一种声表面波谐振器制造技术

本发明专利技术公开了一种声表面波谐振器，包括：沿第一方向排列的有效孔径区和假指区；声表面波谐振器还包括多个第一指

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波谐振器


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种声表面波谐振器
。

技术介绍

[0002]随着通信技术发展，产品终端对各类器件的性能提出了严格的要求，滤波器是通信系统的关键器件：随着技术发展，滤波器种类也越来越多，从由滤波电感
、
滤波电容和电阻等构成的滤波电路网络到腔体谐振器，从陶瓷谐振器
(Low Temperature Co
‑
fired Ceramic
，
LTCC)
到声表面波谐振器
。
随着通信技术的发展，对谐振器的各项要求也越来越高
。
[0003]波矢不仅有纵向分量，还存在横向分量，这使得声表面波在实际传播过程中其波矢与纵向成一定夹角
。
当声表面波在横向传播满足一定谐振条件时，横向模式就会被激发，它会引入谐振器谐振峰旁边的杂散谐振，导致一部分声波能量发生泄露，这会降低谐振器的品质因数，也会引入带内波纹，导致谐振器产生声波损耗
。
因此，抑制声波能量的损耗对于声表面波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种声表面波谐振器，其特征在于，包括：沿第一方向排列的有效孔径区和假指区；所述声表面波谐振器还包括多个第一指
、
多个第二指和多个第一异质结构；所述第一指包括沿所述第一方向排列且相互连接的第一部分和第二部分；所述第一部分位于所述有效孔径区；所述第二部分和所述第二指均位于所述假指区；各所述第一指的第一部分沿第二方向依次排列；各所述第一指的第二部分与所述第二指沿所述第二方向交替排列，且所述第一部分与所述第二指沿所述第一方向排列；其中，所述第一方向与所述第二方向相交；沿所述第一方向排列且相邻的所述第一部分与所述第二指之间具有第一间隙；所述第一异质结构至少位于所述第一间隙内
。2.
根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述第一异质结构在所述第一方向上的长度为
d2
，所述第二指在所述第一方向上的长度为
d6
，所述第一间隙在所述第一方向上的长度为
d0
；其中，
d0≤d2≤d0+d6。3.
根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述第一异质结构在所述第二方向上的宽度为
h2
，所述第一指和
/
或所述第二指在所述第二方向上的宽度均为
h1
；其中，
h2
＝
h1。4.
根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，还包括：多个第二异质结构；所述第一指还包括位于所述第一部分与所述第二部分之间的第三部分；所述第三部分与所述第一异质结构沿所述第二方向排列；沿所述第二方向排列且相邻的所述第一异质结构与所述第三部分之间具有第二间隙；所述第二异质结构至少位于所述第二间隙内
。5.
根据权利要求4所述的声表面波谐振器...

【专利技术属性】
技术研发人员：华嘉源，刘晓军，马阳阳，姚若妍，石林豪，
申请(专利权)人：天通瑞宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：