【技术实现步骤摘要】
现场可编程系统级芯片
[0001]本专利技术涉及芯片
,特别涉及一种现场可编程系统级芯片
。
技术介绍
[0002]随着半导体芯片技术的发展,集成电路得到了快速的发展
。
将多种电子元器件进行微小化后进行集成变得到了功能各异的芯片,其中,
FPGA
(
Field Programmable Gate Array
,现场可编程逻辑门阵列)是一种半定制电路芯片,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点,从而得到了广泛应用;
SoC
(
System on Chip
,系统级芯片)是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容,使得处理系统微小化成为可能
。
[0003]现有的
FPGA
芯片必须经过编程加载软
IP
的设计后,使能芯片中的硬核模块,才能正常工作
。
但由于受到物理实现的局限性,导致
FPGA
中实现的软
IP
性能往往要比传统纯
ASIC
(
Application Specific Integrated Circuit
,集成电路)中实现的硬
IP
相差很大
。
为此,市场上出现了集成硬核
SoC IP
的
FPGA
芯片,即,
FPSoC
(
Field ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种现场可编程系统级芯片,其特征在于,包括
FPGA
架构和
SoC
架构;所述
FPGA
架构包括接口资源和调用资源;所述接口资源用于在软逻辑加载后与所述
SoC
架构互联以实现通信访问;所述调用资源用于在软逻辑加载后被调用以配合所述
SoC
架构进行应用;所述
SoC
架构包括处理模块
、
配置模块
、
调试模块
、
外设模块
、
控制模块
、
存储模块和总线模块;所述处理模块用于进行高性能应用任务处理
、
实时任务处理
、
神经网络处理和图片处理;所述配置模块用于配置和管理所述
SoC
架构;所述调试模块用于在不启用所述处理模块时,对所述配置模块
、
所述外设模块
、
所述控制模块
、
所述存储模块和所述总线模块进行在线调试;所述外设模块用于控制外设应用;所述控制模块用于对所述
SoC
架构的
boot
进行管理;所述存储模块用于存储软逻辑产生的数据;所述总线模块用于实现所述
SoC
架构中各个模块之间的通信以及所述
SoC
架构和所述
FPGA
架构之间的通信
。2.
根据权利要求1所述的现场可编程系统级芯片,其特征在于,所述处理模块包括应用
CPU
单元
、
实时
CPU
单元
、
综合处理单元;所述应用
CPU
单元用于进行高性能应用任务处理;所述实时
CPU
单元用于进行实时任务处理;所述综合处理单元包括神经网络组件和图片处理组件,所述神经网络组件用于对通用的神经网络进行处理,所述图片处理组件用于对
jpeg
格式的图片进行压缩和解压缩的处理
。3.
根据权利要求2所述的现场可编程系统级芯片,其特征在于,所述实时
CPU
单元包括
RSIC
‑
V CPU。4.
根据权利要求2所述的现场可编程系统级芯片,其特征在于,所述接口资源包括可编程接口模块,所述可编程接口模块包括接口
0、
接口
1、
接口
2、
技术研发人员:潘淞,王勇,
申请(专利权)人:成都维德青云电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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