电磁屏蔽结构制造技术

本申请实施例提供了一种电磁屏蔽结构

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽结构、芯片结构、电子设备和车辆


[0001]本申请实施例涉及半导体
，并且更具体地，涉及一种电磁屏蔽结构
、
芯片结构
、
电子设备和车辆
。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，通讯设备
、
计算机
、
手机
、
汽车等设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，若无法有效消除这些干扰信号，这些干扰信号将会进入这些设备的芯片中，从而干扰大规模集成电路，导致其不能正常工作或在错误状态下工作
。
[0003]为避免对芯片的电磁干扰作用，当前技术通常在芯片上设置金属罩以屏蔽电磁信号
。
但金属罩的密闭空腔阻碍了芯片的快速散热，而且，伴随着算力的提升，芯片的速率和功耗也在持续提升，发热量也随之快速上升，严重影响着芯片的应用性能
。
[0004]因此，如何在满足芯片电磁屏蔽的同时实现散热是亟需解决的技术问题
。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电磁屏蔽结构
、
芯片结构
、
电子设备和车辆，该电磁屏蔽结构能够在满足芯片电磁屏蔽的同时实现散热
。
[0006]第一方面，提供了一种电磁屏蔽结构，包括：金属罩，包括侧壁和顶板，该顶板包括开口，该侧壁的底端固定于印制电路板，该侧壁用于环绕该印制电路板上的芯片；散热结构件，包括结构件壳体和结构凸台，该结构凸台凸出于该结构件壳体，该结构凸台用于通过该顶板上的开口与该芯片接触
。
[0007]可选地，上述结构凸台与芯片接触可以是直接接触，也可以是间接接触
。
其中，间接接触表征结构凸台和芯片之间可以存在其它介质，例如可以在结构凸台与芯片之间设置有导热垫，使得结构凸台与芯片可以通过导热垫实现接触
。
可选地，该导热垫可以是导电橡胶，也可以是导电硅纸等，不做限定
。
[0008]可选地，散热结构件也可以被称为金属散热结构件
。
[0009]本申请实施例所提供的电磁屏蔽结构包括金属罩和散热结构件，其中，金属罩与散热结构件共同作用将芯片罩起来，实现芯片的电磁屏蔽；与此同时，散热结构件的结构凸台与芯片接触，使得芯片产生的热量可以沿着结构凸台传导出去，从而实现芯片散热
。
基于此，本申请实施例所提供的电磁屏蔽结构能够在满足芯片电磁屏蔽的同时实现散热
。
[0010]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该结构凸台与该芯片通过导热垫接触
。
[0011]在本申请实施例中，结构凸台与芯片可以通过导热垫接触，一方面，可以降低结构凸台与芯片之间的结构公差，实现结构凸台与芯片的紧密结合；另一方面，芯片产生的热量可以通过导热垫传导到结构凸台，从而实现芯片散热
。
[0012]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该结构件壳体与该金属罩通过导电屏蔽材料接触
。
[0013]可选地，该导电屏蔽材料可以是金属簧片
、
金属弹片
、
导电胶
、
导电泡棉
、
导电布
、
铜箔
、
铝箔等中的任意一项或多项
。
[0014]在本申请实施例中，结构件壳体与金属罩可以通过导电屏蔽材料接触，使得金属罩可以与散热结构件搭接形成密闭的电磁屏蔽结构，从而能够提高电磁屏蔽的效果
。
[0015]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该导电屏蔽材料包括金属簧片或金属弹片
。
[0016]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该金属簧片或金属弹片固定于该结构件壳体；或者，该金属簧片或金属弹片固定于该金属罩的顶板；或者，该金属簧片或金属弹片与该结构件壳体呈一体结构；或者，该金属簧片或金属弹片与该金属罩的顶板呈一体结构
。
[0017]示例性地，金属簧片或金属弹片可以通过导电胶黏贴固定于结构件壳体或者固定于该金属罩的顶板
。
[0018]应理解，金属簧片或金属弹片与结构件壳体呈一体结构或者与金属罩的顶板呈一体结构是指金属簧片或金属弹片与结构件壳体是一体成型的或者与金属罩的顶板是一体成型的
。
[0019]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该散热结构件还包括：结构件隔筋，该结构件隔筋用于环绕该金属罩
。
[0020]本申请实施例对结构件隔筋的向下延伸高度不做限定，可选地，结构件隔筋可以仅环绕金属罩的顶板，也可以环绕顶板再往下的部分侧壁，还可以环绕整个金属罩
。
[0021]在本申请实施例中，散热结构件还可以包括结构件隔筋，以进一步阻碍电磁波的进入，提高电磁屏蔽效果
。
[0022]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该金属罩通过焊接固定于该印制电路板
。
[0023]第二方面，提供了一种芯片结构，包括芯片和如第一方面或第一方面中任一可能实现方式中的电磁屏蔽结构
。
[0024]第三方面，提供了一种电子设备，包括如第二方面所述的芯片结构以及印制电路板，该芯片结构固定于该印制电路板
。
[0025]结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，该电子设备为平视显示器
(head up display
，
HUD)。
[0026]第四方面，提供了一种车辆，包括如第三方面或第三方面中任一可能实现方式中的电子设备
。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例提供的一种电磁屏蔽结构
100
的示例图；
[0028]图2是本申请实施例提供的一种结构件壳体的示例图；
[0029]图3是本申请实施例提供的一种电磁屏蔽结构
200
的示例图；
[0030]图4是本申请实施例提供的一种电磁屏蔽结构
300
的示例图
。
具体实施方式
[0031]下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述
。
[0032]本申请方案可以应用于自动驾驶
、
人工智能
、
语音处理
、
图像处理等领域所涉及到的芯片结构中
。
示例性地，芯片可以包括通用闪存存储
(universal flash storage
，
UFS)、
微控制单元
(microcontroller unit
，
MCU)、
时钟驱动器
、
中央处理器
(central processing unit
，
CUP)、
综合接入交换机
(integrated access switch
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：金属罩，包括侧壁和顶板，所述顶板包括开口，所述侧壁的底端固定于印制电路板，所述侧壁用于环绕所述印制电路板上的芯片；散热结构件，包括结构件壳体和结构凸台，所述结构凸台凸出于所述结构件壳体，所述结构凸台用于通过所述顶板上的开口与所述芯片接触
。2.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述结构凸台与所述芯片通过导热垫接触
。3.
根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述结构件壳体与所述金属罩通过导电屏蔽材料接触
。4.
根据权利要求3所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述导电屏蔽材料包括金属簧片或金属弹片
。5.
根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述金属簧片或金属弹片固定于所述结构件壳体；或者，所述金属簧片或金属弹片固定于所述金属罩的顶板；或者，所述金属簧片或金属弹片与所述结构件壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：马学文，吴泽亮，许乔阳，黄博林，谢正生，黄睿，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：