电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本公开提供电子装置及其制造方法

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法


[0001]本公开是关于一种电子装置及其制造方法，特别是关于包括第一绝缘层及第二绝缘层的电子装置及其制造方法
。

技术介绍

[0002]一般而言，会执行封装制程于电子单元上，而使得电子单元能够抵抗外部环境中的污染物
、
避免人工操作对电子单元造成破坏
、
达到固定的功能及
/
或达到散热的功能，从而提升电子单元的可靠性及
/
或其他电性性能
。
[0003]在目前的封装制程中，经常借由设置保护层在电子单元上，来达到上述执行封装制程的优点
。
然而，随着用户对于电子装置的需求提升，电子单元及其组件的尺寸亦逐渐减少
。
在小尺寸的电子单元上直接设置保护层会导致电路设计空间不足
、
容易断路
、
容易短路
、
易产生漏电流等诸多问题
。
[0004]是以，虽然现存的电子装置及其制造方法已逐步满足它们既定的用途，但它们仍未在各方面皆彻底的符合要求
。
因此，关于电子装置及其制造方法仍有一些问题需要克服
。

技术实现思路

[0005]在一些实施例中，提供电子装置
。
所述电子装置包括电子单元
、
第一绝缘层
、
第二绝缘层及连接组件
。
电子单元包括第一表面
、
与第一表面相对的第二表面及连接第一表面及第二表面的第一侧表面
。
第一绝缘层设置于第二表面上
。
第二绝缘层设置于第一绝缘层上
。
第二绝缘层包括第三表面
、
与第三表面相对的第四表面及连接第三表面及第四表面的第二侧表面
。
连接组件设置于第二绝缘层上且电性连接至电子单元
。
第二绝缘层的第三表面与电子单元的第二表面接触
。
[0006]在一些实施例中，提供电子装置的制造方法
。
所述制造方法包括提供基板
。
所述基板包括多个电子单元
。
提供第一绝缘层在基板上
。
提供第二绝缘层在基板上
。
其中，第二绝缘层与该多个电子单元的表面的一部分接触
。
[0007]本公开的电子装置可应用于多种类型的电子设备中
。
为让本公开的特征及优点能更明显易懂，下文特举出各种实施例，并配合所附附图，作详细说明如下
。
附图说明
[0008]当与附图一起阅读时，可从以下的详细描述中更充分地理解本公开
。
值得注意的是，按照业界的标准做法，各特征并未被等比例示出
。
事实上，为了明确起见，各种特征的尺寸可被任意地放大或缩小
。
[0009]图1至图6分别是根据本公开的一些实施例，显示第一电子装置1在不同制造阶段的剖面示意图
。
[0010]图7至图
16
分别是根据本公开的一些实施例，显示第二电子装置2在不同制造阶段的剖面示意图
。
[0011]【
符号说明
】
[0012]1:
第一电子装置
[0013]10:
电子单元
[0014]10B,20B,40B,50B:
底表面
[0015]10T,20T,40T,50T:
顶表面
[0016]10S,20S,40S,50S,70S:
侧表面
[0017]12,66:
连接垫
[0018]2:
第二电子装置
[0019]20:
第一绝缘层
[0020]22,24:
第一开口
[0021]22S:
第一侧壁
[0022]30:
第一导电层
[0023]40:
第二绝缘层
[0024]42:
第二开口
[0025]42S:
第二侧壁
[0026]50:
第三绝缘层
[0027]52:
第一光阻
[0028]53,55:
开口
[0029]54:
第二光阻
[0030]60:
连接组件
[0031]62:
第二导电层
[0032]64:
第三导电层
[0033]70:
第四绝缘层
[0034]AL1:
第一粘着层
[0035]AL2:
第二粘着层
[0036]a20,a22,a42:
角度
[0037]CL1:
第一切割线
[0038]CL2:
第二切割线
[0039]CP1:
第一载板
[0040]CP2:
第二载板
[0041]d:
距离
[0042]D1:
第一方向
[0043]D2:
第二方向
[0044]R:
凹部
[0045]SB:
基板
[0046]T1:
第一厚度
[0047]T2:
第二厚度
[0048]T3:
第三厚度
[0049]T4:
第四厚度
[0050]T5:
第五厚度
具体实施方式
[0051]以下针对本公开中的各实施例的电子装置作详细说明
。
应理解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本公开一些实施例的不同态样
。
以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例
。
当然，这些仅用以举例而非对于本公开的限定
。
此外，在不同实施例中可能使用类似及
/
或对应的组件符号标示类似及
/
或对应的组件，以清楚描述本公开
。
然而，这些类似及
/
或对应的组件符号的使用仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及
/
或结构之间具有任何关联性
。
[0052]应理解的是，在各实施例中可能使用相对性用语，例如，
「
较低
」
或
「
底部
」
或
「
较高
」
或
「
顶部
」
，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系
。
可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在
「
较低
」
侧的组件将会成为在
「
较高
」
侧的组件
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子装置，其特征在于，包括：一电子单元，包括一第一表面
、
与该第一表面相对的一第二表面及连接该第一表面及该第二表面的一第一侧表面；一第一绝缘层，设置于该第二表面上；一第二绝缘层，设置于该第一绝缘层上，且包括一第三表面
、
与该第三表面相对的一第四表面及连接该第三表面及该第四表面的一第二侧表面；以及一连接组件，设置于该第二绝缘层上且电性连接至该电子单元，其中，该第二绝缘层的该第三表面与该电子单元的该第二表面接触
。2.
如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘层包括多个第一开口，该第二绝缘层包括多个第二开口，且该多个第一开口中的一者的角度与该多个第二开口中的一者的角度不同
。3.
如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，更包括：一第一导电层，设置于介于该第一绝缘层及该第二绝缘层之间，且借由该多个第一开口中的一者使该第一导电层电性连接至该电子单元
。4.
如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该多个第一开口中的一者的侧壁的粗糙度小于该多个第二开口中的一者的侧壁的粗糙度
。5.
如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该多个第一开口中的至少一者与该多个第二开口中的至少一者在该电子单元的法线方向上不重叠
。6.
如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该多个第一开口中的至少一者与该多个第二开口中的至少一者在该电子单元的法线方向上重叠
。7.
如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二绝缘层的该第二侧表面与该电子单元的该第一侧表面对齐
。8.
如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘层具有一第三侧表面，该第三侧表面与该第二表面具有一夹角，该夹角大于或等于
45
度且小于
90
度
。9.
如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该第二绝缘层与该第一绝缘层的该第三侧表面接触
。10.
如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该连接组件更包括：一第二导电层，与该第一导电层电性连接
。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：王程麒，黄进明，陈怡礽，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：