端子用镀覆材料制造技术

一种端子用镀覆材料

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】端子用镀覆材料、使用该镀覆材料的端子和具有端子的电线


[0001]本专利技术涉及端子用镀覆材料
、
使用该镀覆材料的端子以及具有端子的电线
。

技术介绍

[0002]近年来，对混合动力车辆和电动车辆的需求一直在增加
。
然而，由于使用了高输出电机，这些车辆的线路和端子中会出现大电流，并产生大量热量
。
因此，这些车辆中使用的端子需要耐热性
。
同时，汽油车辆中常用的镀锡具有高电阻并且容易发热，并且其耐热性不是很高
。
由此，可能存在由于热而导致镀锡劣化的风险
。
因此，已经提出在混合动力车辆和电动车辆中使用的高压连接器端子中使用具有低电阻的镀银来代替镀锡
。
[0003]由于上述原因，在混合动力车辆和电动车辆中使用的高压连接器端子中，端子接触点处的发热温度高于汽油车辆中的端子接触点处的发热温度，并且因此，铜趋向于容易地从基材扩散到最上层镀层
。
此外，析出在镀层表面上的铜组分的氧化增加了接触电阻，这导致电连接性劣化的风险
。
有鉴于此，专利文献
PTL 1
公开了一种镀银端子，该镀银端子通过形成具有不同晶粒粒径的两个银镀层来防止铜扩散到最上层镀层并提高耐磨性
。
具体地，通过增大下部银镀层中的晶粒粒径来抑制铜向表面的扩散，并且通过减小上部银镀层中晶粒粒径来提高镀层硬度
。
[0004]引用列表
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本的未审专利申请公开号：
2008
‑
169408

技术实现思路

[0007]然而，专利文献1存在这样的问题：即，由于施加于基材上的铜的银镀层的厚度要求为2μ
m
以上，并且两个银镀层的总厚度要求为6μ
m
以上，所以在紧固电线时容易产生镀覆裂纹
。
此外，当如在迄今为止已知的用于抑制铜从基材扩散的方法中那样形成镍镀层作为基底层时，镀层的厚度进一步增加，并且因此这种趋势更加明显
。
[0008]本专利技术的目的是提供一种端子用镀覆材料
、
使用该镀覆材料的端子以及具有端子的电线，其通过抑制铜从发热后的金属基材向表面的扩散同时抑制银镀层的厚度，来提高银镀层的耐热性
。
[0009]一种根据本专利技术的端子用镀覆材料，包括：金属基材，该金属基材包含铜或铜合金；以及多个银镀层，该多个银镀层布置于所述金属基材上并且包含银和银合金中任一者
。
所述多个银镀层包括第一银镀层和第二银镀层，所述第二银镀层直接层叠于所述第一银镀层上并且由纯银形成，并且所述第二银镀层中的晶粒的平均粒径大于所述第一银镀层中的晶粒的平均粒径
。
[0010]一种根据本专利技术的端子由端子用镀覆材料形成
。
[0011]一种具有根据本专利技术的端子的电线包括端子
。
[0012]根据本专利技术，能够提供端子用镀覆材料
、
使用该端子用镀覆材料的端子以及具有
端子的电线，其通过抑制铜从发热后的金属基材向表面的扩散同时抑制银镀层的厚度，来提高银镀层的耐热性
。
附图说明
[0013]图1是示出根据本实施方式的端子用镀覆材料的一个示例的示意图
。
[0014]图2是示出根据本实施方式的端子用镀覆材料的一个示例的示意图
。
[0015]图
3A
是示出加热前的端子用镀覆材料的晶粒边界和层边界的示意图
。
[0016]图
3B
是示出加热后的端子用镀覆材料的晶粒边界
、
层边界和铜扩散状态的示意图
。
[0017]图
4A
是以放大的方式示出加热后的第一银镀层和第二银镀层的透射式电子显微镜
(TEM
‑
EDX)
照片
。
[0018]图
4B
是通过放大加热后的第一银镀层和第二银镀层的截面示出银和铜的元素映射的透射式电子显微镜
(TEM
‑
EDX)
照片
。
[0019]图
4C
是通过放大加热后的第一银镀层和第二银镀层的截面示出银的元素映射的透射式电子显微镜
(TEM
‑
EDX)
照片
。
[0020]图
4D
是通过放大加热后的第一银镀层和第二银镀层的截面示出铜的元素映射的透射式电子显微镜
(TEM
‑
EDX)
照片
。
[0021]图5是示出加热前后银镀层中的接触载荷和接触电阻的测量结果的示图
。
[0022]图6是示出在电线与端子压接之前根据本实施方式的具有端子的电线的一个示例的立体图
。
[0023]图7是示出在电线与端子压接之后根据本实施方式的具有端子的电线的一个示例的立体图
。
[0024]参考标记列表
[0025]1 端子用镀覆材料
[0026]2 金属基材
[0027]3 第一银镀层
[0028]4 第二银镀层
[0029]5 基底层
[0030]10 端子
[0031]20 具有端子的电线
具体实施方式
[0032]参考附图，下面详细描述端子用镀覆材料
、
使用该镀覆材料的端子以及具有端子的电线
。
[0033][
端子用镀覆材料
1][0034]如图1所示，本实施方式的端子用镀覆材料1包括含有铜或铜合金的金属基材2和布置在金属基材2上的多个银镀层
。
此外，多个银镀层包括第一银镀层3和第二银镀层4，第二银镀层4直接层叠在第一银镀层3上并且由纯银形成
。
此外，第二银镀层4中的晶粒的平均粒径大于第一银镀层3中的晶粒的平均粒径
。
由此，本实施方式的端子用镀覆材料1能够通
过在抑制银镀层的厚度的同时，抑制铜从发热后的金属基材向表面的扩散来提高银镀层的耐热性
。
下面描述本实施方式中的各个配置的细节
。
[0035][
金属基材
2][0036]金属基材2是通过稍后描述的第一银镀层3或基底层5进行镀覆的被镀材料
。
金属基材2含有铜或铜合金
。
例如，作为用于金属基材2的铜或铜合金，可以使用日本工业标准
JIS H3100(
铜和铜合金片材
、
板和条
)
中规定的材料
。
具体地，可以使用诸如无氧铜
(C1020)、
坚韧沥青铜
(C1100)、
磷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种端子用镀覆材料，包括：金属基材，该金属基材包含铜或铜合金；以及多个银镀层，该多个银镀层布置于所述金属基材上并且包含银和银合金中的任一者，其中所述多个银镀层包括第一银镀层和第二银镀层，所述第二银镀层直接层叠于所述第一银镀层上并且由纯银形成，并且所述第二银镀层中的晶粒的平均粒径大于所述第一银镀层中的晶粒的平均粒径
。2.
根据权利要求1所述的端子用镀覆材料，其中所述第一银镀层中包含的银合金是包含银和选自锡
、
铜
、
镍
、
钴
、
钯
、
铋
、
铟
、
锑
、
硒和碲所组成的组的至少一种以上金属的合金
。3.
根据权利要求2所述的端子用镀覆材料，其中所述第一银镀层中包含的银合金为包含锑和银的合金

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田裕志，水野英树，山内康生，大西里佳，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：