【技术实现步骤摘要】
半导体器件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]2022年6月13日提交的日本专利申请第2022
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094814号所包含的说明书、附图以及摘要的公开内容通过引用整体并入本文。
[0003]本公开涉及一种半导体器件，并且可以适当地用于例如包括多个半导体芯片的半导体器件。
技术介绍
[0004]可以经由将半导体芯片安装在裸片焊盘上、经由布线将半导体芯片的焊盘电极与引线电连接、并且对它们进行树脂密封来制造半导体封装形式的半导体器件。
[0005]这里，公开了下面列出的技术。
[0006][专利文献1]PCT国际公开号2015
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114758
[0007]专利文献1公开了一种技术，其中半导体芯片中的两个线圈感应耦合，从而传输电信号。
技术实现思路
[0008]期望提高包括三个半导体芯片的半导体器件的可靠性，并且该半导体器件利用形成在另一个半导体芯片中的彼此磁耦合的线圈以便在三个半导体芯片中的两个之间传输信号。
[0009]从本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括：第一芯片安装部；第二芯片安装部；第一半导体芯片，被安装在所述第一芯片安装部上；第二半导体芯片，被安装在所述第二芯片安装部上；第三半导体芯片，被安装在所述第二芯片安装部上，所述第三半导体芯片包括第一线圈和第二线圈；以及密封体，密封所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述第三半导体芯片、所述第一芯片安装部和所述第二芯片安装部，其中所述第一线圈和所述第二线圈彼此磁耦合，其中所述第一线圈与形成在所述第一半导体芯片中的第一电路电连接，其中所述第二线圈与形成在所述第二半导体芯片中的第二电路电连接，其中在横截面视图中，所述第二线圈被定位得比所述第一线圈更靠近所述第二芯片安装部，其中所述第二半导体芯片的操作期间的功耗大于所述第一半导体芯片的操作期间的功耗，并且其中所述第二芯片安装部的面积大于所述第一芯片安装部的面积。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一电路是传输电路和接收电路中的一者，并且其中所述第二电路是所述传输电路和所述接收电路中的另一者。3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中在所述第三半导体芯片中不形成半导体元件。4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一半导体芯片经由第一接合材料被安装在所述第一芯片安装部上，其中所述第二半导体芯片经由第二接合材料被安装在所述第二芯片安装部上，并且其中所述第三半导体芯片经由第三接合材料被安装在所述第二芯片安装部上。5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中所述第一接合材料、所述第二接合材料和所述第三接合材料中的每一者都具有导电特性。6.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：多个引线；以及多个布线，其中所述密封体密封所述多个引线和所述多个布线中的每一者的一部分。7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中所述第一半导体芯片具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，其中所述第二半导体芯片具有多个第三焊盘和多个第四焊盘，其中所述第三半导体芯片具有与所述第一线圈电连接的多个第五焊盘，以及与所述第二线圈电连接的多个第六焊盘，以及其中所述多个布线包括：多个第一布线，分别将所述第一半导体芯片的所述多个第一焊盘与所述第三半导体芯
片的所述多个第五焊盘电连接；多个第二布线，分别将所述第二半导体芯片的所述多个第三焊盘与所述第三半导体芯片的所述多个第六焊盘电连接；多个第三布线，分别将所述第一半导体芯片的所述多个第二焊盘与所述多个引线的多个第一引线电连接；以及多个第四布线，分别将所述第二半导体芯片的所述多个第四焊盘与所述多个引线的所述多个第二引线电连接。8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中所述第二半导体芯片还具有第七焊盘，并且其中所述多个布线还包括：第五布线，将所述第二半导体芯片的所述第七焊盘与所述第一芯片安装部电连接。9.根据权利要求7所述的半导体器件，其中所述多个第一引线与位于所述半导体器件外部的第三电路电连接，其中所述多个第二引线与位于所述半导体器件外部的第四电路电连接，并且其中要被供应给所述第四电路的电源电压高于要被供应给所述第三电路的电源电压。10.根据权利要求6所述的半导体器件，其中在横截面视图中，所述第一芯片安装部和所述第二芯片安装部中...
【专利技术属性】
技术研发人员：桝村好博，细川嵩道，高田圭太，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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