【技术实现步骤摘要】
一种测试探针及具有其的测试装置
[0001]本专利技术涉及测试探针
,具体而言,涉及一种测试探针及具有其的测试装置
。
技术介绍
[0002]目前,半导体行业的芯片测试工作中多数都要用到测试探针
。
其一般由针头
、
针管
、
弹簧三个基本部件经精密仪器预压之后形成,弹簧位于针管内,针头的一端位于针管外侧,针头的另一端位于针管内,并与弹簧抵接
。
[0003]在芯片测试时,芯片引脚或锡球通过探针与测试机连接,通过信号传输以检测产品的导通
、
电流
、
功能和老化情况等性能指标
。
由于测试探针需要进行高精度检测,因此对于测试探针的制造要求较高,而由于现有的测试探针部件较多,其增加了加工难度,且难以保证测试探针的结构强度,因此造成现有的测试探针使用寿命短,且加工成本高
。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种测试探针及具有其的测试装置,以解决现有技术中的使用寿命短
、
加工成本高的问题
。
[0005]根据本专利技术的一个方面,提供了一种测试探针,测试探针包括:测试段,测试段的一端用于与芯片接触;连接段,连接段的一端用于与
PCB
板接触;缓冲部,测试段
、
缓冲部以及连接段沿测试段的延伸方向顺次设置,缓冲部具有顺次连接的第一缓冲段
、
第二缓冲段以及第三缓冲段,第一缓冲段具有相对设置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种测试探针,其特征在于,所述测试探针包括:测试段(
10
),所述测试段(
10
)的一端用于与芯片接触;连接段(
20
),所述连接段(
20
)的一端用于与
PCB
板接触;缓冲部,所述测试段(
10
)
、
所述缓冲部以及所述连接段(
20
)沿所述测试段(
10
)的延伸方向顺次设置,所述缓冲部具有顺次连接的第一缓冲段(
31
)
、
第二缓冲段(
32
)以及第三缓冲段(
33
),所述第一缓冲段(
31
)具有相对设置的第一端(
311
)和第二端(
312
),所述第一端(
311
)与所述测试段(
10
)的另一端连接,所述第二端(
312
)与所述第二缓冲段(
32
)的一端连接,所述第三缓冲段(
33
)具有相对设置的第三端(
331
)和第四端(
332
),所述第三端(
331
)与所述第二缓冲段(
32
)的另一端连接,所述第四端(
332
)与所述连接段(
20
)的另一端连接,所述测试探针具有沿所述测试段(
10
)延伸方向设置的中心线,所述中心线具有相对设置的两侧,所述第一缓冲段(
31
)位于所述中心线的一侧,所述第三缓冲段(
33
)位于所述中心线的另一侧,所述缓冲部具有相对设置的初始状态和压缩状态,所述缓冲部由所述初始状态向所述压缩状态切换时,所述第二端(
312
)和所述第三端(
331
)能够向所述中心线移动,且所述第一端(
311
)和所述第四端(
332
)能够相向移动;其中,所述测试探针由导电材料制成,且所述测试段(
10
)
、
所述缓冲部以及所述连接段(
20
)为一体成型结构
。2.
根据权利要求1所述的测试探针,其特征在于,所述第一缓冲段(
31
)和所述第三缓冲段(
33
)为弧形,且所述第一缓冲段(
31
)的凹面以及所述第三缓冲段(
33
)的凹面均朝向所述中心线设置;或,所述第一缓冲段(
31
)和所述第二缓冲段(
32
)均为直线结构,所述第一缓冲段(
31
)的中部具有第一弯折部,所述第三缓冲段(
33
)的中部具有第二弯折部,且所述第一弯折部和所述第二弯折部均朝向靠近所述中心线的方向弯折
。3.
根据权利要求1所述的测试探针,其特征在于,在所述初始状态下,沿所述中心线的方向,所述第二端(
312
)与所述第四端(
332
)的间距小于所述第三端(
331
)与所述第四端(
332
)的间距,所述第三端(
331
)与所述第一端(
31...
【专利技术属性】
技术研发人员:刁章宇,徐朋,李尧尧,
申请(专利权)人:苏州微飞半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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