验主要模拟运输
、
装卸和器件工作时，器件对振动冲击环境的抵抗能力，适用于确定器件结构的薄弱环境，考核器件结构的完整性
。
[0003]现有技术中，在机械机械振动冲击试验过程中，针对不同封装的芯片主要采用专用夹具进行固定，而现有的夹具，固定方式简单
、
接触面粗糙容易造成芯片表面外观损伤；紧固过程中，固定面受力不均匀可能导致压痕或影响试验结果；夹具结构不合理，导致夹具的拆装<br/>、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种机械振动冲击试验夹具，其特征在于，包括：底座，所述底座上开设有至少一个用于放置芯片的工位；至少一个夹具本体，设置在所述工位上，所述夹具本体与所述工位一一对应；压块，沿竖直方向可移动地设置在所述夹具本体和所述工位之间，用于压紧芯片；所述夹具本体上开设有定位孔，所述压块上开设有导向槽，所述定位孔穿设有锁紧件，且所述锁紧件与所述导向槽的槽底抵接，所述压块的两端与所述夹具本体之间通过紧固件连接，所述紧固件上套设有弹性件，所述弹性件的两端分别抵接在所述压块和所述紧固件上
。2.
根据权利要求1所述的机械振动冲击试验夹具，其特征在于：所述工位包括用于放置芯片的限位槽，所述限位槽的两侧沿横向开设有与所述限位槽连通的侧槽，所述侧槽与芯片之间具有间隙，用于夹取芯片
。3.
根据权利要求1所述的机械振动冲击试验夹具，其特征在于：所述夹具本体为
Π
型结构，所述定位孔开设在所述夹具本体的中心处，所述夹具本体朝向所述工位的一面开设有连接孔，所述紧固件穿设在所述连接孔内
。4.
根据权利要求3所述的机械振动冲击试验夹具，其特征在于：所述压块为
T
型结构，所述压块的两端分别开设有通孔，所述通孔与所述连接孔对应，所述紧固件穿过所述通孔并固定在所述连接孔内，所述压块沿所述紧固件的轴向在所述夹具本体和所述工位之间进行移动
。5.
据权利要求4所述的机械振动冲击试验夹具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：温显超，陈航，魏亚峰，李静，廖红忠，骆才学，王长丰，俞宙，王健安，
申请(专利权)人：重庆吉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：