一种检测芯片制造技术

本申请涉及一种检测芯片，涉及细胞检测技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种检测芯片


[0001]本申请涉及血细胞检测
，具体而言，涉及一种检测芯片
。

技术介绍

[0002]如今血常规检测已成为医疗机构最普遍的一项检测，快速及时的检测结果可以为临床诊断提供判断依据
。
其中，血细胞检测芯片在临床诊断尤为重要
。
血细胞检测芯片一般是用于人体红细胞
、
白细胞
、
血小板等细胞的计数，也用于一些细菌
、
真菌等微生物的计数，是一种常见的生物学计数工具，这种工具一般需要与血细胞测试仪配套使用来达到血细胞检测的目的
。
[0003]目前用得比较多的是载玻片与盖玻片组合而成的血细胞检测工具，这种玻璃制作的工具，稍有不慎载玻片与盖玻片容易滑落碰碎；并且玻片间容易滑动，这样会在计数池里产生气泡，也有可能造成细胞损伤，这样的话就会加大细胞计数的误差，从而影响临床结果，造成诊断错误而让患者错过最佳治疗时机
。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种检测芯片，其结构连接紧密，避免了滑动和漏液的风险
。
[0005]本专利技术的实施例是这样实现的：
[0006]本专利技术提出了一种检测芯片，包括上板
、
底板和粘性连接件；所述上板设有加样孔和排气孔；所述粘性连接件一端连接所述上板，另一端连接所述底板，所述粘性连接件上设有加样槽，所述加样槽与所述加样孔和所述排气孔连通
。
[0007]进一步地，所述上板至少包括第一样板和第二样板，所述第一样板和所述第二样板均设置有所述排气孔；所述第一样板和
/
或所述第二样板设置有所述加样孔；所述第一样板或所述第二样板上设有用于定位的定位缺口
。
[0008]进一步地，所述粘性连接件包括依次连接的第一粘性层
、
基材和第二粘性层，所述基材具有厚度
。
[0009]进一步地，所述粘性连接件至少包括第一粘性连接件和第二粘性连接件，所述第一粘性连接件和
/
或所述第二粘性连接件上设置有所述加样槽
。
[0010]进一步地，所述第一粘性连接件的粘性以及所述第二粘性连接件的粘性一致；所述第一粘性连接件的厚度以及所述第二粘性连接件的厚度一致或不同
。
[0011]进一步地，所述检测芯片还包括单面粘性连接件，所述单面粘性连接件设置于所述粘性连接件与所述上板和
/
或所述底板之间；所述单面粘性连接件上设置有通槽，所述通槽与所述加样槽连通
。
[0012]进一步地，所述底板上设置有多个与所述加样槽连通的凹槽，所述凹槽的一侧设置有导流槽
。
[0013]进一步地，所述底板上设置有至少一个连接槽，所述至少一个连接槽连通至少两个相邻的所述凹槽
。
[0014]进一步地，所述检测芯片还包括密封连接件，所述连接槽设置于所述底板的底部时，所述密封连接件设置于所述底板的底部
。
[0015]进一步地，所述上板沿所述加样孔的边缘延伸出有凸起结构
。
[0016]本专利技术实施例的有益效果：
[0017]本专利技术提出的检测芯片，通过在上板与底板之间设置具有粘性的粘性连接件，由于粘性连接件顶部和底部均粘性紧密连接上板和底板，所以在检测芯片的使用过程中，各个组件间连接紧密，避免了各组件间滑动以及检测芯片漏液的风险漏液的风险；即使不小心掉到地板上，也不会破碎或者碎片掉落一地，从而进一步降低了使用过程中的安全风险
。
[0018]还通过设置多个加样孔
、
加样槽以及排气孔形成的腔体，可以根据不同项目测试不同样本，大大提高了工作效率
。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0020]图1为本申请实施例提供的检测芯片的第一结构示意图；
[0021]图2为本申请实施例提供的检测芯片的第二结构示意图；
[0022]图3为本申请实施例提供的上板的结构示意图；
[0023]图4为本申请实施例提供的上板上设置凸起结构的结构示意图；
[0024]图5为本申请实施例提供的上板上设置凸起结构的侧视图；
[0025]图6为本申请实施例提供的第一样板和第二样板的第一结构示意图；
[0026]图7为本申请实施例提供的第一样板和第二样板的第二结构示意图；
[0027]图8为本申请实施例提供的第一样板和第二样板的第三结构示意图；
[0028]图9为本申请实施例提供的粘性连接件的第一结构示意图；
[0029]图
10
本申请实施例提供的第一加样槽与第二加样槽通过通道连通的结构示意图；
[0030]图
11
为本申请实施例提供的第一粘性连接件与第二粘性连接件上下设置的结构示意图；
[0031]图
12
为本申请实施例提供的第一粘性连接件与第二粘性连接件左右设置的结构示意图；
[0032]图
13
为本申请实施例提供的底板的结构示意图；
[0033]图
14
为本申请实施例提供的底板上设置有凹槽的结构示意图；
[0034]图
15
为本申请实施例提供的底板上第一凹槽与第二凹槽通过连接槽连通的结构示意图；
[0035]图
16
为图2中腔体的透视图；
[0036]图
17
为本申请实施例提供的检测芯片的第三结构示意图；
[0037]图
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为图
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中腔体的透视图；
[0038]图
19
为本申请实施例提供的检测芯片的第四结构示意图；
[0039]图
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为图
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中腔体的透视图；
[0040]图
21
为本申请实施例提供的检测芯片的第五结构示意图；
[0041]图
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为图
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中腔体的透视图；
[0042]图
23
为本申请实施例提供的检测芯片的第六结构示意图；
[0043]图
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为图
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中腔体的透视图；
[0044]图
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为本申请实施例提供的检测芯片的第七结构示意图；
[0045]图
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为图
25
中腔体的透视图；
[0046]图
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为本申请实施例提供的检测芯片的第八结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种检测芯片，其特征在于，包括：上板，所述上板设有加样孔和排气孔；底板；粘性连接件，所述粘性连接件一端连接所述上板，另一端连接所述底板，所述粘性连接件上设有加样槽，所述加样槽与所述加样孔和所述排气孔连通
。2.
根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述上板至少包括第一样板和第二样板，所述第一样板和所述第二样板均设置有所述排气孔；所述第一样板和
/
或所述第二样板设置有所述加样孔；所述第一样板或所述第二样板上设有用于定位的定位缺口
。3.
根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述粘性连接件包括依次连接的第一粘性层
、
基材和第二粘性层，所述基材具有厚度
。4.
根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述粘性连接件至少包括第一粘性连接件和第二粘性连接件，所述第一粘性连接件和
/
或所述第二粘性连接件上设置有所述加样槽
。5.
根据权利要求4所述的检测芯片，其特征在于，所述第一粘性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨源，俞翔，喻红云，何胜亮，兰尹杰，李爱民，
申请(专利权)人：四川丹诺迪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：