一种声学滤波器封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及声学滤波器封装技术领域，特别涉及一种声学滤波器封装结构及其制造方法，该方法包括以下步骤：提供正面制作有若干个芯片功能区和若干个焊盘的滤波器晶圆；在滤波器晶圆上形成有光敏保护层；在滤波器晶圆上形成种子层，种子层包括位于第一区域上的第一种子层和位于第二区域上的第二种子层；分别在第一种子层和第二种子层上制作金属密封框架和互连凸点，互连凸点的上表面与金属密封框架的上表面齐平；去除光刻胶层

【技术实现步骤摘要】
一种声学滤波器封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及声学滤波器封装
，特别涉及一种声学滤波器封装结构及其制造方法
。

技术介绍

[0002]声学滤波器是当前射频前端模块中最核心元器件之一，按照工艺材料又可分为声表面波滤波器
(Surface Acoustic Wave
，
SAW Filter)
和体声波滤波器
(Bulk Acoustic Wave
，
BAW Filter)
，
SAW
滤波器其基本结构是在具有压电特性的基片材料
(
如钽酸锂
、
铌酸锂
、
压电陶瓷
、
石英等
)
的抛光面上制作两个声电换能器，即叉指换能器
(Interdigital Transducer
，
IDT)
，分别用作发射换能器和接收换能器，从而实现信号经过电
‑
声
‑
电的两次转换和处理，<br/>BAW...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种声学滤波器封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供正面制作有若干个芯片功能区和若干个焊盘的滤波器晶圆；在所述滤波器晶圆上形成有光敏保护层，通过曝光
、
显影使所述光敏保护层裸露出所述滤波器晶圆的第一区域和所述焊盘的第二区域；所述第一区域连续的环绕所述芯片功能区设置；在所述滤波器晶圆上形成种子层，所述种子层包括位于所述第一区域上的第一种子层和位于所述第二区域上的第二种子层；在所述种子层上形成光刻胶层，通过曝光
、
显影使所述光刻胶层裸露出第一种子层和第二种子层；分别在所述第一种子层和第二种子层上制作金属密封框架和互连凸点，所述互连凸点的上表面与所述金属密封框架的上表面齐平；去除所述光刻胶层
、
除所述第一种子层和所述第二种子层外的多余种子层以及光敏保护层；在所述金属密封框架和所述互连凸点上形成盖板，所述滤波器晶圆
、
金属密封框架和盖板在至少一个所述芯片功能区的上方形成空腔；在所述盖板上开设连接孔，以露出互连凸点的局部；在所述盖板上制作金属连接件，所述金属连接件通过所述连接孔与所述互连凸点相连；在所述金属连接件，盖板上方形成钝化层，并在所述金属连接件上方特定位置预设外接导电外接部，实现与外部电路互连
。2.
根据权利要求1所述的声学滤波器封装结构的制造方法，其特征在于：在去除所述光刻胶层后经湿法刻蚀去除所述第一种子层和所述第二种子层外的多余种子层，最后再去除所述光敏保护层，以在滤波器晶圆上得到所述金属密封框架和所述互连凸点
。3.
根据权利要求1所述的声学滤波器封装结构的制造方法，其特征在于：所述连接孔的侧壁与所述互连凸点表面的倾斜角度为
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈作桓，于大全，
申请(专利权)人：厦门云天半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：