RF封装和RF封装的制造方法技术

一种RF封装组件包括第一基板和第二基板的堆叠的叠层封装布置。所述第一基板和所述第二基板中的每一者包括RF信号垫和接地垫。堆叠基板之间的界面区将所述第一基板的所述RF信号垫和接地垫耦合到所述第二基板的对应垫。所述界面区包括在所述第一基板接地垫中的每一者与对应的所述第二基板接地垫中的每一者之间提供电流连接的电流连接区。所述界面区包括所述第一基板RF信号垫中的每一者与对应的所述第二基板RF信号垫之间的介电区，使得在这两个基板之间发送的RF信号电容耦合。个基板之间发送的RF信号电容耦合。个基板之间发送的RF信号电容耦合。

【技术实现步骤摘要】
RF封装和RF封装的制造方法


[0001]本公开涉及一种射频(RF)封装和RF封装的制造方法。

技术介绍

[0002]射频(RF)封装包括RF元件，其可包括有源或无源电路和/或无源元件以及电路元件之间的RF信号路由。例如，封装中天线(AiP)构造使用RF封装组件来制造可用于例如5G、6G和未来电信标准等无线通信应用中的天线阵列。通常，印刷电路板包括具有通常为铜的多个金属层的层压体或基板，并且用于实施具有共形接地和信号连接的天线阵列，所述共形接地和信号连接可包括例如从每个天线馈送点到一个或多个路由层的带状线或同轴连接。路由层在天线与包括天线阵列的天线系统的其它电路系统之间路由RF信号。

技术实现思路

[0003]在所附权利要求书中限定本公开的各方面。在第一方面，提供一种包括第一基板和第二基板的堆叠布置的RF封装组件，所述第一基板具有第一基板界面层，所述第一基板界面层包括被配置成发送或接收RF信号的多个第一基板RF信号垫，以及多个第一基板接地垫；所述第二基板具有第二基板界面层，所述第二基板界面层包括被配置成发送或接收RF信号的多个第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包括第一基板和第二基板的堆叠布置的RF封装组件，其特征在于所述第一基板具有第一基板界面层，所述第一基板界面层包括：多个第一基板RF信号垫，其被配置成发送或接收RF信号，和多个第一基板接地垫；所述第二基板具有第二基板界面层，所述第二基板界面层包括：多个第二基板RF信号垫，其被配置成发送或接收RF信号，和多个第二基板接地垫；其中所述RF封装组件另外包括：在所述第一基板与所述第二基板之间的界面区，所述界面区包括：多个电流连接区，其在所述多个第一基板接地垫与所述多个第二基板接地垫之间提供电流连接，以及多个介电区，其处于所述多个第一基板RF信号垫与所述多个第二基板RF信号垫之间。2.根据权利要求1所述的RF封装组件，其特征在于，被配置成电容耦合所述第一基板与所述第二基板之间经由所述多个所述第一基板RF信号垫中的相应一者和所述多个所述第二基板RF信号垫中的相应一者发送的RF信号。3.根据权利要求1或2所述的RF封装组件，其特征在于，所述多个第一基板RF信号垫和所述多个第二基板RF信号垫中的至少一者延伸到所述界面区中。4.根据权利要求3所述的RF封装组件，其特征在于，i)所述多个第一基板RF信号垫和ii)所述多个第二基板RF信号垫中的至少一者另外包括具有与相应的所述第一基板界面层和所述第二基板界面层相同的金属的另一金属区。5.根据在前的任一项权利要求所述的RF封装组件，其特征在于，所述第一基板RF信号垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：慕斯塔法，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：