金属屏蔽罩制造技术

本公开涉及电磁屏蔽装置技术领域，尤其是涉及一种金属屏蔽罩

【技术实现步骤摘要】
金属屏蔽罩、电源装置及金属屏蔽罩的制备方法


[0001]本公开涉及电磁屏蔽装置
，尤其是涉及一种金属屏蔽罩
、
电源装置及金属屏蔽罩的制备方法
。

技术介绍

[0002]电源装置的电路板需要采用金属屏蔽罩屏蔽外部电磁波对电路的影响，并防止内部干扰电磁场向外辐射，从而增强设备的可靠性
。
同时，电路板与金属屏蔽罩之间需要绝缘处理，以满足安规要求
。
[0003]此外，电路板上的电解电容等电子元件工作时会发热升温，需要通过导热绝缘硅胶垫将热量传导至金属屏蔽罩上，进而提高电解电容等电子元件的使用寿命
。
[0004]目前，在生产电源装置时，需要先将导热绝缘硅胶垫粘贴到金属屏蔽罩的容纳腔的顶部，并将绝缘罩安装在电解电容上，最后将金属屏蔽罩安装在电路板上
。
这种方式装配工序多，而且为了保证绝缘罩能够罩设在电解电容上，需在绝缘罩上加工出与电解电容整体外轮廓相适配的凹槽，加工难度较大，成本较高
。
此外，导热绝缘硅胶垫不能很好地填充电解电容与金属屏蔽罩之间的空隙，不仅影响散热效果，而且装配时会产生较大的应力，影响电解电容的使用寿命
。

技术实现思路

[0005]本公开的目的在于提供一种金属屏蔽罩
、
电源装置及金属屏蔽罩的制备方法，以在满足安规要求的基础上，减少装配工序，降低加工难度
。
[0006]基于上述目的，本公开提供了一种金属屏蔽罩，包括屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体具有容纳腔，所述容纳腔的内壁设置有绝缘层，所述屏蔽罩本体包括翻边，所述翻边自所述容纳腔的开口边缘向外延伸，所述翻边的下表面的至少部分设置有绝缘层
。
[0007]在本公开的一个实施例中，所述翻边的至少部分设置有弹片，用于与机壳连接
。
[0008]在本公开的一个实施例中，所述绝缘层的成分包括环氧树脂；
[0009]和
/
或，
[0010]所述绝缘层的厚度为
100
～
300
μ
m。
[0011]在本公开的一个实施例中，所述绝缘层的绝缘强度不小于
30kV/mm。
[0012]基于上述目的，本公开还提供了一种电源装置，包括电路板和所述的金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩罩设于所述电路板
。
[0013]在本公开的一个实施例中，所述电路板上设置有电子元件，所述电子元件位于所述容纳腔内，所述容纳腔的腔壁与所述电子元件之间的至少部分空隙内填充有可塑性导热材料
。
[0014]基于上述目的，本公开还提供了一种金属屏蔽罩的制备方法，所述金属屏蔽罩的制备方法包括以下步骤：
[0015]提供金属板材，采用冲压方式对所述金属板材进行加工，以形成容纳腔和翻边；
[0016]在所述容纳腔的内壁以及至少部分所述翻边的下表面形成绝缘层
。
[0017]在本公开的一个实施例中，所述在所述容纳腔的内壁形成绝缘层的步骤，包括：
[0018]提供绝缘漆，将绝缘漆喷涂于所述容纳腔的内壁和至少部分所述翻边的下表面；
[0019]对喷涂于所述容纳腔的内壁以及所述翻边的下表面的绝缘漆进行固化处理，形成厚度为
100
～
300
μ
m
的绝缘层
。
[0020]在本公开的一个实施例中，所述绝缘层的绝缘强度不小于
30kV/mm。
[0021]在本公开的一个实施例中，所述的金属屏蔽罩的制备方法还包括：在所述金属板材的边缘的至少部分加工弹片，用于与机壳连接
。
[0022]本公开的有益效果主要在于：
[0023]本公开提供的金属屏蔽罩，包括屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体具有容纳腔，所述容纳腔的内壁设置有绝缘层，所述屏蔽罩本体包括翻边，所述翻边自所述容纳腔的开口边缘向外延伸，所述翻边的下表面的至少部分设置有绝缘层
。
通过在容纳腔的内壁以及翻边的下表面的至少部分设置绝缘层，省去了加工难度较大的绝缘罩，减少了装配工序，降低了加工难度，同时也能够满足安规要求
。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本公开具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0025]图1为本公开实施例提供的金属屏蔽罩的结构示意图；
[0026]图2为本公开实施例提供的金属屏蔽罩的俯视图；
[0027]图3为图2的沿
A
‑
A
线的剖视图；
[0028]图4为本公开实施例提供的金属屏蔽罩的仰视图；
[0029]图5为本公开实施例提供的电源装置的分解图；
[0030]图6为本公开实施例提供的金属屏蔽罩的制备方法的流程图；
[0031]图7为本公开实施例提供的金属屏蔽罩的制备方法的另一种流程图；
[0032]图8为本公开实施例提供的金属屏蔽罩的制备方法的第三种流程图；
[0033]图9为本公开实施例提供的金属屏蔽罩的制备方法的第四种流程图；
[0034]图
10
至图
11
为采用图6中的金属屏蔽罩的制备方法所制备的金属屏蔽罩的结构示意图；
[0035]图
12
为采用图9中的金属屏蔽罩的制备方法所制备的金属屏蔽罩的结构示意图
。
[0036]附图说明如下：
[0037]100
‑
屏蔽罩本体；
101
‑
容纳腔；
102
‑
绝缘层；
102a
‑
第一绝缘层；
102b
‑
第二绝缘层；
103
‑
翻边；
104
‑
弹片；
200
‑
电路板；
201
‑
电解电容；
300
‑
可塑性导热材料
。
具体实施方式
[0038]下面将结合实施例对本公开的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本公开中的实施例，本领域普通技
术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围
。
[0039]在本公开的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种金属屏蔽罩，其特征在于，包括屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体具有容纳腔，所述容纳腔的内壁设置有绝缘层，所述屏蔽罩本体包括翻边，所述翻边自所述容纳腔的开口边缘向外延伸，所述翻边的下表面的至少部分设置有绝缘层
。2.
根据权利要求1所述的金属屏蔽罩，其特征在于，所述翻边的至少部分设置有弹片，用于与机壳连接
。3.
根据权利要求1或2所述的金属屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层的成分包括环氧树脂；和
/
或，所述绝缘层的厚度为
100
～
300
μ
m。4.
根据权利要求1或2所述的金属屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层的绝缘强度不小于
30kV/mm。5.
一种电源装置，其特征在于，包括电路板和权利要求1至4中任一项所述的金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩罩设于所述电路板
。6.
根据权利要求5所述的电源装置，其特征在于，所述电路板上设置有电子元件，所述电子元件位于所述容纳腔内，所述容纳腔的腔壁与所述电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王栋亮，孟海洋，郑磊珏，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：发明
国别省市：