电接点材料以及使用其的接点制造技术

电接点材料具备导电性基材

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电接点材料以及使用其的接点、端子及连接器


[0001]本专利技术涉及电接点材料以及使用其的接点
、
端子及连接器
。

技术介绍

[0002]近年来，对于汽车而言，为了实现省燃料费化，正在进行车辆驱动方式的电动化
。
随着车辆驱动方式的电动化，电池
‑
逆变器
‑
电机间的电线的通电量飞跃性地增加，另一方面，接点
、
连接器的通电时的发热成为问题
。
为此，针对接点
、
连接器，使用导电率高的纯铜
、
对低铜合金
、
科森合金的表面实施镍的基底镀覆
、
进而在基底镀覆之上实施银或银合金的镀覆而得的材料
。
但是，由于银是容易粘着磨损的金属种类，因此银镀层在滑动时容易被切削
。
因此，存在由于银镀层的磨损而导致镀银材料的接触电阻上升的缺点
。
[0003]针对这样的缺点，例如在专利文献1中记载了一种连接器用镀银端子，其中，由铜或铜合金形成的母材的表面由银镀层被覆，银镀层包含下层侧的第1银镀层和第1银镀层的上层侧的第2银镀层，第1银镀层的晶体粒径大于第2银镀层的晶体粒径
。
在专利文献1中，对于镀银材料，针对由于再结晶而导致银镀层的晶体粒径容易增大
、
由于该晶体粒径的增大而导致硬度降低
、
耐磨损性降低的问题，作为耐磨损性良好的材料而规定了银镀层的晶体粒径的大小
。
但是，晶体粒径的大小依赖于镀层的厚度
。
因此，在专利文献1中，为了得到良好的耐磨损性，存在银镀覆层的厚度的制约
。
[0004]另外，专利文献2中记载了一种镀银材料的制造方法，其中，在含有规定浓度的银
、
氰化钾和硒的镀银液中，将镀银液中的氰化钾的浓度与电流密度之积设为
y、
将液温设为
x
，以
y
和
x
成为规定关系的方式进行电镀，由此在作为原材料的基材上形成纯度
99.9
质量％以上的镀银皮膜
。
专利文献2例示了一种镀银材料的制造方法，其中，通过使镀银皮膜中含有硒等元素，从而在维持高硬度的状态下抑制接触电阻增加，并且以镀银材料表面的维氏硬度作为耐磨损性的依据
。
像这样，在专利文献2中，将依赖于基材特性的镀银材料的维氏硬度用于耐磨损性的评价
。
但是，需要对原本不易受到基材特性的影响的镀覆皮膜自身的耐磨损性进行评价
。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开
2008
‑
169408
号公报
[0008]专利文献2：日本专利第
6611602
号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的课题
[0010]本专利技术的目的在于，提供一种不易受到基材特性的影响的具有优异的耐磨损性的电接点材料
、
以及使用其的接点
、
端子及连接器
。
[0011]用于解决课题的手段
[0012][1]一种电接点材料，其具备：导电性基材；和设于上述导电性基材的表面的至少
一部分的
、
包含银的含银层，其中，在上述电接点材料的截面中，上述含银层的平均
KAM
值为
0.20
°
以上
2.00
°
以下
。
[0013][2]如上述
[1]所述的电接点材料，其中，在上述电接点材料的截面中，上述含银层中的
1.00
°
以上的
KAM
值的比例为
20
％以上
。
[0014][3]根据上述
[1]或
[2]所述的电接点材料，其中，上述含银层为纯银层
。
[0015][4]根据上述
[1]～
[3]中任一项所述的电接点材料，其中，上述含银层的平均厚度为
0.5
μ
m
以上
5.0
μ
m
以下
。
[0016][5]根据上述
[1]～
[4]中任一项所述的电接点材料，其中，在上述导电性基材与上述含银层之间，还具备由镍或镍合金形成的中间层
。
[0017][6]根据上述
[5]所述的电接点材料，其中，上述中间层的平均厚度为
0.01
μ
m
以上
3.00
μ
m
以下
。
[0018][7]一种接点，其是使用上述
[1]～
[6]中任一项所述的电接点材料制作的
。
[0019][8]一种端子，其是使用上述
[1]～
[6]中任一项所述的电接点材料制作的
。
[0020][9]一种连接器，其是使用上述
[1]～
[6]中任一项所述的电接点材料制作的
。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，可提供不易受到基材特性的影响的具有优异的耐磨损性的电接点材料
、
以及使用其的接点
、
端子和连接器
。
附图说明
[0023][
图
1]图1是示出实施方式的电接点材料的一例的截面图
。
[0024][
图
2]图2是示出实施方式的电接点材料的其他例子的截面图
。
具体实施方式
[0025]以下，基于实施方式进行详细说明
。
[0026]本申请的专利技术人反复进行了潜心研究，结果发现，通过着眼于在导电性基材的表面的至少一部分上设置的含银层中的应变量，控制含银层的
KAM
值，由此电接点材料的耐磨损性优异而不依赖于导电性基材的特性，基于该见解完成了本专利技术
。
[0027]实施方式的电接点材料具备导电性基材
、
和设于所述导电性基材的表面的至少一部分的
、
包含银的含银层，在所述电接点材料的截面中，所述含银层的平均
KAM
值为
0.20
°
以上
2.00
°
以下
。
[0028]图1是示出实施方式的电接点材料的一例的截面图
。
如图1所示，电接点材料1具备导电性基材
10
和含银层
20。
[0029]构成电接点材料1的导电性基材
10
具有导电性，是通过轧制加工得到的轧制材料
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种电接点材料，其具备：导电性基材；和设于所述导电性基材的表面的至少一部分的
、
包含银的含银层，其中，在所述电接点材料的截面中，所述含银层的平均
KAM
值为
0.20
°
以上
2.00
°
以下
。2.
根据权利要求1所述的电接点材料，其中，在所述电接点材料的截面中，所述含银层中的
1.00
°
以上的
KAM
值的比例为
20
％以上
。3.
根据权利要求1或2所述的电接点材料，其中，所述含银层为纯银层
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的电接点材料，其中，所述含银层的平均厚度为
0.5

【专利技术属性】
技术研发人员：鸟居义胤，北河秀一，葛原飒己，
申请(专利权)人：古河，
类型：发明
国别省市：